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矽品明年资本支出 减30%
矽品（2325）昨（20）日董事会决议明年资本支出为113亿元，主要投资项目集中在高阶封装制程所封的植晶凸块（Bumping）和覆晶封装（Flip Chip）。 法人表示，矽品明年资本支出符合董事长林文伯预告在110亿元的区间
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石英晶体的基本特性和等效电路
一、基本特性石英晶体具有"压电效应"，即在晶片两面加上电场，晶片就会产生形变。相反，若在晶片上施加机械压力，则在晶片的相应方向上会产生一定的电场。因此，当晶片的两极加上交变电压时，晶片就会产生机械振动，
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宽频技术限制被突破 LED光通讯或将明年上市
LED可见光通讯和XGPON网路将於明年问世。在突破技术瓶颈後，LED可见光通讯与XGPON网路已迅速受到市场瞩目，前者可实现零电磁波无线传输，并为LED照明系统增添新价值;後者则可提供高达10Gbit/s的网路传输速度，有助加
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KPMG：全球晶片市场可望在2013下半年反弹
根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示，全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始
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手机芯片大厂 逐鹿LTE新战场
全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代，市调机构预估，LTE市场将在2014年开始快速增长，随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机，近日博通(Broadcom)也宣布跨
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中国白牌势力再起 IC设计有机会
据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏
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Gartner：全球晶圆设备支出恐将衰退9.7%
国际研究暨顾问机构发布最新预测，2013年全球晶圆设备（WFE）支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%。晶圆设备市场可望在2014年恢复成长。 Gart
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全球晶片市场可望在2013下半年反弹
根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示，全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始
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KPMG：全球晶片市场可望在2013下半年反弹
根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示，全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始
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LTE芯片成手机晶片大厂新战场
全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代，市调机构预估，LTE市场将在2014年开始快速增长，随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机，近日博通(Broadcom)也宣布跨入
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LTE市场迅速膨胀 芯片厂商战报即将拉响
根据市调机构StrategyAnalytics统计，今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万支，另家市调机构IHS也预估，今年全球4GLTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万，增幅达334%，明年4G总用户数将达2亿。多家研究机构预
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矽格Q4业绩 估小幅成长
IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)股价来到3个月来高点。法人预估，矽格12月业绩可站上新台币4亿元，第4季业绩有机会较第3季小幅成长3%之内。 矽格开盘震荡走弱，股价来到25.6元，仍是3个月来高点。 法人表示，
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拯救瑞萨新股东想从海外找执行长
日本各界试图拯救瑞萨电子(Renesas Electronics)的举动并不令人惊讶，一个明显的措施就是维持让瑞萨的晶片稳定供应日本国内产品，特别是车厂丰田(Toyota)与日产(Nissan)的汽车。但令人惊讶的是，市场传言瑞萨的新老板
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联发科：明年四核心晶片比重拉高至3成
联发科近日正式宣布推出四核心智慧型手机晶片MT6589，联发科技无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，预期明年四核心晶片占智慧型手机比重约可达3成以上。 朱尚祖表示，联发科四核心占比重3成的数字只是粗估，还是要
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手机芯片大厂 逐鹿LTE新战场
全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代，市调机构预估，LTE市场将在2014年开始快速增长，随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机，近日博通(Broadcom)也宣布跨入
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台积12吋产能将连三年增20%
半导体业界传出，台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车
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Broadcom推出两款近距离无线通讯新方案
博通(Broadcom)公司推出两款近距离无线通讯(NFC)新方案，并将于在拉斯维加斯举行2013年CES消费性电子展中展示。这个业界首款四合一晶片，将通过认证的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技术整合于单一晶片上。同时，博
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未来晶片制造增长点转向医疗电子领域
市场研究机构ICInsights公司表示，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式渐成主流，
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联发科明年四核心晶片比重将拉高至3成
联发科近日正式宣布推出四核心智慧型手机晶片MT6589，联发科技无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，预期明年四核心晶片占智慧型手机比重约可达3成以上。朱尚祖表示，联发科四核心占比重3成的数字只是粗估，还是要看市场
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台积电12寸产能 将连三年增20%
半导体业界传出，台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车
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