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市调机构:2011下半年半导体市场仍有些许乐观
由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出，2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象，但该机构仍将2011年晶片市场成长率预测值，由原先的9%下修为4%。Jewell表示，下修该预测值的主要原因，是2
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矽品营收连4攀 8月营收56.7亿元 月增6.7%
IC封测矽品(2325-TW)今(5)日公布 8 月合并营收，达56.71亿元，较 7 月53.15亿元增加了6.7%，已是连续第 4 个月向上成长，较去年同期成长1.8%，累计1-8月营收为401.8亿元，较去年同期431.6亿元仍下滑6.9%。 以非合
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友达晶材后里厂动土，预计明年Q1量产
面板大厂友达光电（2409）旗下友达晶材继中港园区动土建厂之后，公司于4/11又宣布，将于中部科学园区后里基地兴建第2座太阳能晶片厂，并已举行第1期工程动土典礼。预计机台设备将于今年11月份进驻，明（2012）年第一
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惠瑞捷
李洵颖 惠瑞捷(Verigy)制造半导体测试系统，全球设计验证、特性化和大批量生产测试的领先企业提供解决方案。惠瑞捷提供用于多种晶片系统(SOC)测试解决方案，还有用于Flash、高速记忆体和多晶片封装(MCP)DRAM的记忆体
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惠瑞捷并入爱德万 火力集中SoC测试机台
李洵颖／台北 自动测试设备商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本设备商爱德万(Advantest )集团，成为爱德万百分之百持股的子公司。过去2家公司产品线皆跨足系统单晶片(SoC)和记忆体等2大测试领域，如今合并后，爱德万
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电子产业面临系统性复杂风险
多位企业高层在一场座谈会上表示，电子产业已经进入了一个「系统性复杂(systemic complexity)」的时代，处于不断扩张的生态系中的厂商们需要更密切地合作。「我们现在不只要应对矽晶片微缩的复杂度，在系统性复杂时代
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台湾太阳能电池产业的“昨天今天和明天”
随着全球太阳能电池热潮的出现，台湾太阳能电池产业也从几年前开始迅速崛起，目前的产量已位居全球第二，仅次于中国大陆。2011年由于太阳能市场人气低迷，台湾太阳能电池产业也受到不小的冲击，他们能否顶住压力迎来
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GlobalFoundries试制20nm测试晶片
GlobalFoundries 日前试产了 20nm 测试晶片，该晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的设计工具。此次试制的测试晶片使用了双重图形(Double Patterning)，每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布
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LTE芯片商赶送样 4G市场热战一触即发
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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三闸极技术撑腰 Intel手机芯片有备而来
为抢攻行动装置商机，英特尔已计划于2011年底，正式量产首款32奈米手机专用处理器Medifield。市场分析师认为，该款晶片的功耗与运算效能，尚难与既有手机晶片匹敌，但2013年英特尔于22奈米导入创新的三闸极(Tri-gate
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联发科芯片短缺9月排除 Q3营收可达财测高标
外资对联发科(2454-TW)后市陷入多空交战，野村证券看淡联发科智慧型手机晶片MT6573，摩根大通证券认为联发科在3G、4G产品计划已加速。大和证券则表示，联发科晶片短缺问题9月前就能排除，预估第3季营收可达财测的高端
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LTE芯片商赶送样片 4G市场热战一触即发
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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LTE芯片商赶送样4G市场热战一触即发
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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联发科技芯片短缺9月排除 Q3营收可达财测高标
外资对联发科(2454-TW)后市陷入多空交战，野村证券看淡联发科智慧型手机晶片MT6573，摩根大通证券认为联发科在3G、4G产品计划已加速。大和证券则表示，联发科晶片短缺问题9月前就能排除，预估第3季营收可达财测的高端
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IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构IHSiSuppli的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程，12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。IHSiSuppli估计，晶
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IC载板封装
李洵颖 IC载板依封装形式可分成打线封装(Wire Bonding)载板与覆晶封装(Flip Chip)载板，但不论封装形式，其设计趋势皆是朝更细线路、更薄及更高层设计。 打线封装已大量量产晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)及层叠封装(P
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晶圆测试
李洵颖 晶圆测试服务主要功能，系在于IC封装前检查及测试晶圆的缺陷。晶圆针测是对于出厂的晶圆进行检测，以筛选出良品与不良品的制造过程。检测的结果为晶片封装的重要依据，并可作为前段晶圆制程良率检讨的参考与佐
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IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构 IHS iSuppli 的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程， 12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。 IHS iSuppli估
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探讨照明白光LED光源的色参数及一致性问题
作为新一代环保型照明光源，白光发光二极管（LED）灯具有目前照明主流低气压汞蒸汽放电灯无法比拟的优点（如无汞污染、无紫外线辐射），由于国家紧急启动半导体照明工程的政策引导，众多商家投入巨资致力于该产品的
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家电回收智能绿色环保联网系统的效应
家电回收市场，是一个蕴含着一个巨大商机的经济市场，但当前的发展状态却极为混乱。为此，建设和推出一套行之有效的监控管理系统是十分必要的。 据有关部门统计，我国每年平均报废电冰箱400万台、电视机500万台、
