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全新定向自组装技术加速14nm发展
由半导体研究公司(Semiconductor Research Corp., SRC)所资助的一个研发团队日前宣布，已经开发出一种新颖的自组装技术，该技术之前仅在实验室进行实验，但现在已经能针对 14nm 半导体制程完善地建立所需的不规则图案
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众芯片商争出头 大陆低价机硝烟弥漫
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专家观点：SoC导入云端应用领域
专家观点：SoC导入云端应用领域
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电源晶片复苏成长将持续到下半年
在2011年最后3个月的灾难性下滑后，电源管理半导体市场终于在2012年起逐渐恢复，并在第二季出现明显增长，而成长的主要原因是来自于消费性和工业市场的扩展。据IHSiSuppli统计，全球电源管理半导体营收在今年第二季达
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中国白牌手机起飞联发科受惠
野村证券表示，中国智慧手机市场呈现需求两极化、利用开放通路的白牌手机销量准备起飞；受惠最大的将是白牌手机的推手联发科（2454），估计明年将超越高通，成为中国智慧手机晶片的最大供应商。野村对联发科重申买进
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台积电：瑞萨本就是客户惟合作项目无法透露
日本读卖新闻于24日报导，微控制器( MCU )大厂瑞萨为降低生产成本，将把车用、家电用晶片代工业务委托给台积电 (2330)。对此台积电表示，瑞萨原本就是台积电的客户，而且双方合作已有一段时间，不过关于目前合作项目
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读卖：台积电将为瑞萨代工车用、家电用晶片
MarketWatch引述读卖新闻(Yomiuri Shimbun)报导，全球最大汽车微控制器( MCU )厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)为降低制造成本，将与台积电 (2330)携手合作。读卖24日这篇报导并未引述消息来源，仅表示台积电将
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封测双雄下季订单看增iPhone5大举备货晶片厂高通将释单
手机晶片大厂高通仍列苹果iPhone5的首选供应名单，通路商预估，苹果将于第3季大举备货，可望为台积电（2330）挹注庞大的订单动能，封测双雄日月光及矽品连带受惠。消息人士透露，苹果新款手机iPhone5可能提早于今年9
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研究者开发出 ReRAM 硅芯片，速度可达普通闪存 100 倍
还记得我们之前报道过的ReRAM（可变电阻式记忆体）吗？不记得的话也没有关系，你只要知道两点就行了：它的速度要远高于NAND型闪存；Elpida、夏普、松下这些厂商已经将此项技术运用到自己的芯片产品中去了。而最近来自
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒
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Q2半导体产值季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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Intel有意争取供应Apple行动装置晶片
在接受Forbes的专访时，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力开发全新的手机芯片，效能将会好到Apple都无法拒绝将其放入新的iPhone或是iPad中。这家芯片龙头大厂目前使用了修改过的Atom处理器做为平台，与多家
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012 将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提
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Q2半导体产值季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，
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Intel有意争取供应Apple行动装置晶片
在接受Forbes的专访时，Intel CEO Paul Otellini透露了Intel目前正全力开发全新的手机芯片，效能将会好到Apple都无法拒绝将其放入新的iPhone或是iPad中。这家芯片龙头大厂目前使用了修改过的Atom处理器做为平台，与多
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。 这项名为“欧洲
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对
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台积有望获超微转单工
处理器大厂超微（AMD）今年3月出清阿布达比创投（ATIC）旗下的格罗方德（GF）股权后，业界人士最新指出，在超微取消GF的28奈米加速处理器（APU）独家代工合约后，预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增，将替台积电
