晶圆
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美国晶圆厂宣布开发90nm FDSOI 技术平台,总投资1.7亿美元
在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
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SwissSEM选择凯睿德制造MES优化生产流程
（全球TMT2022年6月29日讯）专注于工业4.0制造执行系统（MES）的供应商凯睿德制造宣布，SwissSEM已选择他们优化其生产流程。SwissSEM成立于2019年，是赛晶科技集团的全资子公司，在嘉善拥有生产基地和致力于IGBT芯片和模组研发的技术研发团队，基于降低高度...
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IQE 宣布与 Lumentum 达成长期战略供应协议
协手开发生产业界领先的多样化光电产品
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晶圆制造产能扩张，电子特种气体面临供应吃紧风险
6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。
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晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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晶圆市场热度不减，再生晶圆市场需求火爆，RS Technologies稳步扩产
6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。
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芯片大佬开讲，芯片内部制造工艺搞得明白吗?
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的内部制造工艺予以介绍。
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佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包
每小时晶圆产能可达300片 实现半导体光刻行业更高水平生产
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CPU是怎么被制造出来的?CPU制作全过程(下)
本文中，小编将对CPU制造过程予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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CPU是怎么被制造出来的?CPU制作全过程(上)
在这篇文章中，小编将为大家带来CPU制造过程的部分报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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沪锡两地四个工厂始终保持7x24小时不间断满负荷高效运行，3月产量创下历史新高 ！
4月28日，当上海华虹宏力半导体制造有限公司荣膺中华全国总工会授予的“全国五一劳动奖状”喜报传来，已在公司连续奋战超过31天的驻厂员工们仿佛被注入“芯”动能。
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优化产品组合 聚焦高附加值应用 长电科技一季度延续稳健发展势头
2022第一季度财务亮点： 一季度实现收入为人民币81.4亿元，同比增长21.2%，创历年同期新高。 一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元，同比增长36.1％。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元，自由现金流达人民...
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IC insights预计全球晶圆产能将攀升8.7%，因多家晶圆厂投产
当地时间4月21日，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
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芯片的组成材料是什么?大佬详述芯片分类!
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予以介绍。
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罗姆集团旗下的SiCrystal成立25周年
全球知名半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)迎来了成立25周年纪念日。
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没有EUV光刻机情况下，是否无法对5nm以及更高制程的芯片进行生产?
4月7日，观察者网从中国长城官网获悉，该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称：郑州轨交院)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
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全球晶圆产能排行：三星稳居第一
近日，Knometa Research发布了一则关于全球晶圆生产的数据调研报告。
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平均交期已超8个月！MCU价格今年将继续上涨，五年内不会下降
3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
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全球十大晶圆代工厂出炉：第一市占超五成
3月14日，TrendForce集邦咨询发布一份最新数据，其中显示，2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
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作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售
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