晶圆
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智能机夯 封测厂Q1动能强
尽管台积电预告第一季个人计算机相关应用芯片表现将优于通讯，但台系封测首季仍以智能型手机相关应用为主要成长动能，包括矽品（2325）、台星科、矽格、力成、华东、颀邦等，首季手机和无线网络芯片客户订单明显增温
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世界估Q1晶圆出货续降4-6%，稼动率仅6成
世界先进(5347)今(20)日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0%，单季税后净利也仅2800万元。展望第一季，世界表示，
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EUV与18英寸晶圆工艺皆延迟，业界焦急与无奈
数十年来，光刻一直是关键的芯片生产技术，今天它仍然很重要。不过，EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了，摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先，业界一度认为193nm浸没式光刻
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美光与尔必达合并可能震动DRAM市场
据IHS iSuppli公司的DRAM市场研究简报，美国美光与日本尔必达如果合并，可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。目前关于二者将走向合并的传言甚嚣尘上。如果合并，则所形成的新企业将在全球DRAM市场排名第二，合计晶圆月
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林文伯估3月强劲反弹 矽品Q1营收季减3-7%
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯预估，第一季合并营收将季减3-7%，毛利率与营业利益率亦略低于去年第四季，不过预期3月将看到很强劲的反弹，尤其近来进料的情况转趋热络，预期第二季将会比第一季好。 矽品于今日法
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eBeam创始计划将于近日公布最新电子束技术蓝图
电子束技术联盟「eBeam创始计划(eBeam Initiative)」将于近日公布最新的技术蓝图，其中包括如何提升 20奈米与 14奈米晶圆制程良率的具体方法；该创始计划的目的是改善光罩精确度与写入时间，同时降低电子束微影技术的
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松下电工通过晶圆级接合4层封装LED
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（WLP）的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
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IMEC宣布第一个300mm晶圆兼容定向组装工艺生产线
IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装(DSA)的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境的
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IMEC宣布世界上第一个300mm晶圆兼容定向组装工艺生产线
IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装（DSA）的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境
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松下电工通过晶圆级接合4层封装LED
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（WLP）的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
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联电2011年财报
连于慧 联电2011年第4季财报公布，单季营收为新台币244.3亿元，毛利率为18.6%，营业净利率为3.4%，税后获利11.8亿元，换算每股税后盈余(EPS)0.09元。以2011年全年财报来看，联电全年营收为1,058.8亿元，营业利益101.
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IBM/三星/GF将于3月公布下一代半导体技术规划
人们对新产品的改变饶有兴趣，却很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推动半导体芯片技术的厂商们。根据最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries将会在3月14号，也就是德国CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亚圣克拉拉
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中芯国际四季度大亏1.65亿美元
中芯国际发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。第四季度中芯国际毛利率为负7.4%，第三季度为1.4%，毛利率下降主要由于销售额下降、折旧费用
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中芯国际第四季度净亏损1.6亿美元
2月8日消息，中芯国际今天发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%；净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。第四季度中芯国际毛利率为负7.4%，第三季度为1.4%，毛利率下降主要由于销
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中芯去年第四季盈转亏
晶圆付运量减少以致销售下降，中芯（981）去年第四季亏损1.6亿（美元．下同），按季亏损扩大，按年则转盈为亏。公司预期，今年首季收入升7%至9%，毛利率会在4%至7%的水平，同时估计全年的支出为4.3亿元。 截至去年
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封测法说开跑 德意志喊买日月光
半导体法说会正如火如荼进行中，继晶圆双雄举行法说会后，封测族群将由日月光(2311)打头阵在周五进行法说会，德意志证券抢在日月光法说会前夕出具最新报告指出，日月光第一季在结构性与循环的带动下，将重启成长动能
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联电去年Q4 EPS 0.09元 全年0.86元
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布 2011年第4季财务报告，营业收入为新台币 244.3 亿元，与上季的新台币 251.9 亿元相比，季减 3 %，较去年同期的新台币 313.2 亿元减少约 22 %。第4季毛利率为 18.6 %，营业净利率为
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中国LED蓝宝石衬底产业辩证分析
一、走过艰辛历程的中国蓝宝石衬底产业开始复苏 由于技术与市场方面的制约，相对于外延、芯片和封装环节，中国LED衬底产业发展一直比较滞后，产品主要以制备红光、绿光用的GaAs/InP/GaP衬底材料为主，蓝宝石衬底产业
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封测业人事大搬风 梁明成转战Amkor 京元电新总座将上任
李洵颖／台北 农历春节过后封测业掀起总座搬风潮，全球晶圆测试龙头厂京元电子前任总经理梁明成于1日接下全球第2大封测厂美商Amkor台湾子公司总座一职，至于京元电新任总经理则将于3月1日走马上任，传出新总座为前经
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晶圆双雄扩产 崇越跟著赚
半导体设备材料通路商崇越科技（5434）因半导体急单涌入，太阳能及LED等绿能接单回稳，去年第4季营收表现优于预期，加上有官司胜诉赔偿金入帐，法人推估去年获利将逾10亿元且创下历史新高，每股净利将介于6.5～7元。
