日月光(2311)公布5月自结营收为新台币62.81亿元,较去年同期59.51亿元,成长??5.54%;比4月营收60.14亿元,增加4.44%,符合公司原先预期,预估第2季仍可维持出货量季增15%的水准。日月光5月营收为新台币62.81亿元,较
全球最大半导体设备厂应用材料昨(7)日宣布推出关键性离子植入技术,能帮助未来的晶片进行微缩。新的Applied Varian VIISta Trident系统,可提供精确的植入剂量和角度控制,满足先进电晶体结构的需求,已是主要晶圆
半导体设备与材料协会(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forcast)」中指出,2012年全球晶圆厂总设备支出将达395亿美元,年增2%,而2013年全球晶圆厂更将投入总值达463亿美元的设备支出,较今
SIA近日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的248亿美元下滑2.
半导体产业协会(SIA)5日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的
IC封测矽品(2325-TW)公布5月合并营收,达57.25亿元,较4 月增加5.4%,较去年同期增加18%,创下2009年12月以来单月新高,累计1-5月合并营收已达262.7亿元,较去年同期241亿元增加9 %。若以非合并营收来看,矽品5 月营
28nm 类比/混合讯号流程的延伸及验证;20nm 进阶支援通过初步认证里程碑 下周登场的设计自动化会议 (DAC) 将于加州旧金山揭幕,其中 GLOBALFOUNDRIES 拟利用高介电常数金属闸极 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其
封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布5月合并营收57.25亿元,月增5.4%,创9个月来新高,年增率达15.78%。封测龙头日月光也订近日公布5月营收,预期也将成长。 矽品5月营收主要成长动能,主要来自个人电脑及行动通讯
全球IC封测龙头日月光近期对法人示警,部分客户下单转趋保守,估计将影响本季出货2%到3%,日月光本季出货季增15%目标虽可达阵,但恐无法缴出超乎预期成绩。日月光内部评估,营收表现无法超乎预期,主因欧债疑虑升高,
摘要:为降低汽车倒车时的碰撞事故,提出了一种基于单片机的超声波测距倒车雷达的设计方案。该设计根据超声波测距原理,采用AT89S 52单片机为控制核心,设计了超声波测距倒车雷达,并对测量距离误差进行了分析。测量
继高通、联发科之后,晨星、意法爱立信也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局,并在日前举办的 2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外,亦积极争取当地手机业者青睐,期在此波
继高通(Qualcomm)、联发科之后,晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智能手机市场的布局,并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外,亦积极争取当地手
【杨喻斐╱台北报导】台币兑美元近来急贬,本周将有机会见到3字头,有利IC封测业第2季的营收与毛利表现,日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)针对第2季营收的展望均以台币29~29.5元兑1美元的区间预估,若接下
高通大中华区总裁王翔1日表示,高通投入低价手机晶片资源倍增,今年将有100款采用低价方案智慧手机推出市面,合作夥伴逾30家。由于高通直捣联发科中国低价手机大本营,与联发科竞争关系将逐步增温。 高通力守高阶处
芯片制造商为什么收购软件公司?
二线封测厂营运大跃进,京元电(2449)第2季毛利率快速拉升,向三成靠拢,获利大增3倍,单季每股税后纯益逾0.45元,上半年可缴出0.56元佳绩;欣铨、矽格的订单也看到10月,能见度优于一线大厂。 法人最近访谈京元
对于白光LED光源而言,光衰是很多同行最关注的一个问题,中西和科技在丰富的业务经验中总结出几点在光衰与材料的关系,希望对白光LED封装技术的提升添砖加瓦。1.晶片对白光LED光衰的影响从目前实验的结果来看,晶片对
继高通(Qualcomm)、联发科之后,晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局,并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外,亦积极争取当地
继高通(Qualcomm)、联发科之后,晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局,并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外,亦积极争取当地
投射电容式触控面板无疑已成为智慧手机的主流选择,但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案,则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标,触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展