晶圆
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英特尔将进一步拆分晶圆代工业务 谁能成功接手？
向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel)，未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，在3年后，也就是2020年到2021年之间，英特尔将进一步拆分晶圆代工业务。
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应用材料公司Producer平台出货量高达5000台
近日，应用材料公司庆祝Producer®平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。
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用数据看清美国半导体实力！
在过去20年里，世界半导体的销售额从1997年的1372亿美元，增加到去年的4122亿美元。年复合增长率达到了6.65%。而根据WSTS的最新预测，2018年，全球半导体的销售额将会达到4370亿美元，明年更将达到4530亿美元。
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一文读懂晶体生长和晶圆制备
晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。
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和舰意将上市 已向上海证券交易所提交申请
6月29日，联华电子董事会通过决议，由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
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超过欧盟、日本，2018年中国芯片公司资本支出达110亿美元
2018年全球半导体资本支出达到了1035亿美元，其中中国芯片公司资本支出达到了110亿美元，占到全球份额的10.6%，是中国公司三年前资本支出的5倍。
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布局韩国！台厂环球晶圆在韩投资4800亿韩元
据《日本经济新闻》6月28日报道，全球第3大硅晶圆制造商台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资，总额达到4800亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域，半导体需求增加，作为原材料的晶圆的供求日益紧张。环球晶圆打算加速增产投资，以满足需求。
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比内存、闪存涨价更狠，晶圆未来七年都不会降价
晶圆的缺货、涨价影响要比内存、闪存更大，虽然涨幅没有内存芯片这么夸张，但是晶圆的缺货、涨价是长期的。
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晶圆吃紧！联电开启史上最大涨幅，涨幅达2成
联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。
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三星携FinFET、GAA、EUV、3mn芯片强势进军中国半导体市场
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。
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降本！格罗方德裁员5%与台积电抗衡
根据外媒报导，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布，为了强化对竞争对手台积电的竞争实力，将全球裁员5%。以目前格罗方德在全球18,000名员工来计算，预计将有900名员工受影响。虽不知道哪些地区的员工会受影响，但美国纽约州萨拉托加郡的Fab 8工厂内3,400名员工似乎不在此限。
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广州成立半导体协会 加快用“芯”谋局步伐
6月2日至3日，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区举行，广州市半导体协会在该区宣布正式成立。该协会将带动打造广州半导体发展行业联盟，构建协同发展的产业生态圈，推动广州半导体产业实现跨越式发展，对本地半导体产业发展具有里程碑意义。
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多灾多难！无锡SK海力士再次突发火灾
6月5日晚间有消息称，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，目前受灾情况尚不明朗。
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美国半导体何以长盛不衰？
高通的强势只是美国半导体产业领导地位的一个例证。半导体行业研究机构IC Insights 5月更新的数据显示，以营收为标准，2018年第一季度全球15大半导体厂商(含晶圆代工)中，美国占据8席。2017年，北美地区半导体厂商合计占据了全球半导体市场49%的份额。
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晶圆制造关键设备国产化有待突破
晶圆制造产业属于典型的资产和技术密集型产业，罗方格晶圆厂，总投资的80%用于购买设备，而购买设备中的80%是晶圆制造设备。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备，分别占晶圆制造环节的23%、30%、25%。
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台积电、英特尔加速导入EUV 台企家登将获利回升！
半导体设备材料大厂家登近日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)
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2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉
近日消息，据拓墣产业研究院发布最新报告显示，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能
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物联网/车用电子需求扩大,半导体硅晶圆供不应求
过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨，第一季度整体报价涨幅约达20%。硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、
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2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 台积电、格芯、联电位居前三
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
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攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工艺
这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼
