晶圆
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晶圆市场一季度迎来普涨:涨幅达10%
近日，有消息称，晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价，此次涨价的涨幅在5%到10%之间，与去年平均20%以上的涨幅相比略低。
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晶圆厂过剩：今年底前启动建置19座，2022年再工建设十座
SEMI指出，29座晶圆厂，其中今年底前会启动建置19座，2022年再开工建设另外十座，其中，台湾与大陆各有八个晶圆新厂建设案，领先其他地区，其后依序是美洲六个，欧洲/中东三个，日本和韩国各二个。
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是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试
新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升
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官宣！富士康首座晶圆级封测厂青岛投产：月封测晶圆芯片约3万片
从富士康官方获悉，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。据了解，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4....
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晶圆工艺
晶圆工艺是一种生产工艺，晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)。
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中国芯片研发进展
半导体是一项对现代社会的各方各面都不可或缺的基础技术，它们的应用远远超出了智能手机、笔记本电脑和云基础设施等典型的信息和通信技术，例如，医院、汽车制造商和电力公司都依赖于越来越复杂的芯片。
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晶圆概述
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
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晶圆的检测方法及缺陷
半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。
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晶圆的制作流程及划片分层过程
分层划片工艺，根据划片材料的厚度，在划片深度方向采用分层进给的方式进行划片。首先进行开槽划片，采用比较小的进给深度，以保证刀具受力小，降低刀具磨损，减小划片刀崩边，然后再划片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
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晶圆抛光过程
抛光过程随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术，它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。
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浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工
（全球TMT2021年11月18日讯）2021年11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半...
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浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
浙江丽水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会主任李锋，丽水市政府常务副市长杜兴林，丽水经济技术开发区党工委书记、管委会主任刘志...
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加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展
在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的(图1)。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建模来弥补干法刻蚀这一方面的不足。
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中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
10月18日消息，中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。IT之家曾报道，集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来...
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为拓展海外业务，三星掌门人将亲赴美国选址：建厂竞赛开始！
全球晶圆代工先进制程领域竞争愈发白热化，在台积电公布亮眼财报，并宣告将赴日本设厂，用以生产22/28纳米特殊制程，成为台积电继美国亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂后，又一向海外拓展的重要决策。
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中芯国际：公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能
10月18日，中芯国际在投资者互动平台表示，公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
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中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
10月18日消息，中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。IT之家曾报道，集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来...
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台积电：优先考虑供货给没囤货的公司
早前，台积电董事长刘德音接受专访时表示，对于芯片短缺问题，台积电努力用前所未有的方式解决，不过送到工厂的芯片比用于产品多，代表供应链有人囤积芯片！
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再加码！Cree旗下Wolfspeed与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
☝ 点击上方 “ 意法半导体PDSA”，关注我们科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下Wolfspeed是全球SiC技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半...
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打破“卡脖子”！清华大学第一台12英寸超精密晶圆减薄机进入生产线
据清华大学官方消息，近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)，已经正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题...
