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汇丰：台积电下半年毛利有隐忧
晶圆代工龙头台积电，下周即将举行法说会，汇丰环球证券分析师鲍礼信（Steve Pelayo）预估，多项产品晶片需求拉抬下，单季获利将优于预期，单季获利可望达391亿元，但由于下半年毛利率有隐忧，因此仍维持中立评等，目
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联电成功产出CMOS-MEMS感测晶片
联电(2303)今(19)日宣布成功产出微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感测晶片，预计于今年进入量产，投入约3年的CMOS-MEMS技术的研发，终于开花结果。 联电表示，使用该款CMOS-MEMS技术制造的麦克
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再盖晶圆厂？ 三星透露晶片制造将有「新行动」
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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需求没转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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欧债危机很伤 三星第4季财测比预期差
南韩三星电子公布财测，预估第 4 季营业获利将较去年下滑至3兆韩元(约27亿美元)，不如预期，也显示欧洲经济放缓确实对购物旺季的消费电子买气造成冲击。三星是全球营收最高的记忆体晶片、平面电视暨液晶面板制造厂。
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需求没转弱 晶圆代工产能仍吃紧
郑茜文／台北 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新
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光学/电磁/电容齐下 联电挑战触控晶片龙头
联电多角化布局触控市场的效益已逐渐浮现，除转投资太瀚深耕电磁式触控市场，旗下原相与广达合作光学式触控也迭有进展，而矽统则锁定5～8.9寸投射电容控制晶片；至于联阳从触控按键晶片，跨足触控感测晶片，并预期单
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观察站／封测二军 营运扮一军
不让一线封测大厂专美于前，不少二线封测厂去年营运更甚一线厂，矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂，预期去年财报均有大幅度成长，且展望今年营运表现，也备受
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抢IDM大饼 封测业加速整并
日月光不断扩大市场规模，加上台积电也宣布跨及晶圆封测，稳固既有客户，都让封测产业形成大者恒大之势，法人预期，封测业今年将加快整并或跨业整合的脚步。据了解，推升这波封测业快速成长的动力，主要来自整合元件
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矽品日KD未过热 续攻坚有望
矽品精密（2325）去年2月时公告加码南茂股权，近期最后一笔款项正式入帐，矽品对南茂持股增加至15.77％，成为南茂最大单一股东。矽品虽将LCD驱动IC及DRAM封测设备售予南茂，但所获得的资金用来加码投资南茂，双方有效
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武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充
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武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
郑茜文／台北 大陆晶圆厂中芯与武汉政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将
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Globalfoundries证实今年资本支出加码至54亿美元
晶圆代工新秀 Globalfoundries 的发言人日前证实了业界传言，表示该公司确实计划加码2011年资本支出至54亿美元。根据Gartner所做的2011年半导体产业资本支出规模初步排行榜，Globalfoundries的54亿美元资本支出金额，
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AMD加速委外趋势 封测厂静观其变
李洵颖／台北 超微(AMD)11日传出阵前换将一事，由于超微目前后段外包的产品线以绘图晶片为主，直到2010年第2季才开始释出微处理器代工订单，因此超微未来外包政策是否调整，相关封测厂如日月光、矽品等目前暂时静观其
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「双英」和解 台积、日月光受惠
晶片大厂英特尔公司同意未来五年支付绘图晶片巨擘英伟达（Nvidia）公司15亿美元（约新台币437亿元）和解金，达成专利协定。此举有助英伟达强化绘图晶片市场地位、出货成长，供应链成员台积电、日月光和矽品等都沾光。
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IDM大释单 封测厂好乐
国外整合元件大厂（IDM）释单比重今年持续升高，以逻辑和类比晶片产品封测为主日月光（2311）、矽品、京元电、欣铨、矽格等封测厂第一季虽有淡季效应，第二季起业绩逐季成长。IDM释单将成为今年封测业重要成长动能，
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联发科低价晶片 再降价市场注目
中国大陆2G手机晶片市场再掀新一波价格战，联发科（2454）的低阶手机晶片MT6223大约再降价约一成，加上美元贬值效应，使晶片单价跌幅加深。市场预期，杀价动作是否会造成客户端产生观望心理，是第一季市场需求的
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二线封测厂 1月订单接到手软
中国农历春节销售旺季即将到来，加上农历年后正好又是每年新款电脑或手机的第一波零组件补货旺季，所以国内封测厂1月接单意外强劲。由于去年第4季时，类比IC、微控制器（MCU）、NOR快闪记忆体的库存去化动作最激烈，
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尔必达 将结盟力晶茂德
日本读卖新闻9日报导，日本记忆体大厂尔必达（Elpida）与台湾两家晶片制造商力晶科技和茂德科技，已进入结盟的最后阶段谈判，可望达成全面性的业务整合协议。力晶表示，目前并未针对结盟进行接触；茂德则不愿评论。日
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二线封测厂 1月订单接到手软
中国农历春节销售旺季即将到来，加上农历年后正好又是每年新款电脑或手机的第一波零组件补货旺季，所以国内封测厂1月接单意外强劲。由于去年第4季时，类比IC、微控制器（MCU）、NOR快闪记忆体的库存去化动作最激烈，
