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PC景气回升难度高 晶圆代工下修景气压力增
赵凯期／台北 虽然台积电董事长张忠谋先前已下修2011年全球半导体产业景气2次，但相较于第2季法说会中，张忠谋预期客户在第3季进行库存调整完毕后，第4季需求将回升的乐观谈话，面对8月欧、美经济持续恶化的未爆弹陆
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国际半导体业并购成风 国内并购能力仍差一截
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，对于启动购并以
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三星自行开发LTE芯片搭载于智能装置
据南韩电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)独资开发的长期演进技术(LTE)晶片，将会装置在美国上市的智慧型手机(Smartphone)和平板电脑(TabletPC)产品上，原本仅采用高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)等外
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探讨照明白光LED光源的色参数及一致性问题
作为新一代环保型照明光源，白光发光二极管（LED）灯具有目前照明主流低气压汞蒸汽放电灯无法比拟的优点（如无汞污染、无紫外线辐射），由于国家紧急启动半导体照明工程的政策引导，众多商家投入巨资致力于该产品的
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百和反光条主打大尺寸触控应用 Q3起大放量
百和(9938)去年因百和兴业释股利益及3C套件带动营运增长，EPS破4元创新高，而今年母公司推出杀手级产品反光条，并已顺利于4月份达量产规模，据了解，该产品主要应用于大尺寸的触控面板，可以替代触控晶片，透过红外线
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2011年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望
一、第二季半导体产业概况 2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元，仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢，新兴市场又面临通膨问题，再加上欧
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国际半导体业并购成风 国内并购能力存在差距
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，对于启动购并以
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国际半导体业抱团成风 开创合作新未来
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，对于启动购并以
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矽格今日除息2.2689元
矽格 (6257)今日除2.2689元现金股息，7月合并营收拉高至3.9亿元，月增率3.2%，虽无旺季大幅跳增荣景，但符合市场预期；矽格主力客户联发科新款手机晶片「MT6252」，预估8月出货量加温扩增，矽格受惠度看俏。
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2011年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望
2011年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望
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台积电可望明年Q2后量产A6处理器
台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果(Apple)公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out)，并预计将于2012年第一季完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计(respin)的结果将使A6最快
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急单涌进 台IC设计8月业绩冲锋 旺季尾声有效益
面对大陆市场已开始为传统十一长假旺季买气暖身，加上台系代工厂也开始有存货去化完成的声音出现，台系IC设计业者自8月第2周以来，急单频率及数量已明显增加，可望带动公司8月营收向上冲高。此外，9月订单能见度本来
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晶源电子拟投资7900万元开辟LED新战场
晶源电子今日公告，公司拟投资7900万元建设LED衬底材料蓝宝石晶片一期项目。该项目计划在公司现有厂区内建设，预计于2012年投产，在全部达产后可形成年产2"-4"蓝宝石晶片120万片的生产能力。按照现有市场价格区间85元
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
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铜柱凸块
李洵颖 铜柱凸块(Copper Pillar Bump；CPB)技术，是在覆晶封装晶片的表面制作焊接凸块，使其具备导电、导热和抗电子迁移能力的功能。这种技术利用铜柱为传导主轴，而不是像以前用锡球为传导的主轴，以增加讯号传递能
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台IC设计抗金涨 铜封装需求旺
【大纪元8月7日报导】(中央社记者张建中新竹 7日电)下半年半导体产业景气恐将旺季不旺，不过，随着金价高涨，IC设计厂持续积极转进铜制程，以降低成本，将带动铜打线封装需求依然畅旺。 国际金价上周曾一度升抵每盎
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先进的半导体制程带动 ABF-FC-CSP基板
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽
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先进半导体制程带动，ABF FC CSP基板后市看俏
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽
