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阿布达比晶片业务仍然亏损
据路透社报导，隶属阿布达比官方Mubadala投资基金旗下的Advanced Technology Investment Co. (ATIC)，过去两年来都呈现亏损状态，且截至2011年底，累积赤字已达到11.2亿美元。路透社报导指出，Mubadala在一份文件中表
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2020年车用芯片市场将增至403亿美元
根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出，2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击，惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅
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专家观点：如果我是芯片仿冒大王...
如果我打算当一个专门进行晶片伪造的“海盗”，我当然会无所不用其极地利用防伪技术的每一个弱点，而且也会让我的不法产品尽可能神不知鬼不觉地流入供应链中。在探索晶片“仿冒大王”的想法以前
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矽格4月营收月增率7.9%
矽格 (6257)结算4月合并营收3.83亿元，月增率7.9%，优于市场预期，激励今天股价有逆势强涨表现，换手量也较昨日扩大近倍。矽格为国内最大射频（RF）晶片专业测试厂，主力客户联发科下单量扩大，第二季来自中国等新兴
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IDC：全球晶片营收料加速
根据研究机构国际数据资讯（IDC），今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。IDC发布声明稿指出，今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示，在行动
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封测4月营收日月光、矽格、华东稳矽品微降
IC封测厂陆续公布4 月营收，其中除矽品(2325-TW) 4 月营收微幅下滑外，其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)与DRAM封测华东(8110-TW)的营收走势皆持稳，预期5 月各家营收可望再向上增温，展望旺季力道。龙头厂日月
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IDC：全球晶片营收料加速
根据研究机构国际数据资讯（IDC），今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。IDC发布声明稿指出，今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示，在行动
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联发科手机晶片大陆称王在望
大陆智慧手机晶片之王争夺战白热化！联发科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面临高通高阶智慧手机晶片下半年产能解套有谱，联发科正步步为营，日前将业务暨客户管理部门领导之职级升等，原任副总经理吕平幸免兼任，
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FCI和Amphenol宣布InfinX高速夹层连接器的第二货源协议
高速、高密度连接器和互连系统的领先供应商FCI和Amphenol签署了一份涉及InfinX高速夹层连接器产品系列的第二货源协议。 “基于创新型专利高速夹层连接器和BGA连接器端接技术的共享，该许可协议协调了FCI和Amphenol之
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格罗方德新技术 为移动与消费性应用实现3D晶片堆叠
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维（3D）晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔（TSV）技术，作业于20奈米技术
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力旺：NeoBit可在MEMS应用领域扮演要角
力旺电子 (eMemory)表示，该公司NeoBit嵌入式非挥发性记忆体矽智财应用范围相当广泛，在电源管理晶片、高阶液晶显示驱动晶片、以及音讯编解码晶片等，都可发现NeoBit矽智财的应用，而当前火红的微机电系统(MEMS)领域
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2020年车用芯片规模将增至403亿美元
根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出，2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击，惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅
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芯片业高层：前进到7nm没有问题
GlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术，而在此同时，多家晶片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的3D IC，以及进一步往7nm节点发展的途径。IBM的专家指出，下一代的20
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选择LED光源需要关注的九个基本性能
随着一哄而上的市场，作为消费者，选用led依然要冷静，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。2、抗静电能
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格罗方德晶圆八厂实现20奈米3D晶片制程技术
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维(3D)晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔(TSV)技术，作业于20奈米技术平台上
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美国复苏抵消欧洲冲击‧半导体料下半年回春
国际科技领域利多消息不断，分析员认为美国经济复苏和消费者和商业情绪改善，有望抵消欧洲经济走疲冲击，看好科技领域有望步入新成长周期，预见该领域将在下半年走上复苏之路。消费者和商业情绪改善联昌研究指出，国
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英特尔代工客户年底投产22nm FPGA
历经八年的准备，AchronixSemiconductorCorp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年，Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔，当
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抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队
日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella
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英特尔代工客户年底投产22nm FPGA
历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp. 已经名列英特尔(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。 2010年， Achronix 决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域
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英特尔代工客户年底投产22nm FPGA
历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年， Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔
