随着汽车中电子元器件数量的不断增加,必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM),将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化,并减少因电子元器件失效导致的责任问题。业界
3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV),从而设计出更小尺寸的通孔,以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间,最终改进信号的完整性。事实上,当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。以干法和湿
外电报导,格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(Micahel Noonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,台湾独霸全球晶圆代工
外电报导,格罗方德(Globalfoundries)营销副总诺恩(Micahel Noonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,台湾独霸全球晶圆代工
台积电中科Fab15本季量产后,12英寸晶圆月产能将首度突破30万片,来到30.4万片,在产能逐季增加下,法人预估,台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关,持续独霸业界,产能比三星系统芯片部门大三至四倍。台积电
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联电8日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元,月减6.55%,并为近33个月来单月营收新低。联电说明,2月受工作天数减少影响,应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。 联电表示,自结2
随着汽车中电子元器件数量的不断增加,必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM),将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化,并减少因电子元器件失效导致的责任问题。业界
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)被客户及订单追着跑!由于28奈米良率仍在初期提升阶段,晶圆双雄虽加快扩产速度,但有效产能开出情况仍不如预期多,设备业者指出,今年全年28奈米产能供不应求将成常态。为了有
随着汽车中电子元器件数量的不断增加,必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM),将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化,并减少因电子元器件失效导致的责任问题。业界
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随着汽车中电子元器件数量的不断增加,必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM),将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化,并减少因电子元器件失效导致的责任问题。业界
联电8日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元,月减6.55%,并为近33个月来单月营收新低。联电说明,2月受工作天数减少影响,应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。联电表示,自结2月业绩
继中港园区之后,友达晶材宣布将于中科园区后里基地兴建第二座太阳能芯片厂,昨(11)日动土,预计今年11月机台设备进驻,明年第1季量产,后里厂第一期产能将达到250 MW单晶晶锭及单晶芯片。友达集团强化太阳能事业布
国内IC设计界传出,随著业绩最淡的1、2月已过,终端电子需求更加明朗,除12寸晶圆产能紧缩,自本月起,8寸成熟制程也被要求要缩短下单排程,代表半导体第一季已是谷底的态势确立。国内法人解读,下单排程缩短,代表上
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元,月减6.55%,并为近33个月来单月营收新低。联电说明,2月受工作天数减少影响,应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。
联电(2303)昨(8)日公布2月营收75.23亿元,月减6.55%,是33个月来单月新低。联电表示,2月营收将是本季谷底,3月可随工作天数增加而回升。法人预估,联电3月营收上看76亿元,月增约2%。 联电昨天上涨0.15元、收
国内IC设计界传出,随著业绩最淡的1、2月已过,终端电子需求更加明朗,除12寸晶圆产能紧缩,自本月起,8寸成熟制程也被要求要缩短下单排程,代表半导体第一季已是谷底的态势确立。 国内法人解读,下单排程缩短,代
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元,月减6.55%,并为近33个月来单月营收新低。联电说明,2月受工作天数减少影响,应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。
罗彻斯特电子(Rochester Electronics)大概是世界上独一无二的分销商,因为这家公司的业务目标是为制造商提供停产(Aftermarket)元器件。在IIC展会上,笔者专门采访了罗彻斯特电子上海办公室首席代表Jane Wong,向她