近期晶圆代工新一轮涨价的趋势已定,各芯片厂商也在暗想着如何把价格传导到下游端。“造富、缺货、替代、寻料”依然会是下半年芯片产业链的主旋律。
市调机构集邦科技统计,第2季晶圆代工总产值244.07亿美元,连8季创历史新高,台积电市占率略降至52.9%,不过稳居龙头宝座,世界先进超越高塔半导体,跃居第8位。
2021年8月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。
7月14日,研调机构ICInsights发表全球晶圆厂产能报告(ICWaferCapacity),报告指出,2020年台湾地区晶圆厂产能在全球市占率高达21.4%,稳居全球龙头,其次为韩国,预期2021-2025年台湾地区仍是全球产能最大地区,而北美、欧洲地区市占将持续下滑。IC...
去年下半年开始出现了波及全球的“芯片荒”,并且从实际来看,最缺的其实并不是先进处理器这些,而是那些成熟的工艺的芯片,比如电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。而这些芯片的制程大部分都需要采用8英寸晶圆制程。据外媒最新援引产业链方面的消息报道称,8英寸晶圆厂产能紧张的...
Intel前天宣布了全新的工艺路线图,一个最核心的变化就是改名:10nmEnhancedSuperFin改名为Intel7,7nm改名为Intel4,未来还有Intel3,以及全新晶体管架构的Intel20A、Intel18A。Intel表示,此前的工艺节点命名规则始于1997年...
根据韩国晶圆厂设备制造商的数据和TheElec收集的全球晶圆厂设备制造商的数据,截至7月份,晶圆厂设备的交货时间已增加至平均14个月。交期时间的延长是由于芯片制造商增加了对晶圆厂的支出,以及全球范围内长期芯片短缺导致设备制造商采购芯片的时间也拉长。去年晶圆厂设备的交货时间在三到六...
Nordic Semiconductor首款电源管理IC(PMIC)产品nPM1100是业界最紧凑的电源管理解决方案
1996年,ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC),今天,SiC正在彻底改变电动汽车。
8月15日消息,当日闻泰科技发出《进展公告》,公告中确认子公司已持有英国芯片公司100%股权,交易已经完成。
目前,整个市场的晶圆代工产能严重不足。在这种情况下,海威华芯在世强硬创电商平台上线六英寸(兼容4英寸)化合物半导体晶圆代工服务。
现实中,晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等。晶圆尺寸越大,芯片的制程就越小,而目前14nm或以下制程的芯片,其实都是用12英寸的晶圆制造的,因此12英寸晶圆的出货面积高达65%。那么我们就来计算一下一块12英寸晶圆能够生产多少个芯片。12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫...
根据韩国晶圆厂设备制造商的数据和TheElec收集的全球晶圆厂设备制造商的数据,截至7月份,晶圆厂设备的交货时间已增加至平均14个月。
晶圆升级到 200mm标志着扩大产能,以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功
这项收购计划或将受阻……
新生产线提高了产能,力求满足及时供应
合作双方将加快ST Agrate R3 300mm晶圆厂产能提升,以尽快实现量产
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
技术合作协议包括制造工艺开发、超表面光学技术产业化和技术许可;开创性平面透镜技术为复杂光学系统带来性能、功耗、尺寸和成本优势
多重因素造成了席卷全球的芯片荒。自去年新冠肺炎疫情爆发,人们待在家里的时间明显增多,消费电子、家用电器类产品需求增多,消耗了不少芯片。