晶圆

受累供应商火灾 光刻机巨头ASML推迟明年供货日期

北京时间12月3日晚间消息，全球领先的光刻机厂商ASML(阿斯麦)今日宣布，由于该公司的电子零部件供应商Prodrive发生火灾，导致ASML明年年初的部分产品供货日期被推迟。ASML是全球许多大型计

台积电15年来首度兴建8英寸厂

台积电总裁魏哲家6日在一年一度的供应链论坛中透露，台积电将在南科六厂旁，新建一座8英寸厂，满足客户对特殊制程要求。这是2003年台积电在上海松江8英寸厂成立后，台积电15年来第一次新建8英寸厂。

因应2019年淡季 台积电明年将降低代工价格

业界有消息传出，台积电为因应明年产业淡季，决定开始采取优惠价格。

蔚华科技与ERS electronic携手拓展中国大陆销售商机

专业半导体测试设备经销商蔚华科技宣布与晶圆温度测试解决方案全球创新领导者 ERS electronic GmbH 建立经销合作关系。蔚华科技深耕大中华地区半导体产业，累计丰富经验及专业实力，必将成为 ERS electronic GmbH 热卡盘解决方案开发布局中国市场带来的极大助力。

MOSFET产能继续大缺，正酝酿下一波价格调涨！

到了2018年，MOSFET产能继续大缺，下半年出现缺货潮，ODM/OEM厂及系统厂客户抢产能，台厂大中、富鼎、尼克森、杰力等也第3季订单全满，接单能见度直至年底，正酝酿下一波价格调涨。

抢占半导体商机 日月光投控拟南京设立 IC 测试中心

继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻半导体发展商机。

三星强攻5G 智原沾光抢ASIC订单

韩国三星电子为了抢攻5G市场庞大商机，透过旗下晶圆代工事业提供10纳米及7纳米等先进制程优势，明年将全力抢攻5G基地台及终端芯片市场，法人看好智原将受惠并抢下周边特殊应用芯片(ASIC)订单。

世芯电子布局济南研发高端芯片

近日，全球无晶圆ASIC设计领导厂商世芯电子有限公司设立的“济南世芯电子科技有限公司”在济南高新区齐鲁软件园正式开业，将主要面向日本市场及中国北方区开展高端芯片研发业务，这是该公司在内地设立的第四家子公司。

Soitec晶圆成为瑞萨新型SOTB芯片组核心成员

法国Soitec半导体公司日前宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅(FD-SOI)晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTB工艺生产。

为降低成本，台湾厂商布局面板级扇出型封装

工研院产科国际所表示，各大厂投入面板级扇出型封装技术，在制程加工技术与自动化加工设备上，厂商积极开发。

台积电拟投资33.6亿美元建新晶圆厂、增产能

11月14日，据报道，台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。

英飞凌宣布收购Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低

英飞凌(Infineon)宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元(1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。

7纳米竞赛，产业链尖端的游戏，华为、高通、三星谁能更胜一筹？

全球三大晶园厂(做芯片加工生意的工厂)是中国台湾的台积电、韩国三星电子、美国的Intel。Intel主要是自给自足，生产自家的芯片产品，主要是电脑和服务器上用的因特尔CPU，现在也给苹果设计、生产基带芯片(手机上用的调制解调器)产品。

Q3华虹半导体利润同比增长44% 无锡厂明年第四季开始生产

华虹半导体11月8日发布2018年第三季度业绩情况，多项指标均显示公司业绩增长强劲。2018年第三季度，公司销售收入再创新高，达2.41亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%;公司溢利(税后利润)为5090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。母公司拥有人应占期内溢利为4830万美元，同比增长36.7%，环比增长10.9%。净利润净资产收益率(年化)为11.2%，同比上升2.4个百分点，环比上升0.8个百分点。

昆山迎来高端汽车电子封装线 进一步加码“芯”产业

昆山开发区近日携手华天科技(昆山)电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。

中芯国际发布Q3财报：中国市场同比大增40%

第三季度毛利为1.745亿美元，与上一季度2.178亿美元(不含技术授权收入影响为1.675亿美元)，去年第三季度1.773亿美元。第三季度毛利率为20.5%，上一季度为24.5%(不含技术授权收入影响为19.7%)，去年第三季度为23%。

西永微电园将引进华润12吋晶圆生产线项目 投资约100亿元

2018年11月5日-10日，首届中国国际进口博览会在上海举办。会上，重庆西永微电园公司分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议，将引进华润12吋晶圆生产线项目，以及与博世集团共建工业4.0创新技术中心。

格芯取消成都180/130nm项目，重新专注于差异化解决方案

知名代工企业、AMD“前女友”GLOBALFOUNDRIES（格芯）于近日（10月26日）宣布，基于市场条件变化、将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资，接下来重新专注于差异化

Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？

在今年八月底，全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布，放弃7nm和更先进制程的研发，这个决定公布之后，引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?