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GF试制成功 20奈米制程战火点燃
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。G
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台积电急单飞过 4Q订单力道减缓
赵凯期／台北 尽管台积电受惠于急单效应，第3季营收可望轻松跨越财测目标新台币1,020亿~1,040亿元水准，然因此类急单主要来自于大陆及新兴国家中低阶智慧型手机销售量转佳所带动，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom
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加速量产 3D IC接合标准年底通关
半导体业者嗅到三维晶片(3DIC)导入行动装置的商机，纷纷投入技术研发；然而，要加速量产时程，制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此，全球十八家晶片商正透过联合电子装置工程协会(JEDEC)组织委员会研拟标准
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国内智能机芯片以战养战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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大陆智能机芯片各据山头酝酿下波混战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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4G市场热战一触即发 LTE芯片商赶送样
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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大陆智能机芯片各据山头 酝酿下波混战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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8月营收／联电减6% 连五月衰退
联电（2303）昨（8）日公布8月营收82.01亿元，月减6.9%，创近二年多单月新低，且是连续第五个月衰退，符合先前法说会预期未来营收将经历数月修正的预期。 联电稍早在法说会指出，联电本季将遭遇十年来首见大衰退，
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双面接触式电容压力传感器原理介绍
1 引言 图1给出了典型的双面接触式电容压力传感器的一般结构及其工作的模拟仿真曲线。从图1可以看出，双面接触式电容压力传感器有4个工作区，第Ⅰ区是正常区，梁未接触到衬底上的绝缘层，当传感器工作在这一段时
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低价智能手机 联发科最后一搏
人人都在抢低价智慧型手机大饼。以往手机的价格破坏王联发科，却尚未打进一线低价智慧手机大厂的供应链。联发科为何错失先机？「山寨之父」能否在智慧手机产业，再展压低价格的本事？八月二十二日。中国神祕的网通手
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陶氏化学推新一代CMP铜制程，助提升半导体制程良率
全美第一，全球第二大之化学公司陶氏化学旗下电子材料今(8)日在国际半导体展发表最新无研磨粒化学机械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)铜制程，该技术结合RL3100无研磨粒及VisionPad 500研磨垫能有效用来提高
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编辑观点:为何英国人不爱搞晶圆厂？
在先前一篇讨论半导体制造投资的文章中，有网友问到：「为何英国半导体业者都放弃了晶圆厂，最后演变成像 ARM 那样的晶片/IP设计公司？」，以及：「为何在英国传统的死对头国家法国，晶圆厂反而一直存在(虽然也不算兴
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可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼
可携式装置将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智慧型手机、平板电脑都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以
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市调机构认为2011下半年半导体市场仍有些许乐观迹象
由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出，2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象，但该机构仍将2011年晶片市场成长率预测值，由原先的9%下修为4%。Jewell表示，下修该预测值的主要原因，是2
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SIA：7月全球半导体销售额三个月平均值248.5亿美元
究竟2011下半年的晶片市场究竟将看到正常的季节性成长，还是会受到经济发展不确定因素影响？新公布的7月份晶片产业销售数据看来无法为以上问题提供解答，一如分析师预期，表现平平。据美国半导体产业协会(SIA)引述世
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矽格8月合并营收3.98亿 创今年次高 9月将低预期
IC 封测业矽格(6257-TW)今(7)日公告自结 8 月合并营收，达3.98亿元，较 7 月增加2.0%，较去年同期减少10.2%；累计今年1-8月营收为30.57亿，较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美经济问题多影响市场景气， 8 月
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封测8月营收 日月光持稳 力成续滑创今年最低
IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 8 月营收，封测事业营收达109.9亿元，较 7 月109.2亿元微幅增加0.6%，较去年同期115.3亿元下滑4.6%，包含环电的合并营收则达158.5亿元，较 7 月154.1亿元增加2.9%，较去年同期173.
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惠瑞捷推出可扩充等级测试机V93000 Smart Scale
李洵颖／台北 自动化测试设备商爱德万(Advantest)集团旗下子公司惠瑞捷(Verigy)发布半导体产业首见可扩充、具成本效益的测试机种V93000 Smart Scale，专为3D设备架构及28奈米设计的高阶半导体量身打造。 台湾惠瑞
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美格纳宣布提供三重电压10V CMOS制程应用于高效能混合产品
南韩专业于研发制造数位类比讯号产品的半导体大厂美格纳，今宣布将提供三重电压制程来整合晶片外的高压电路至标准双匣极制程以应用于高效能混合讯号产品。该三重电压制程之创举为：将不需额外加层的CMOS电晶体设计嵌
