晶圆
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三星是否能坐稳晶圆代工第二把交椅？
近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。
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中芯宁波200毫米特种工艺产线正式投产 多个项目动工
作为宁波市集成电路产业“一园三基地”的重点园区，“芯港小镇”再次迎来重大发展机遇。近日，中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产，小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子也将正式动工。自去年开园以来，“芯港小镇”已签约落户14个集成电路企业项目，总投资200亿元。
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宁波集成电路产业加速崛起! 多个项目动工
宁波集成电路产业正在加速崛起!近日，北仑芯港小镇再迎重大发展机遇。中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产，小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子等三个项目也正式动工。
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中芯宁波200毫米特种工艺晶圆N1产线正式投产
宁波瞄准集成电路发展机遇，抢项目、争创新、扩规模，全市集成电路产业发展进入新拐点，一批支撑项目开工投产，取得明显效益。数据显示，今年前三季度，宁波市集成电路及相关产业完成工业总产值127.6亿元，同比增长9.8%;实现利润13.36亿元;实现利税16.48亿元。
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台积电南京厂正式量产 将打造为全球化重要基地
10月31日，台积电南京厂举行了开幕暨量产典礼。
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2020年台积电南京厂月产能翻倍达到2万片！
据悉，目前南京厂月产能为1万片，预计2019年年底前将提升到1.5万片，并在2020年实现月产能2万片，双倍于现在的月产能。
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台媒：硅晶圆需求旺盛 明年第一季度仍将涨价
据中国台湾地区媒体报道，环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季合约价仍将上涨。
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联电28nm供过于求，未来两季恐将面临亏损
欧系外资于报告中指出，联电财报中释出的营运展望，包括晶圆出货将较第三季下降4%-5%，平均美元价格亦较上季下降4%-5%，这也意味着联电第四季营收可能将季减8-%10%，低于机构内部原预估的季减6%，同时其本季毛利率亦将下滑、机构内部预估约降至14.2 %，同时联电28纳米制程出货力道亦见放缓;预估其恐将在今(2018)年第四季与明(2019)年第一季面临营运亏损的局面。
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至纯科技晶圆再生基地项目落户合肥 新站区集成电路产业再添生力军
近日，至纯科技晶圆再生基地项目正式签约，合肥新站区集成电路产业再添生力军。合肥新站区招商局局长安冬梅、至纯科技财务总监陆磊代表双方签订合作协议。区党工委书记、管委会主任路军，区经贸局、建设局、环保局负责人，至纯科技相关负责人见证签约。
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台积8寸晶圆稼动率松动供应链出现杂音
台积电法说会落幕，释出第4季展望略优于预期，不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率已没有满载，尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。 随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动，第4季传统旺季是否将出现旺季不旺，值得关注。
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晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级
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三星的量产内建EUV技术7纳米LPP制程 性能可增加20%
晶圆代工大厂三星宣布，正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术，这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度，同时优化其功耗。此外，EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量，在降低生产成本下，还能缩短其生产的时间。
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AI和5G时代，台积电的机遇和挑战
“按产值来算，若中国一家芯片设计公司一年做200亿元的生意，那么其中有接近100亿元产值和台积电的晶圆有关。”9月19日傍晚，作为台积电中国区负责人，罗镇球用这样的数字对记者表达了台积电这个全球最大的晶圆代工厂对中国大陆芯片设计业做出的贡献。
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投资达10亿美元，杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目有新进展！
中芯晶圆项目仅是大江东重大项目推进的一个缩影。2017年以来，大江东新引进重大产业项目20个，总投资532亿元。目前，已在建的重大产业项目15个，其中格力电器杭州智能电器产业园项目已进入试生产、吉利新能源汽车整车项目计划于年底投产。
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杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶
10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。
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碳化硅无法转换成市场规模 主因是碳化硅晶圆制造和产能不顺畅
相较于硅(Si)，采用碳化硅(SiC)基材的组件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。
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环球晶投资4.38亿美元，扩增12吋晶圆产线
半导体硅晶圆厂环球晶董事会5日通过启动韩国扩厂计划，将投资4.38亿美元 (约新台币 134亿元) ，扩增12吋晶圆产线，月产能目标为15万片，预计2020年量产。目前12吋硅晶圆月产能约75万片，未来加上韩国扩产的幅度大约一成多至二成，整体月产出将可上看95万片。
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安森美半导体完成对富士通8吋晶圆厂股权收购并品牌转名
安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布，安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位于会津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圆厂的递增(incremental)20%股权之收购，使安森美半导体持有该合资公司的60%大多数股权，并于10月1日收盘后进行品牌转名，因此，会津富士通半导体制造株式会社的公司名称于已经转为安森美半导体会津株式会社。
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华邦电子在高雄建12 吋晶圆厂，斥资 3,350 亿预计2020 年完工
中国台湾高雄市政府10月1日表示，内存厂华邦电子进驻高雄路竹科学园区，预计投资 3,350 亿元兴建12吋晶圆厂，并将于3日动土，新厂预计2020 年完工;本次投资规模远胜过去15 年来路科投资的累计总额，预计将创造2,500 个高科技人才就业机会。
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晶圆级CSP贴装工艺的控制
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴
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