晶圆
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格芯竞争优势明显 到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元
8月底，全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries，“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资，这是继联电之后，第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。虽然放弃7纳米及以下先进制程的研发令人有些惋惜，不过格芯倒是显得稳重、平和。日前举行的GTC大会，格芯还是强调先进制程不是市场唯一方向，当前旗下22纳米FD-SOI制程，以及14/12纳米FinFET制程依然大有市场。
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晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。图1 SMD方法①SMD的优点：·具有较大
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世界掀起晶圆厂兴建潮，投资将维持连续四年成长
今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。
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晶圆代工厂茂矽MOSFET冲刺业绩 积极布局绝缘闸双极电晶体
台湾地区晶圆代工厂茂矽金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)产品订单能见度直达年底，公司积极布局绝缘闸双极电晶体(IGBT)等目前营收占比不大、但后市需求看好的业务，并持续拉升高阶与较高单价的产出比重，冲刺业绩。
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绍兴小镇欲建设国家级集成电路产业园示范区 将形成500亿产值
通过三到五年努力，成为国家级集成电路产业园示范区......在9月15日召开的2018年中国(绍兴)集成电路产业高峰论坛上，绍兴集成电路小镇建设规划首次对外发布。据介绍，小镇位于绍兴高新区，东邻吼山风景区、西接迪荡、北连104国道和杭甬大运河，南连中山路。小镇总规划面积约3平方公里，主要分为高端制造区、研发区、商贸商务区、生活配套区。同时在袍江开发区还规划了3平方公里拓展区。
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8寸晶圆产能进一步紧缩？世界先进三厂区因停电停工
台湾电力公司清查后发现是桃园某特高压用户厂内设备故障、造成邻近输电系统电压骤降而停电;世界先进则在重大信息公告中直指是南亚电路板锦兴厂区发生停电所致。
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晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估
锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得 足够低，这样
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台积电拟投资近700亿元建先进封测厂 预计2020年完成设厂
中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后，台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂，届时将增加2500个以上的工作机会。
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三星与智原扩大合作 抢7纳米及8纳米的ASIC订单
全球第二大晶圆代工厂格芯(GF)决定无限期搁置7纳米投资计划后，7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击，三星则与智原扩大合作，明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。
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德州仪器拟投32亿美元建新厂，用于生产12英寸晶圆
该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
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泉州也出台政策 鼓励集成电路产业发展
近日，泉州市政府办公室印发《关于加快泉州市数字经济发展七条措施的通知》(以下简称“通知”)，集成电路产业设计领域被写入该《通知》，涵盖集成电路设计相关软硬件支出、产品流片、IP服务、人才等。
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德州仪器拟投资32亿美元在美建厂 主产12英寸晶圆设施
随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。
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内存产业近日传出三大利空 美光称NAND 闪存价格本季已下跌
内存产业近日传出三大利空，引发引发市场忧心产业需求转弱，包括晶圆检测设备大厂科磊(KLA-Tencor)预告下季出货量可能不如预期、美光(Micron)坦承NAND 闪存价格本季已下跌，加上分析师看跌第4季NAND内存价格展望。
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工厂虽遭受病毒攻击，台积电8月份营收环比仍大涨22%
从8月份的财报来看，当月营收910.55亿新台币，环比增长22.4%，同比跌了0.9%，与之前季度影响2%营收的表现来看确实没对台积电造成多大的影响。目前正值台积电为苹果备货高峰期，考虑到苹果对台积电的重要性，台积电自然要想办法把损失弥补回来，不会对苹果iPhone手机发布产生影响。
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日本北海道遭遇6.7级地震，20万片晶圆产能受损
这次地震就影响了日本最大的硅片厂商之一的胜高千岁厂，受影响产能约为20万片，好在这些晶圆主要是8寸规格的，对12英寸晶圆市场影响不大。
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武汉退税超10亿元 集成电路企业留抵退税占据半壁江山
近日，国家税务总局武汉东湖新技术开发区税务局表示，7月底至今东湖高新区共计办理增值税留抵退税超10亿元，其中集成电路企业留抵退税占据半壁江山。
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台积电另寻新成长动能？刘德音称不排除收购内存芯片公司
台积电在晶圆工艺方面的主要对手是三星和英特尔，但与这两位对手相比，台积电已经很多年没有收购其他公司了，此次公开表态似乎意味着，手机市场成长趋缓使得台积电开始另寻新成长动能。
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台积电或将收购存储器公司
台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示，松口「台积电不排除收购记忆体芯片公司」，对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说，可以说是一个罕见的声明。
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三星发展3纳米制程技术图 抢占高端运算市场
三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum)，同时揭露发展3纳米制程的技术路图，以及7纳米投产进度，将抢攻高端运算与联网装置市场。
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Brewer Science 推出 BrewerBOND双层临时键合系统和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 优先扇出型封装
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND® 临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。
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