晶圆
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欧洲EEMI450计划发布白皮书
EEMI450计划白皮书近日推出，该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中，解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研究
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中美晶收购日商 跃台湾半导体晶圆龙头
中美晶昨（5）日宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二
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GF将扩大客户范围！超微取消特定期间独家代工合约
超微(AMD)4日发布新闻稿指出，该公司与全球晶圆(GLOBALFOUNDRIESInc.；GF)增订晶圆供应协定(WSA)，根据修正后的规定，双方对今(2012)年度的晶圆价格机制达成共识，超微并愿将目前持有的GF股权转给GF，之后超微便不再
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欧洲EEMI450计划发布白皮书
EEMI450计划白皮书近日推出，该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中，解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研究和开
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GF将扩大客户范围！超微取消特定期间独家代工合约
超微(AMD)4日发布新闻稿指出，该公司与全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES Inc.；GF)增订晶圆供应协定(WSA)，根据修正后的规定，双方对今(2012)年度的晶圆价格机制达成共识，超微并愿将目前持有的GF股权转给GF，之后超微便不再
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2月获利／矽品减4% 本月可望强弹
半导体封测二哥矽品（2325）昨（5）日公布2月合并营收46. 92亿元，月减约4%，符合预期。封测一哥日月光近期也将公布2月营收，法人估也将比元月呈现个位数百分比衰退，随着客户需求回温，封测双雄第二季营运将较第一季
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中美晶收购日商 跃台湾半导体晶圆龙头
中美晶昨（5）日宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。 中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，
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Rubicon预计2012年下半年LED需求复苏
据悉，美国蓝宝石晶圆供应商Rubicon Technology称其2012年第一季度的业绩将成为当前行业产能过剩时期的最低点。 在2011年全年业绩电话会议中，Rubicon Technology首席执行官Raja Parvez向投资者透露，2012年第一季度
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力成对尔必达曝险仅20亿元，拟于去年认列
记忆体封测大厂力成(6239)3月1日下午于新竹总公司举行记者会，由董事长蔡笃恭亲自上火线对外说明尔必达对于公司营运与财务的影响，他表示，力成对于尔必达曝险应收帐款部位仅有20亿元，而且还拥有价值超过30亿元的晶
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与尔必达重新议约 力成：免惊
尔必达（Elpida）在台最大封测厂力成股价连两天跌停后，董事长蔡笃恭昨天紧急举行记者会喊话，强调原公告与尔必达的应收帐款45亿元，经债权债务本抵后，已降到20亿元，而手中握有晶圆超过30亿元，不担心营运及财务风
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4点半召开记者会，力成董座亲上火线说清楚
日本DRAM(动态随机存取记忆体)大厂尔必达(916665)声请更生破产保护之后，国内的力成(6239)与瑞晶(4932)成为最大苦主，其中的力成不但饱受负面消息冲击，就连外资也看衰。在利空环伺之下，力成股价连吞2根跌停板，今日
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欧厂拥抱18吋晶圆 锁定设备材料商机
王怡苹／慕尼黑 继全球5大半导体厂英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布组成联盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圆研发，欧洲设备及材料供
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《尔必达破产》封测厂启动因应机制，降低冲击
日本DRAM(动态随机储取记忆体)巨头尔必达27日无预警声请破产! 不但引发市场哗然，更撼动全球DRAM业界。尔必达在台封测代工厂包括力成(6239)、华东科技(8110)均已经启动因应机制，也强调手握来自于尔必达的记忆体晶圆
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利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC
当今电子产品对性能和精度的要求越来越高。这些产品涵盖我们日常使用的各种设备(比如，手机、音响系统和高清电视)以及只会间接接触到的设备(比如CT扫描仪和工业控制系统)，系统大多采用某种数字微处理器或DSP作为计算
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第一季德仪获利略逊于预期
美国晶片制造商德州仪器(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告季度营收增长低于通常水平,因其日本大地震後公司艰难恢复生产,并表示尚不清楚其需要的矽晶圆供给何时恢复正常.近期宣布以65亿美元收购国家半导体(NS
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利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC
当今电子产品对性能和精度的要求越来越高。这些产品涵盖我们日常使用的各种设备(比如，手机、音响系统和高清电视)以及只会间接接触到的设备(比如CT扫描仪和工业控制系统)，系统大多采用某种数字微处理器或DSP作为计算
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美光若与尔必达合并将震动DRAM市场格局
据IHS iSuppli公司的DRAM市场研究简报，美国美光与日本尔必达如果合并，可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。目前关于二者将走向合并的传言甚嚣尘上。如果合并，则所形成的新企业将在全球DRAM市场排名第二，合计晶圆月
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世界先进估Q1晶圆出货续降4－6% 稼动率仅6成
据精实新闻 世界先进(5347)今(20)日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0%，单季税后净利也仅2800万元。展望第一季
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世界估Q1晶圆出货续降4-6%，稼动率仅6成
世界先进(5347)今(20)日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0%，单季税后净利也仅2800万元。展望第一季，世界表示，
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世界估Q1晶圆出货续降4-6%
北京时间2月21日消息，世界先进昨日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0%，单季税后净利也仅2800万元。展望第一季
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