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封测厂上半年营运吃补
智慧型手机及平板电脑可望成为今年最夯电子产品，各家ODM/OEM厂纷纷抢进，不仅ARM架构处理器供应商扩大出货，搭配的手机基频晶片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC、微机电（MEMS）晶片等，也同样见到强劲需求。国内封测厂
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加码CAPEX/投入18寸晶圆 台积力保江山
面对三星(Samsung)、全球晶圆(GlobalFoundries)来势汹汹的抢单攻势，台积电也不遑多让，除2011年资本支出(CAPEX)将再增加三成，全力发展40及28奈米等先进制程外，也计划在28奈米制程节点开始导入18寸晶圆的生产，进一
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张忠谋六百天改造台积电
台积电董事长张忠谋 网易科技讯 1月30日消息，据台湾媒体报道称，2010年台积电有史以来，营收和获利最出色的一年，张忠谋让台积电从停滞不前，变成一只灵活的大象。以下为台湾商业周刊原文： 这个农历年，台
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王宁国主导改造中芯国际试图转亏为盈
中国工厂正不停地为智慧型手机、数位相机及其他 3C 产品努力赶工，但这都未转化为中国最大晶片制造厂的利润。不过，情况恐怕正在改观。据《Bloomberg Businessweek》报导，总部设在上海的半导体公司中芯国际（SMI-US
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展讯携台积电 量产3G晶片
大陆手机晶片设计业者展讯通信与台积电（2330-TW）27日共同发表首次量产40奈米分时同步分码多工存取（TD-SCDMA）基频处理器晶片，藉双方在设计、制程等的最佳化努力，创造第一次矽晶片产出即成功的佳绩。这颗晶片目前
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联电2010年营收表现出色 高阶产能需求乐观
晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)日前公布 2010年第四季财务报告，当季营收为新台币 313.2亿元，较上季减少4.1%，较去年同期长约12.9 %；至于 2010年全年营收为新台币1204.3 亿元，获利239亿元。联电执行长孙世伟表示
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LED磊晶逐步趋向大尺寸
据台媒报道，为了提高生产效率，越来越多LED磊晶厂加速投入4吋、甚至6吋磊晶产能之扩充。不仅韩国三星LED于2010年主要系用4吋机台量产LED，PhilipsLumileds更于2010底宣布正式量产6吋LED磊晶片。而台湾LED磊晶大厂晶
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联电去年EPS 1.91元 本季营收估下滑12~14%
郑茜文／台北 联电公布2010年第4季财报，整季的营收下滑4.1%，然税后净利达新台币64.2亿元，累计联电2010全年获利达238.99亿元，年成长5.16倍，每股税后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客户产品和技术转换需求，联
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矽品今年资本支出减逾3成；铜打线占比目标50%
封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底
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产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率
2010年全球半导体产业成长率达到了30%，半导体销售额也加了31%，然而，基于半导体产品出货的晶圆需求却仅增加了22%，是什么原因导致这个落差？或许半导体制造商陷入了由于过去几年投资不足而导致的产品窘迫局面。不过
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联电下半年 40/45奈米比重达1成
联电执行长孙世伟看好今年40/45奈米制程技术业绩可望逐季攀高，预期下半年营收比重可望达1成水准。联电今年资本支出将约18亿美元，40奈米将是扩充重点。晶圆代工厂联电今天召开法人说明会，孙世伟表示，去年联电65奈
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联电2010年EPS 1.91元 营收出货双创新高 毛利率30%
联电(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季财务报告，营业收入为新台币313.2亿元，与上季的326.5亿元相比减少4.1%，年增达12.9%；毛利率为32.1%，营业净利率21.1%，税后净利64.2亿元，每股普通股获利为新台币0.52 元
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排队要产能的队伍拉长，台积电春节全面赶单
台积电(2330)本周将召开法说会，而近期重要客户AMD、Nividia纷纷报喜讯，对于未来营运展望乐观，由于均是采用台积电40奈米制程生产，分析师预估，台积电第一季营运有机会与上季持平；类比IC业者则透露，台积电因IDM厂
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3D IC订单 明年大爆发
力成（6239）布局逻辑IC封装传佳音，力成董事长蔡笃恭昨（25）日表示，力成最近新增美国一家通讯晶片客户，虽然初期订单量不大，但将协助力成加速跨入3D IC封装领域，估计订单2012年爆发，让力成站稳3D IC封装领先地
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传诺基亚N9将搭载MeeGo系统Atom晶片MWC展现身
根据芬兰网站Processori.fi引述市场传闻报导，正面临市占保卫战的手机厂商诺基亚(Nokia)准备推出新的高端智慧型手机(Smartphone)N9，将搭载英特尔(Intel)Atom核心的系统单晶片(SoC)，以及诺基亚和英特尔合作开发的Me
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需求强劲 PA封测三雄吃补
随着智慧型手机及3G平板电脑的销售持续拉升，功率放大器（PA）需求持续放大，国际PA晶片大厂如Skyworks、TriQuint、Anadigics等为了争取产能扩大出货，近来已提高对台委外代工比重，当然后段封测厂也跟着吃补，包括菱
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矽格 本益比较低 法人纷抢进
矽格（6257）日前公布去年第4季自结获利达2.2亿元，季减29％，主要受到新台币升值导致的汇损冲击，但去年合并营收仍达48.84亿元，税前净利达11.71亿元，均创下历史新高，以目前32.06亿元股本计算，每股税前盈余为3.6
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中美晶卢明光：投入50亿建厂 3年内成全台最大蓝宝石晶片厂
中美晶董事长卢明光表示，今年将投入50亿元盖蓝宝石长晶厂，力拚3年内成为全台最大的蓝宝石晶片厂。(钜亨网记者陈姿延摄)中美晶(5483-TW)今(21)日举办尾牙，中美晶董事长卢明光表示，随着中美晶已成功研发出90kg的
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传诺基亚N9将搭载MeeGo系统Atom晶片MWC展现身
根据芬兰网站Processori.fi引述市场传闻报导，正面临市占保卫战的手机厂商诺基亚(Nokia)准备推出新的高端智慧型手机(Smartphone)N9，将搭载英特尔(Intel)Atom核心的系统单晶片(SoC)，以及诺基亚和英特尔合作开发的Me
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Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。 WLP是一种适合半导体装置的新技术，帮助重布铜线且将芯片封装
