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德意志：晶片大厂订单多元化趋势明朗 看好日月光及矽品
德意志证券指出，市场传矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供应链，日月光(2311-TW)(ASX-US)也从联发科手中抢走不少矽品的订单，封测端来源多元化态势明显，看好封测双雄都将受益于智慧型手机风潮。 《经济日报》报导
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IC晶圆测试订单 强者恒强
张达智/整理 目前晶圆测试和IC测试订单似乎出现「强者恒强、弱者恒弱」的极端现象，法人表示整体看来晶片商对第4季景气保守看待，大家预估钱赚少不代表下单有明显差异。 中央社17日报导，业者表示，目前晶片
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互有胜负 德意志：日月光Q4底也将拿下矽品的联发科订单
德意志证券出具半导体产业报告表示，近期由于矽品恐受影响，市场对日月光和矽品后市看法不同调。但德意志证券认为在中低智慧型手机市场加速下，短期内库存已修正，长期来看获利仍完整，重申封测双雄买进评等。 德
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LED等重大高新技术成果产业化“提速”江西经济发展
“看，就是这么一个硅衬底led小芯片，早年前，这被世界公认为不可能实现的，可我们不仅做到了，而且还实现了产业化。”10月13日，在晶能光电（江西）有限公司采访时，该公司COO（首席运营官）张大鹏告诉记者，该公司
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手机芯片出货飙 联发科Q4营收不看淡
联发科（2454）预计28日举行线上法说会，除了公布第3季财报，对于智慧型手机晶片出货展望，也是外界关注焦点，由于主要客户如联想、中兴等本季将推出多款新机，可望带动联发科MT6573晶片出货挑战500万颗，且在合并雷
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半导体景气明年有望恢复 年成长预估4.6%
综合外电DRAM晶片供过于求使价格下滑，2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%，整体市场规模停留在3,000亿美元。然自2012年第2季起，半导体库存水位降低，将可望进入恢复期，估计可成长4.6%。南韩电子新闻指出，2012
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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德国Aixtron公司获中国订单
据德电信行业新闻网站（www.it-tiMEs.de）12日报道，德国半导体生产设备制造商Aixtron（爱思强）公司近日获得一笔来自中国的可观订单。公司表示，中国南京电子器件研究所（NEDI）向Aixtron订购了两套设备，分别是生产
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日本半导体高层：我们会重新崛起！
在欧洲举行的国际电子论坛(InternationalElectronicsForum)上，瑞萨电子(RenesasElectronics)前任董事长Junshi(JJ)Yamaguchi表示，已经衰退超过20年的日本半导体产业，需要重新选择关键的技术领域，并专注于重新崛起
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英特尔/超微晶片组助威 eDP明年行情飙涨
2013年后，英特尔(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA的晶片组将不再支援低电压差动讯号传输(LVDS)，转向具可扩充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面发展，除已带动面板厂全速布局eDP规格产品；DP晶片供应商谱瑞(Para
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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电源管理新晶片 抢行动商机
类比IC设计制造商奥地利微电子新增2款电源管理晶片，可广泛应用在各种处理器，让客户临时改动微调，也不必重新设计电源管理模组，具弹性，将抢攻多元的行动装置商机。奥地利微电子今透过资料发布表示增加两款电源管理
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竞相投入 3D IC/先进制程量产倍道兼行
在各式电子产品迈向低功耗及轻薄设计趋势下，3D IC与28、20奈米等先进制程的发展无疑成为今年台湾国际半导体展会上最受瞩目的焦点，包括晶圆代工厂、封测业者与半导体设备商均已积极展开投入，期加快3D IC与先进制程
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专访Alchimer执行长Steve Lerner 湿式制程抢攻3D IC山头
三维晶片(3D IC)的封装流程增添许多步骤，使制程成本加剧，为此，半导体制程设备供应商Alchimer除主打可省却化学性机械研磨法(CMP)及黄光微影步骤，进而降低晶片与基板间导线制造成本的湿式制程之外；亦针对3D IC的关
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封测业9月营收普遍走滑 第3季表现不如预期
李洵颖／台北 封测厂陆续发布9月营收，包括日月光、矽品、京元电、矽格等皆比8月呈现个位数下滑。就第3季营收表现而言，日月光略低于预期，矽品则比预期为佳。尽管如此，第3季单月走势并未如各家普遍原先预测逐月走高
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急单减 封测厂看淡
第4季景气专题之六〔中央社〕封测厂短期急单效应可能在第4季告一段落，展望第4季营收，景硕可望逆势成长，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐较第 3季下滑。 从整体封测厂第4季营运状况来看，高盛证券科技产业分析
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博通利用40nm NFC抢搭移动支付热潮
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付费机制，带动手机导入近距离无线通讯（NFC）技术呼声四起。为掌握此波商机，博通（Broadcom）已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶片，并将于明年首季启动量产
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●急单减 估封测双雄Q4持平
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月9日电)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季营收概况，分析师预估由于客户订单调节，加上急单效应递减，封测双雄第4季营收季增持平，订单恢复正常最快要到明年第1季。 日月光自结9月
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意法半导体扩大抗辐射航太类比晶片产品
横跨多重电子领域的半导体晶片供应商意法半导体（ST）宣布，其欧洲抗辐射航太半导体产品组合，新增四款获QMLV官方认证的放大器晶片，相信将有助其在抗辐射类比元件的坚实基础。意法半导体的抗辐射类比元件拥有极强的
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联发科技上季营收超预期 EPS冲每股3.78元
受惠于中国十一长假铺货效应，联发科(2454)9月手机晶片出货缴出好成绩，带动单月合并营收达79.26亿元，第3季233.76亿元，季增11.55%，超越先前法说会预期的5~10%成长目标，外资预估单季每股纯益(EPS)约3.78元，优于原
