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芯片业高层：前进到7nm没有问题
芯片业高层：前进到7nm没有问题
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选择LED光源需要关注的九个基本性能
随着一哄而上的市场，作为消费者，选用led依然要冷静，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。2、抗静电能
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GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备
GlobalFoundries已开始在纽约的Fab 8厂房中安装矽穿孔(TSV)设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始采用20nm及28nm制程技术制造3D堆叠晶片。据了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在内的多家封装厂合作开发
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◆看好需求 封测双雄抢高阶封装
智慧型手机和平板电脑带动高阶晶片封测需求，日月光和矽品为积极扩展高阶封装产能，今年上修资本支出规模，集中投入在第2季和第3季，同时调高今年高阶封装产能。 封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)对第2季开始市场
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京元电Q1折旧减少推升毛利 获利季增逾5成
专业IC测试厂京元电(2449)今年Q1虽因处于淡季循环，营收小幅季减3.5%至27.28亿元，不过因折旧减少，毛利率从去年Q4的16.6%提高到19.2%，单季税后盈余为1.37亿元，季增达55.5%，EPS为0.11元。 京元电Q1营收为27.28
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翔准：40/45奈米光罩正在认证估年底量产
光罩厂翔准 (3087)今(27日)举办股东会，总经理李康智表示，最大客户联电 (2303)40/45 奈米的产品目前正在认证，期待今年7、8月可以通过，预计40/45 奈米的高阶光罩今年底前可以量产。另外，他也强调，55/65 奈米光罩
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今年半导体成长将高于预期台积电：Q2营收将创单季新高
晶圆代工龙头台积电，昨日法说会开出亮丽成绩，47.7％毛利率明显优于预期，台积电发言人何丽梅表示，由于第二季智慧型手机等通讯晶片需求明显增加，第二季合并营收，可望达1260亿至1280亿元，季增19-21％，创下单季
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用创新方法跨越1x-nm晶片微缩挑战
随着晶片制造迈向次20nm世代及10x-nm的更微小几何尺寸，眼前横亘的技术挑战很可能导致这个产业的竞争态势发生重大转变。不过，技术的演进并不会只依循单一道路，面对重重挑战时，往往会出现创新的解决方案。如Soitec
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矽品调升资本支出 高盛、小摩力挺
封测双雄之一的矽品(2325)昨日率先举行法说会，矽品也在考量扩增高阶产品产能情况下，大举将今年资本支出规模由105亿元调升至175亿元，令市场感到意外，而包括高盛证券与摩根大通证券两大外资今日皆出具报告力挺矽品
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今年半导体成长将高于预期 台积电：Q2营收将创单季新高
晶圆代工龙头台积电，昨日法说会开出亮丽成绩，47.7％毛利率明显优于预期，台积电发言人何丽梅表示，由于第二季智慧型手机等通讯晶片需求明显增加，第二季合并营收，可望达1260亿至1280亿元，季增19-21％，创下单季历
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林文伯:半导体正在复苏只是步伐参差
矽品(2325)董事长林文伯针对半导体景气走势发表看法，认为到目前为止，半导体产业的复苏脚步参差不齐，不过行动装置的渗透率日增是大趋势所在，同步带动宽频需求，且PC应用在Windows 8的推升之下也正在逐渐复苏，中长
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AMD想买MIPS？ 分析师不看好
最近有业界传言指出，AMD有可能会考虑收购MIPS；身为RISC处理器架构专家，MIPS在嵌入式市场地位稳固，并且在嵌入式产品控制器应用领域表现杰出…但，那又怎样？“AMD也曾经进入相同的领域并有差不多的表现；”Insigh
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英飞凌安全晶片获德国新型非接触式金融卡应用
在德国汉诺威(Hanover)、布朗斯威克(Braunschweig)和沃尔夫斯堡(Wolfsburg)等都会区，德国银行产业委员会(DeutscheKreditwirtschaft)宣布在当地推行欧洲最大的非接触式付款试行计画──「girogo」专案。超过130万个银
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2011年基频晶片市场排行榜：高通排首位
4月23日消息，市场研究机构Strategy Analytics的最新报告显示，高通(Qualcomm)与英特尔是2011年全球蜂巢式基频晶片市场上排名前两大的供应商。Strategy Analytics指出，全球蜂巢式基频处理器市场2011年成长率为15%，
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台积电28奈米供货吃紧高通订单转向联电
全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28奈米产能不足问题，已经确定找
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台积电28奈米供货吃紧 高通订单转向联电
全球晶片龙头高通（Qualcomm）受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电（2330-TW）（TSM-US）28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28奈米产能不足问题，已经
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编辑观点：现在该走回合资代工厂的道路了吗？
由于受到晶圆代工伙伴台积电(TSMC)在28nm晶片产能吃紧的影响，高通公司(Qualcomm)和其他一些厂商对于近期的营收预期正转趋保守。更糟的是，据称一些客户正开始寻求改采其它公司晶片以缓解出货不足的方法。这可能会成
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矽统旗下科统与太瀚合并 29日生效
矽统（2363）旗下太瀚科技与科统科技两家子公司进行合并，29日正式生效，合并后将以太瀚为存续公司，合并后公司名称为「太瀚科技」，两家公司透过贺并希望产品互补拓展业务，增加股东权益。 该公司去年公司暂停电
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台积电28奈米供货吃紧高通订单转向联电
全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28奈米产能不足问题，已经确定找
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台积电28奈米供货吃紧高通订单转向联电
全球晶片龙头高通(Qualcomm) 受到40、65 奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供应又吃紧，导致4-6 月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28 奈米产能不足问题，已经
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天涯寻刀
