晶圆
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如何制造单晶晶圆?晶圆用料+尺寸分析
晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。
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你了解晶圆的结构吗?晶圆是如何被制造出来的?
晶圆十分重要，缺少晶圆，目前大多需要处理器或者芯片的设备均无法运行。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的结构、晶圆的切割工艺以及晶圆的制造过程予以介绍。
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掘金中国代工业，SK海力士把200mm晶圆产线搬到无锡
中国是半导体芯片消费大国，但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒，势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。面对中国这个巨大的市场，SK海力士已开始悄悄布局。
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70亿自建产线未雨绸缪! 国产CMOS龙头格科微勇闯IPO
成立近13年，这家中国十大IC设计企业、国产CMOS图像传感器巨头终于要冲刺科创板了。11月6日，格科微顺利通过科创板上市委审核。科创板即将迎来国产CMOS图像传感器龙头企业。
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买晶圆设备,研发5/6nm芯片，联发科大动作频频
据中国台湾经济日报报道，联发科为确保晶圆代工产能，不影响旗下芯片出货，公司斥资 16.2 亿新台币(约合人民币 3.79 亿元)向科林研发、佳能株式会社，以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用。
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台积电：3nm工艺按计划推进，2022年大规模投产
台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示，2024年到2025年，台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。
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三大运营商获批开展eSIM技术：中国移动大量采购eSIM晶圆
去年12月，中国联通已经获批开展该服务。截至目前，三大运营商均获批eSIM全国应用许可，eSIM或迎来大规模发展机遇。10月19日工信部网站发布文件，同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。
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四种晶圆级封装技术
几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。
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台积电总裁魏哲家表示第四季度不出货华为，不乘机涨价
据台媒报道，在上周召开的法说会上，晶圆代工龙头台积电就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应，同时再度上调今年产业与公司展望。
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首片国产 6英寸碳化硅晶圆产品发布！在上海
2020年10月17日东方卫视的报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。
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瞬息万变的半导体战场，台积电支撑行业变革
英特尔自1968年创立后一直处于全球半导体的领军者地位，但在2020年7月24日，英特尔宣布7纳米制程延迟，或将委托第三方代工厂。消息一出，英特尔股价次日重挫16.2%，被传为其代工方的台积电股价大涨。台积电已于7月16日以3063亿美元的市值荣登全球半导体企业榜首，消息一出，其市值继续暴涨420亿美元。而英特尔竞争对手AMD股价涨幅亦达16.5%。
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Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。
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台积电5nm晶圆预估价接近17000美元
台积电新发的5nm制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，作为新晶圆，晶体密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。随着新制造技术的出现，由于节点需要的资金不断增多，晶圆价格都会上涨。
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8 英寸晶圆厂设备需求大供应紧张，芯片制造商瞄上二手设备
8 月 18 日消息，据国外媒体报道，产业链人士透露，芯片制造商目前对 8 英寸晶圆制造设备的需求旺盛，但设备供应紧张，导致芯片制造商转而关注二手设备。从外媒的报道来看，芯片制造商对 8 英寸晶圆厂的
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订单接到手软：台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能
8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。 外媒在最新的报
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SUSS MicroTec与DELO宣布在压印技术领域建立紧密合作关系
SUSS MicroTec和DELO合作，优化用于晶圆级光学元件(WLO)生产的压印制造工艺。
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高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产，公差低于20微米
肖特针对各种工业应用不断扩充其结构化玻璃晶圆组合FLEXINITY®。
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突发!又一晶圆巨头遭网络攻击!暂停运转
据路透社9月6日报道，以色列芯片巨头TowerJazz突然遭受网络攻击，部分系统服务器和制造部门暂停运转。据该公司的官方声明称，该公司已经组建了全球领先的技术团队，正在与执法部门紧密合作，力求尽快恢复遭网络攻击的系统。
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AZZURRO副总裁Erwin Ysewijn：推广大尺寸GaN-on-Si晶圆 诉求生产时间与成本双赢
来自德国的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型态晶圆给功率半导体与LED厂商使用。AZZURRO拥有独家专利氮化镓上矽（GaN-on-Si）的技术，他们的方式是先在矽基板上长出以G
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半导体产业发展面临三大问题，创业忽悠模式几乎不可能成功？
在今年7月，停摆两年的知名项目德科码(南京)半导体科技有限公司破产。此前，湖南创芯、陕西坤同等都遭遇了相同的命运。如此多的半导体项目停摆和破产，与地方政府争相上马项目有关，并为此制定相关补贴和优惠政策吸引投资。但是，在这一过程中，虽然都是上百亿的项目，却几乎没有背景审查。
