晶圆

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高

驱动IC市场再度掀起缺货潮 或将涨价1成

晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏，加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮，IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1成。 法人看好，联咏(3034)、奇景等驱动IC厂将可望因反映成本，挹注本季业绩向上成长。

期中芯国际的 14 纳米研发成功 成国内第二家自研28纳米公司

2018 年的中国半导体产业发展被形容为在敌人的隆隆炮火下匍匐前进，虽低调却始终有沉稳且惊喜的突破，如近期中芯国际的 14 纳米研发成功，以及长江存储提出惊艳国际的 Xtacking 技术，好消息是接二连三，而即将接下第三棒喜迎“芯”事的半导体大厂，将是上海华力微电子。这也是中国芯片产业 1 年内在高阶技术“连下三城”的重大进展。

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或

力晶加码投资兴建2座12英寸新厂，再为台湾地区半导体产业创造高峰

成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁于 27 日于台湾地区科技部正式宣布将于竹科铜锣基地，投资兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，占地 11 公顷，总投资新台币 2,780 亿元，总月产能 10 万片，以因应不断扩增的驱动 IC、电源管理 IC、利基型存储器等需求。目前规划分 4 期执行，第一期预计 2020 年开始建厂，2022 年投产，未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良

旺季来临、新兴市场爆发，8英寸晶圆产能满载到年底

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底，且订单能见度更已看到明年上半年。

是什么原因让新兴市场进入爆发期？8英寸晶圆代工产能满载到年底 甚至到明年上半年

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底，且订单能见度更已看到明年上半年。

联电8英寸厂 客户加价抢购

联电8英寸厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能“挑客户、挑订单”生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。

重庆正着手培育集成电路千亿产值规模 现已实现产值约180亿元

通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。

台积电建新厂 应对市场强劲需求

晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会，会中决议核准约新台币1,364亿元(约合人民币305亿元)资本预算，用来兴建厂房及建置新产能，以因应市场强劲需求，并将对子公司TSMC Global Ltd.增资20亿美元来降低外汇避险成本。此外，台积公告聘任史丹佛大学电机工程系终身职教授黄汉森为技术研究组织主管，也为近期业界传出的“台积电9月将有新人事异动”增添想象。

继收购美禄后，台湾光罩拟购触控面板控制芯片厂威达高科

台湾光罩继去年第4季收购美禄科技后，再次展开并购，拟将以新台币2.93亿元额度内，收购触控面板控制晶片厂威达高科所有流通在外股权。

赚钱第一！联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资

全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水，联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，

Skyworks收购ASoC芯片厂商Avnera 成交价4.05亿美元

当地时间8月6日，美国射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议，将以4.05亿美元现金收购私人无晶圆半导体供应商Avnera，后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片(ASoC)开发商，如果收购后12个月内超过其业绩目标，收购金额还将额外增加最多2000万美元。

粤芯半导体项目进展顺利 建成后可实现月产4万片12英寸晶圆

8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业，对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。

晶圆制造到底有多难？15家硅晶圆供应商垄断95%以上市场

芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。

山东国惠携手正威国际联手开发半导体封装等新兴产业

6日，山东国惠投资有限公司与世界500强正威国际集团有限公司在济南签署投资合作协议，双方将投资约150亿元，重点发展半导体封装、深海装备制造等新兴产业。

半导体晶圆的生产工艺流程介绍

追赶英特尔！格芯7纳米制程2019年量产 最大客户还是AMD

根据外媒报导，晶圆代工大厂格芯(Globalfoundries)技术长Gary Patton日前表示，格芯将在2018年底推出7纳米制程，并且将于2019年大规模量产。Gary Patton指出，格芯的7纳米制程将是自行开发，高性能处理器频率将可因此达到5GHz以上，与竞争对手英特尔(intel)的产品在频率上达到同一水准。

台积电7nm工厂也未能逃脱电脑病毒影响，或影响苹果A12处理器

互联网时代，电脑病毒攻击对工业生产的影响是致命的，近日，台积电三个重要的生产线因为遭到了电脑病毒攻击，生产停摆，其中就有7nm生产线，苹果的A12处理器也是采用7n\'m，不知此次病毒时间会不会对苹果的发布产生影响。