国际半导体产业协会SEMI今天(7日)在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸的历史新高。
北斗卫星导航系统(英文名称:BeiDou Navigation Satellite System,简称BDS)是中国自行研制的全球卫星导航系统,也是继GPS、GLONASS之后的第三个成熟的卫星导航系统。
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备...
据业内信息,国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
三星第8代V-NAND具有目前三星同类产品中最高的存储密度,可更高效地为企业扩展存储空间 深圳2020年11月8日 /美通社/ -- 作为全球化的半导体企业,正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的,三星今日宣布,已开始量产三星产品中具有最高存...
2022第三季度财务亮点: 三季度实现收入为人民币91.8亿元,前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元,同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长13.4%和13.1%。 三季度净利润为人民币9.1亿元,前...
集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元,同比增长13.4%;实现净利润人民币9.1亿元,同比增长14.6%,双双创下历史同期新高。 长电科技前三季度累计实现收入为人民币247....
据业内消息,华润旗下的华润微科技公司直接控股的润鹏半导体有限公司近日在深圳市宝安区以底价拿下了燕罗A409-0465宗地,准备规划建一座12寸半导体晶圆厂。据悉该项目固定资产投资总额已经超过了220亿元,投资总额和面积占比大约为9.7万/每平方米。
星电子计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务,且制程技术将扩大至4nm。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片的费用不断上涨,一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元,而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题,那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本,我们采用了多项目晶圆。
在这篇文章中,小编将对CPU中央处理器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对CPU中央处理器的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币,上年同期为4146.7亿元新台币,同比增长47.9%,环比增长14.8%;净利润2808.7亿元新台币,上年同期新台币1562.6亿元。同比增长79.7%,环比增长18.5%。第三季度,台积电...
据业内消息,近日中芯国际投资超75亿的12英寸晶圆生产线的项目在天津西青开工建设。
无论是手机端还是PC端,今年上半年都迎来利润和出货量的大幅下降。根据小米联想等各家公司的年中财报来说,主体业务和产品出货量纷纷出现大幅下降,整个产业的供应链元器件市场也是纷纷降价,上下游生存空间均进一步变窄,预计下半年消费电子供应链将会迎来新一轮降价潮。
由于金刚砂具有硅基临界击穿电场的10倍之多,且同时有极佳的导热性、电子密度、迁移率等特点,所以使得金刚砂成为晶圆发展的必经之路,而8英寸金刚砂相比于现阶段的4~6英寸金刚砂会有更大的利润和市场,所以目前国内的半导体行业已经开始向8英寸金刚砂迈进。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。
(全球TMT2022年8月19日讯)集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元,业绩表现整体稳中向好。 2022年长电科技加大高性能...
(全球TMT2022年8月5日讯)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书,该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要求,体现了三安一贯地致力于为汽车行业客户提供高品质产品和服务...
(全球TMT2022年8月1日讯)MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体测试解决方案的行业领军者及创新先锋,该部门启动了带有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自动晶圆探针测试系统向一个先进WLR(晶圆级可靠性)测试流程中的整合。WaferWa...
国产半导体发展在矛盾的市场环境中踩下了油门。近年半导体国产替代浪潮刺激着大量玩家蜂拥而入,从半导体材料、设备一路蔓延到芯片设计、晶圆制造及封测,都回响着国产替代的口号,前景一片大好。