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NFC应用风行安全晶片重要性大增
近距离无线通讯(NFC)技术日益普及带动安全晶片需求水涨船高。由于智慧型手机与平板装置导入NFC技术并提供行动付款应用的比例愈来愈高，让资料安全问题随之浮上台面，因而更加突显安全晶片的重要性。恩智浦(NXP)智慧识
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Q2半导体冲锋 产值估季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，
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Intel有意争取供应Apple行动装置晶片
在接受Forbes的专访时，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力开发全新的手机芯片，效能将会好到Apple都无法拒绝将其放入新的iPhone或是iPad中。这家芯片龙头大厂目前使用了修改过的Atom处理器做为平台，与多家
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2012年模拟芯片市场可达438亿美元
市场研究Databeans的最新报告预测，全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元，较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元，该数字在2011年为252亿美元;该机构预期接下来五年，特殊
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2012年模拟芯片市场可达438亿美元
市场研究Databeans的最新报告预测，全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元，较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元，该数字在2011年为252亿美元；该机构预期接下来五年，特
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2012年模拟芯片市场可达438亿美元
市场研究Databeans的最新报告预测，全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元，较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元，该数字在2011年为252亿美元；该机构预期接下来五年，特
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台积电订单外溢联电急扩28奈米产能
随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及
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2012年模拟芯片市场可达438亿美元
市场研究Databeans的最新报告预测，全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元，较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元，该数字在2011年为252亿美元;该机构预期接下来五年，特
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台积电订单外溢联电急扩28奈米产能
随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将
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中芯与北京市合设12吋晶圆厂月产7万片
大陆最大晶片生产商中芯国际(0981.HK)15日宣布，与北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会就成立合资企业签属框架文件，该合资企业目标为月产7万片12吋晶圆。该项目将分两个阶段开发，其合资企业将重点生产 45至2
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28奈米缺产能联电扩厂吃下
台积电（2330）28奈米产能不足，部分客户已开始转单联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂，其中联电受惠最大，手中已拿下80个28奈米晶片设计案，并已有15个晶片完成设计定案（tape-out）
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前由台积
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EE Times》记者Rick Merritt在采访英特尔高层Mark Bohr的一篇报导中写道：“Mark Bohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。” 这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。 这项名为“欧洲设备
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NVIDIA冲出货供应链Q2补
绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）对其2013年会计年度第2季（5月到7月）展望优于预期，绘图晶片、ARM应用处理器等出货量将大幅成长，包括台积电（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、台星科（3265）等
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全球半导体营收加速成长 晶片厂商并购繁荣
根据研究机构国际数据资讯(IDC)，今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。IDC发布声明稿指出，今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示，在行动装
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2020年车载半导体市场将达403亿美金
根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出，2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击，惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅
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电源晶片Q2增台封测厂吃红
第2季电源IC设计台厂回补库存力道转强，后段封装测试量也明显回温，法人指出菱生、超丰和矽格三大封装厂、后段专业测试厂诚远和逸昌可顺势吃红。 电源晶片后段封装业者表示，3月开始电源晶片封装量就有不错表现，
