晶圆
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半导体微型机器人：可用于显微外科手术
在过去的数十年内，许多手术已经进展到了微创水平，这使得手术对病人和医生都更加安全。目前，已经有一些手术机器人进入应用，然而这些机器人系统往往体积非常大，通常会占据整个房间，而且出于体积限制，难以操作细微的精细组织和结构。但是近日有消息，科学家们成功地发明了微型医疗机器人，可以由人们按照自己的要求控制、操纵，并很快可以用于治疗难以触及的人体内部区域的显微外科手术。
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前十大晶圆代工厂商Q3营收排名预测：台积电稳居首位 中芯国际第5
8月25日消息，昨日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。 出现此结果的原因在于，年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升。
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外媒：台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价
8月3日消息，据国外媒体报道，今年上半年，众多行业都受到了影响，但芯片领域所受到的影响并不明显，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新的
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一块晶圆可以生产多少芯片？
近些日子，作为国内通讯和手机行业领军企业的华为又遇到了新的大麻烦，在接下的数年甚至更长的日子里，可能会面临芯片断供的危机。那问题是小小的一个手机芯片为什么不能自主生产？到底是怎么回事？ 其实说白了，一个小小的手机芯片，论研发，华为有数以万计
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采用7nm工艺，台积电将为特斯拉代工芯片HW 4.0
日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术(SoW)。
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Intel首次公开介绍下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake
HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圆：唯一可惜的，这次是线上会议，晶圆也只能通过视频欣赏一下，看不到近处细节，不能数一数一块晶圆能产出多少芯片，自然无法估算大致面积。
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SEMI：二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同比环比均有增长
7月29日消息，据国外媒体报道，相关机构的数据显示，今年二季度全球晶圆的出货量，同比环比均有增加。 披露二季度全球晶圆出货数据的，是国际半导体产业协会（SEMI）。 国际半导体产业协会的数据显示，二
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紫光集团自主研发8Gb DDR4内存颗粒单芯片
众所周知，长鑫存储是国内最早成功量产DDR4/LPDD4内存芯片的国产DRAM厂商。不过，除了长鑫存储之外，紫光集团也在DRAM芯片领域布局已久。
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丢了骁龙875订单 三星砸1760亿元建新晶圆厂
据了解，对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。
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物联网芯片生产线200mm为佳建设以国产设备为主的200mm生产线很重要
随着物联网的发展迅速，200mm生产线一直都是各家的芯片厂商积极发展使用的主要产品。200mm生产线产于上世纪末，按照原本生产线的平均寿命来说，它只有15年的寿命，现在使用了近20年，许多已
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晶圆制造涌进汽车电子市场 与一线汽车零组件业者界线渐模糊
汽车导入芯片等电子零组件的趋势愈来愈明显，随着电动车、自驾车等技术持续发展，未来这样的态势只会更加显著，此前既有汽车内建芯片如微控制器、商用微机电系统(MEMS)传感器及用在车载资讯娱乐系统的特
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AMD明年第2季将成台积电第一大客户，投片量将正式超越苹果
8月3日消息，据中国台湾地区媒体报道，AMD提前预定台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年。
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Advanced Energy 在SEMICON WEST 2020 展览期内推出三款全新的工艺设备电源产品
AE 推出一款崭新的电浆工艺设备电源系统，并确保其先进固态匹配器及集成了射频发生器和匹配器的解决方案可以支持更多高效的功能
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美国对芯片之母EDA工具“动手脚”：从源头固化安全措施
EDA软件被誉为芯片设计之母，利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程。 作为几乎所有芯片设计公司都离
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应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
2020年7月20日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。
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国产芯片“智”胜未来
作为信息技术产业的基础性支撑，芯片行业的发展对于国计民生至关重要，无论是全球化受阻，还是科技强国战略的实施，都需要国产芯片奋起直追，大步进位。
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日本愿拿扶持资金吸引台积电来日建厂，台积电回应尚无计划
说起半导体产业，总会绕不开台积电。TrendForce数据显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。
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中芯国际快马加鞭回归, 芯片产业如何“变局”？
在大众万般期待和快马加鞭程序之下，7月16日，中芯国际回归A股，登陆了科创板。当然，中芯国际的回归，并不会使得国内半导体实力一蹴而就，会有带动作用，但也要遵循行业发展规律，国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车，需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。
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史无前例！病毒攻击，6座晶圆厂关闭停产
近日，知名模拟/混合信号和MEMS半导体代工厂X-FAB集团发布消息称，7月5日，公司受到网络安全攻击，暂时关闭旗下6座晶圆厂。
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前十大晶圆代工厂商营收排名：台积电一骑绝尘 中芯国际第5
当下，晶圆代工厂成了香饽饽。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中，台积电稳居第一，中芯国际排名第五。 报告显示，今年第二季度，台积电营收高达101
