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张忠谋「杀星」三招直逼要害
三星电子切入晶圆代工并直接杠上台积电，是今年全球半导体产业最受瞩目的消息，张忠谋为了这场大战已准备多年，如今三大策略更已浮上?面，要在记忆体、封装测试及反三星的联盟上，迎接三星电子下的战帖。 农历年
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台积电28奈米供货吃紧 高通订单转向联电
全球晶片龙头高通 (Qualcomm) 受到 40、65 奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电 (2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供应又吃紧，导致 4-6 月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决 28 奈米产能不足问题，
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AMD想买MIPS？分析师不看好
最近有业界传言指出，AMD有可能会考虑收购MIPS;身为RISC处理器架构专家，MIPS在嵌入式市场地位稳固，并且在嵌入式产品控制器应用领域表现杰出…但，那又怎样?“AMD也曾经进入相同的领域并有差不多的表现;”Insight64
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通讯IC测试量增温 京元电Q2营收拼增逾1成
京元电(2449)受惠于智慧型手机大厂在Q2陆续推出新机，通讯IC供应链厂商测试投单量增温，包括大客户联发科(2454)、NVIDIA等测试需求均浮现动能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势，法人
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4月电源IC量增 封测厂受惠
4月国内电源IC设计厂商出货力道稳定成长，法人指出主要类比IC封装厂菱生、超丰和矽格，测试厂诚远和逸昌可相对受惠。 4月笔记型电脑客户回补库存需求提升，中阶和入门级智慧型手机新品陆续推出，加上电视LCD面板成
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通讯IC测试量增温京元电Q2营收拼增逾1成
京元电 (2449)受惠于智慧型手机大厂在Q2陆续推出新机，通讯IC供应链厂商测试投单量增温，包括大客户联发科 (2454)、NVIDIA等测试需求均浮现动能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势，法
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日本3月晶片设备BB值下滑至0.78 创6个月来新低
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示，2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.2点至0.78，连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1，并创6个月来
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AMD想买MIPS？分析师不看好
最近有业界传言指出，AMD有可能会考虑收购MIPS；身为RISC处理器架构专家，MIPS在嵌入式市场地位稳固，并且在嵌入式产品控制器应用领域表现杰出…但，那又怎样？「AMD也曾经进入相同的领域并有差不多的表现；」
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三动力 法人估矽品Q2逐月增
预估第2季电脑晶片订单回温，大陆和非苹果智慧型手机晶片需求量增，加上客户之一英特尔第2季营收预估优于市场预期，法人表示矽品(2325)第2季表现可望逐月向上。 第2季笔记型电脑厂商积极备货，整体PC封测订单逐步
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京元电Q2季增上看15%
看好智慧型手机第2季出货明显放量，通讯IC和影像光学感测元件测试持续增温，法人预估IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)第2季表现可望较第1季成长10%到15%。 法人指出，手机晶片大厂联发科(2454)获得中国大陆华为、
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通讯应用Q2增温封测厂营运动能转强
以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温，生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂，均拉高其对晶圆代工厂的投片量，带动后段封测需求增温，在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强，包括日 ??
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矽格受惠PA晶片订单拉货
矽格 (6257)第二季受到苹果iPhone5开始备料，带动第四代行动通讯4G LTE商机，加上三星、宏达电下半年将4G LTE都列入新手机标准配备，以提升通讯品质的功率放大器(PA)、数据和通讯等混合讯号晶片，将于第二季提前拉货
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金价高 封测厂加速铜制程
日月光（2311）、矽品及超丰等封测厂加速铜打线制程布局。矽品预期，今年下半年铜打线营收占比，将达打线总营收逾五成；超丰年底也将达到30%。 据了解，日月光、矽品本季再度启动购买铜打线机台资本支出，日月光上
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AMD想买MIPS？分析师不看好
AMD想买MIPS？分析师不看好
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南韩模拟半导体产业现况与未来
综合外电由于南韩LCD产业不断壮大，跨足LCD领域的IC设计业者不少，其中更有不少是类比IC业者。2012年营业额首次达到3,000亿韩元(约2.65亿美元)的SiliconWorks，就是南韩目前最著名的类比IC业者之一。该公司2011年在L
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铜制程 较劲新舞台
日月光（2311）、矽品及超丰等封测厂加速铜打线制程布局。矽品预期，今年下半年铜打线营收占比，将达打线总营收逾五成；超丰年底也将达到30%。 据了解，日月光、矽品本季再度启动购买铜打线机台资本支出，日月光上
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IC封测业 第2季营收看俏
由于上游晶圆投片量增，分析师指出IC封测业订单能见度多看到5月，预估第2季营收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二线封测厂可成长10%以上。 分析师表示，由于4月IC设计厂商库存处于低水位，多开始备货回
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国内首片碳化硅半导体晶片厦门诞生
3月12日消息，国内首片碳化硅半导体晶片已经于日前在厦门顺利“诞生”。更可喜的是，作为厦门市政府赴美国招商的重点项目，瀚天泰成电子科技厦门有限公司所提供的碳化硅半导体外延晶片填补了国内该领域空白，公司同时
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意法半导体关于仲裁裁决的声明
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，2012年4月5日，意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦（荷兰）半导体有限公司(NXP)支付约5900万美元。这项裁
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意法半导体关于仲裁裁决的声明
意法半导体宣布，4月5日，意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦(荷兰)半导体有限公司("NXP")支付约5900万美元。这项裁决是关于意法半导体与恩智浦之间的一项争议。恩智浦于
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