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IMEC：3D Flash有潜力 RRAM还需等待
基于金属氧化物的非挥发性记忆体──电阻式 RAM (RRAM)，在 11nm 节点前不可能进入市场；在此之前，堆叠式浮闸 NAND 快闪记忆体相对较具潜力，而且很可能会朝向2~4Tbit的独立型整合晶片发展， IMEC 研究所记忆体研究
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台触控IC厂攻下大陆滩头堡 酝酿大反扑
尽管台系IC设计业者早已切入全球触控晶片市场，然因终端品牌厂较青睐外商晶片解决方案，加上国外触控晶片供应商纷推整合性平台及开发工具，协助客户快速开发产品应用，导致台系触控IC供应商一直难与国外触控晶片厂抗
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全球第一大半导体封测企业积极布局两岸
“企业走出去不会造成台湾产业的空洞化。”全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体董事长张虔生最近表示：“大陆是最大的商机，两岸合起来赚世界的钱才是大道理。”日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪式，
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日月光600亿投资大陆靠创新研发抢市占
全球最大封测厂日月光(2311)董事长张虔生表示，世界景气状况的确不好，他自己也看不到燕子，但日月光无惧不景气继续投资，就是靠创新与研发两大利器，拥有领先的优势，持续冲刺市占率，希望于2020年，在全球半导体的
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Panasonic传缩小晶片生产规模 扩大释单台积电/联电
日经新闻23日报导，为了配合电视事业的精简措施，Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模，并将裁撤1,000名员工。报导指出，因研判恐难于持续进行研发及设备投资，故Panasonic计划缩小日
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ST采用矽穿孔技术实现更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半导体(STMicroelectronics，ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via，TSV)导入 MEMS 晶片量产。在意法半导体的多晶片 MEMS 产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)中，矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short verti
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全球第一大半导体封测企业积极布局两岸
“企业走出去不会造成台湾产业的空洞化。”全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体董事长张虔生最近表示：“大陆是最大的商机，两岸合起来赚世界的钱才是大道理。” 日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪
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全球第一大半导体封测企业积极布局两岸
“企业走出去不会造成台湾产业的空洞化。”全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体董事长张虔生最近表示：“大陆是最大的商机，两岸合起来赚世界的钱才是大道理。”日月光当日在高雄举行新厂落
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台触控IC厂攻下大陆滩头堡 酝酿大反扑
尽管台系IC设计业者早已切入全球触控晶片市场，然因终端品牌厂较青睐外商晶片解决方案，加上国外触控晶片供应商纷推整合性平台及开发工具，协助客户快速开发产品应用，导致台系触控IC供应商一直难与国外触控晶片厂抗
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飞思卡尔认为半导体市场疲软依旧会对营运影响不利
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor Holdings, Ltd.)在20日在美股盘后公布Q3财报：营收较去年同期的11.5亿美元减1%至11.4亿美元(季减7%);本业每股盈余(EPS)自去年同期的0.06美元升至0.29美元(前季为0.33美元);本
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矽格10月营收可望比9月高
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月21日电)受惠联发科晶片测试订单效应，IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)10月营收有机会比9月高，竹东北兴厂土建工程预计明年第1季完工，明年下半年进入投产阶段。 法人表示，矽格
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11/10 解析智慧连网时代 SiP高度整合薄型化优势
李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的
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全球版图变迁下IC设计挑战及前景展望
全球PC版图的快速变迁，为上游IC设计产业增添了更多变数，特别是排名全球第二大IC设计重镇的台湾，随着传统PC势力的削弱，也面临着迫切的转型压力。 “台湾的IC设计产业因PC而生，”思源科技(SpringSoft)亚洲区销售暨
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IC晶圆测试疲软 矽格相对强势
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月20日电)台股今震荡走低，盘中下跌逾80点，晶圆和IC测试股表现相对疲软，矽格(6257)上涨，京元电(2449)小跌但成交量相对放大。 矽格开高盘中涨，股价来到21.4元左右，站上5日、10日
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京元电11月订单近满载
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月20日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)受惠联发科(2454)3.75G和3G智慧型手机晶片测试短单，11月订单能见度达9成5左右，接近满载。 法人指出，京元电持续受惠联发科晶片测试短单
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大陆智能手机出货潮起 台IC设计2012年走升
大陆十一长假结束后，智慧型手机报出销售长红，多数畅销品牌卖到缺货，在下游通路商回报后，已大大激励大陆品牌及白牌手机业者，包括中兴、华为、联想及三星电子(Samsung Electronics)，都对相关零组件供应商下达201
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晶片设计/封装别出心裁 电源供应系统加速“绿”化
随着各国法规对电子产品耗电量的要求日益严苛，消费者也开始将节能效果的良窳，做为采购时的重要参考指标。为符合市场需求，电源晶片商正全力开发更高转换效率的解决方案，以因应电源供应器朝向更高节能效率发展的风
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恩怨摆一边 三星仍为苹果生产A6晶片
三星将会负责生产为苹果的未来iOS 装置所使用的A6四核心行动晶片。外界原本认为苹果已经在九月与台湾的半导体制造厂商台积电签署晶片供应协议，现在看来这项计划可能有变。 韩国时报(Korean Times)报导苹果与三星
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SiP抢占先机 打造最轻薄行动装置
李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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