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客户回补库存扩大 台积电9月仍有急单 第4季恐寅吃卯粮
赵凯期／台北 虽然台积电先前在2011年8月营收突如预期成长时，曾表示公司并不预期短期急单效应将延续到第4季，但9月客户的急单动作仍持续扩大，甚至有从国外晶片大厂延烧到国内IC设计业者身上的迹象，在国内、外晶片
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联发科技客户抢补库存 3G芯片喊缺货
近期联发科技3G手机晶片在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持库存偏低水位，但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名，吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发科MT6
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联发科技客户抢补库存 3G芯片喊缺货
近期联发科技3G手机晶片在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持库存偏低水位，但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名，吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发科MT6
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分析师:「整并」是晶片产业未来大势
在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下，今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关”；但市场研究机构ICInsights最新发表的秋季预测报告指出，2012年IC市场成长率将微调至两位数字，
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联发科客户抢补库存 3G芯片喊缺货
近期联发科3G手机晶片在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持库存偏低水位，但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名，吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发科MT657
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未来半导体产业分析预测：整并是晶片产业未来大势
在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下，今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关”；但市场研究机构ICInsights最新发表的秋季预测报告指出，2012年IC市场成长率将微调至两位数字，
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璟正科技委托台积电生产触控晶片出货破千万颗
台积电(2330)与璟正科技今（20）日共同宣布，由璟正科技设计并委托台积电生产制造的触控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。台积电表示，藉由台积电先进的嵌入式非挥发性记忆体(Embedd
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标准/设备互通成触媒 TD-LTE发展星火燎原
因占用频谱空间较少的优势日益突显，TD-LTE已逐渐赶上FDD-LTE的步伐，再加上中国移动力拱两大技术标准互通，以及双模晶片方案与量测设备陆续问世，更加速助长TD-LTE的发展热潮，预期2012年相关终端设备将会大量问世，
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传台积电抢下苹果A6三成订单 德意志：贡献2-3%额外获利
巴克莱证券亚太区研究部主管陆行之失准？陆行之先前表示，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今年底之前，拿不到苹果 A6 晶片订单，且就算接单，价格也很差。不过现在市场再度传出，台积电已经与苹果签约，将拿下三成的订单比
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GlobalFoundries20奈米制程取得重大进展
Global Foundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，Global Foundries已经成功制出测试晶片。G
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GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global
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GF试制成功 20纳米制程战火点燃
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global
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GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展
GlobalFoundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。GlobalFo
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简化能量采集 MIT研发新MEMS装置
麻省理工学院(MIT)的研究人员针对无线感测器应用，设计出一种全新的微机电系统(MEMS)能量采集(energy harvesting)装置，与现有设计相比，新装置能产生高出两个数量集的功率。 研究人员设计了一种运用小型桥状架构固
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GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global
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争抢3D IC商机 晶圆代工厂略胜一筹
三维晶片(3D IC)俨然已成为超越摩尔定律的重要技术，吸引包括晶圆代工厂和封装厂纷纷抢进。由于矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展上亦较
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GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展
GlobalFoundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。GlobalFo
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今年半导体晶片市场衰退抑或增长 分析师各执一词
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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日震后囤货太急8月芯片市场恐受冲击？
来自挪威的市场研究机构 Carnegie Group 分析师Bruce Diesen指出，日本晶片业者从 311大地震与海啸灾难复原的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有双重下订(double-ordering)的状况；而也因为通路业者试图清库存，
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无线影音串流走向整合 SiP厂商积极抢单
无线影音串流技术朝整合化发展的趋势，为系统封装(SiP)带来绝佳的成长契机，尤其在无线影音串流技术百家争鸣之际，SiP业者无不积极展开部署，期透过多功能整合实现微小化并做大市场版图，加速无线影音串流技术在消费
