晶圆
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力晶成功转型晶圆代工 产能满载，拟建12寸晶圆厂
中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起，晶圆代工厂力晶转型有成，5年来不仅还清近千亿元(新台币，下同)债务，每年还获利近百亿元，加上产能供不应求，拟在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12英寸晶圆厂，这可望是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。
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中芯国际参资中国半导体产业基金
半导体代工制造商中芯国际今日发布公告称，拟与国家集成电路基金、附属中芯晶圆及联力基金就成立及管理基金订立合伙协议，投资于半导体及半导体相关产业的公司。
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台积电南京厂高效出货 比特大陆为其首批出货对象
中国台湾晶圆代工大厂台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货，展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂，据悉，首批供货的客户是全球虚拟货币挖矿龙头比特大陆。
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受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程 崇越Q2营收要再拚新高
受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技(5434)今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，崇本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，有望再拼新高。
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独占7nm工艺,台积电第二季度业绩将实现大增长
对于半导体行业而言，今年第二季度的最大赢家莫过于台积电，这主要得益于7nm FinFET工艺的量产以及加密电子货币采矿芯片的订单推动，据业内人士分析，整个2018年台积电全年收入将同比增长10%以上。据悉，来自GPU供应
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硅晶圆供不应求,涨价潮或延续到2019年底
硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会(SEM
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Entegris发布2018年中国战略 助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂，优化良率，并迈向先进制程
作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业，Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，
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“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开
2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。
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全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产
台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。
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2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%
2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场
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缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场
MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。
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中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单
在描述手机芯片性能的时候，我们经常会听到22nm、14nm、10nm这些数值，其实这些数值指的就是半导体的制程工艺。一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗
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台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
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AMD公布2017第三季度财报
AMD今日宣布2017年第三季度营业额16．4亿美元，经营收入1．26亿美元，净收入7100万美元，摊薄每股收益0．07美元。非GAAP经营收入1．55亿美元，净收入1．10亿美元，摊薄每股收益0．10美元。
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7纳米EUV之前最NB技术!三星完成8 纳米LPP制程技术验证
近日消息，据韩国媒体报道，三星官方正式宣布已完成了 8 纳米 LPP 制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较 10 纳米制程技术，新推出的 8 纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%，芯片面积降低 10%。三星表
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大陆望尘莫及：台积电3nm Fab可能要花200亿美元
台积电上周宣布，将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂，并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂，台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表，而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
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富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安
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22纳米低功耗工艺,中国的机会来了
在中国建厂与投资FD-SOI(全耗尽绝缘层上硅)工艺，或许是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注，期望通过这两项举措给晶圆代工市场格局带来变化。
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Intel秀最高密度10nm晶圆：领先友商一代
9月19日，Intel在北京举办精尖制造日活动，全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台，并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段，In
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英特尔发力 发布10nm工艺制程
9月19日消息：一直被人调侃为“牙膏厂”的英特尔这次突然发力，祭出了10nm工艺制程，并称在今年就会投入使用。
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