晶圆

台积电数家工厂遭病毒入侵 被迫停产

国外媒体AppleInsider报道，苹果供应商、中国台湾半导体制造商台积电数家工厂周五晚上遭病毒入侵，并因此停产。

台积电：Q3营收将因电脑病毒事件减少3％

“台积电预计这一事件会造成出货延期，产生额外成本。我们预计它将导致公司第三季度营收下降大约3%，毛利率降低大约1个百分点，”台积电称，

南洋理工研发激光雷达硅晶片 价格便宜、性能更高

据外媒报道，新加坡南洋理工大学(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷达研究领域取得了技术突破，或将该款自动驾驶核心部件的成本降至1/200。此外，该技术产品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷达的机械运动部件(mechanical moving parts)，导致激光雷达比轮胎更易受损。

晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

1）印刷钢网的设计印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工

晶圆级CSP的返修完成之后的检查

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试

8寸硅片紧缺， 晶圆产能难以完全释放

需求的持续增加刺激了8寸硅片在2017Q1供给紧张，并从2017H2开始涨价，估计2017年全年涨价幅度约为3%(12 寸硅片涨价幅度达37%)。2018Q1 8寸硅片继续紧缺并涨价约10%。

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

1）锡膏印刷的原理锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示，刮刀前的区域我们可以将

晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更

晶圆级CSP装配的底部填充工艺

人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象，提高组件的

台积电稳坐全球晶圆代工龙头宝座 台积电横扫5G、AI芯片订单

台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

台积电Q2净利润24亿美元 同比增长9.1%

积电第二季度合并营收为2332.76亿元(新台币，下同)(约合76.13亿美元)，较上年同期的2138.56亿元增长9.1%;净利润为722.90亿元(约合23.59亿美元)，较上年同期的662.71亿元增长9.1%。

中芯国际天津厂扩产项目首台设备进驻，产能持续扩大，可达15万片/月

根据媒体报导，中国晶圆代工厂商中芯国际的天津厂，日前举行了 P2 Full Flow 扩产计划的首台设备进驻仪式。而检测设备大厂柯磊国际 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型检测设备，就是该次中芯国际天津厂的首台进驻设备。

SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统： 解决工艺和设备监控中的两个关键挑战

日前，KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。

挖矿芯片订单萎缩，台积电2季度营收缩减

晶圆代工厂台积电今年第2季营收季减5.97%，优于预期，业界看好第3季业绩回温;亚系及2家美系外资给予买进、加码、中立评等。

集成电路封装专业术语整理

芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。

Entegris增资2亿，扩充FOUP和晶圆出货盒产能

21IC讯 Entegris 近日宣布投资近2亿人民币，扩建位于马来西亚Kulim先进而洁净的制造工厂，以满足中国等亚洲市场源源不断的客户需求。

家电企业跨界做芯片 从芯片设计入手最稳妥

一位家电业资深专家认为，空调芯片分不同档次，像空调遥控器芯片是中低端芯片，价格在几元以内，国产化完成不是问题。但是，变频驱动芯片、主机芯片是高端芯片，一块约15元，这需要长期的技术、人才积累，不是一两年就可以突破的。像格力就使用了德州仪器的变频驱动芯片。

青岛成\"芯”城 三大集成电路项目落户即墨

12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目落户即墨区。

晶圆芯片级封装(WCSP)在克服各种挑战的同时不断发展