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行动运算夯晶片大厂抢Wi-Fi商机
根据Gartner调查，在电视、平板电脑与智慧手机等产品支援Wi-Fi装置的高需求带动下，2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍，达到30亿台的新里程碑。此外，在无线通讯技术包括Wi-Fi、基频、蓝牙、RF、GPS等技术的高度
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行动运算夯晶片大厂抢Wi－Fi商机
根据Gartner调查，在电视、平板电脑与智慧手机等产品支援Wi-Fi装置的高需求带动下，2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍，达到30亿台的新里程碑。此外，在无线通讯技术包括Wi-Fi、基频、蓝牙、RF、GPS等技术的高度
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半导体产业面临新挑战：晶片微缩将愈来愈艰困
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
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Intel蝉联半导体冠军营收创十年新高
拜强劲的核心晶片销售所赐，以及并购策略奏效，Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%，相较2010年的13.1%成长了2.5%，不仅创下了10年来的最高纪录，也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军。根据iSuppli十年内
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行动运算夯晶片大厂抢Wi-Fi商机
根据Gartner调查，在电视、平板电脑与智慧手机等产品支援Wi-Fi装置的高需求带动下，2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍，达到30亿台的新里程碑。此外，在无线通讯技术包括Wi-Fi、基频、蓝牙、RF、GPS等技术的高度
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需求成长幅度优于预期 半导体库存拉高此刻是佳音
根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数(DOI)意外攀升3.4%，来到84.1天，创下11年来新高纪录。乍看之下，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefel表示，
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台湾IC设计厂逾3成获利创新低
据台湾媒体报道，IC设计厂去年营运普遍不理想，有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中，以记忆体相关厂商表现最差，仅安国及群联逆势成长，其余皆创下历年最高亏损。 IC设计厂去年财报陆续出炉，已
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Intel未明变动速度迟无法打入移动领域
全球最大的IC公司英特尔(Intel)在最热门的行动产业却未有一席之地，是许多业界专家的疑惑。而该公司似乎又开始对手机市场下功夫，但仍然搞错方向。根据EETimes网站报导，手机市场刚起步时，英特尔已是快闪记忆体大厂
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晶片设备龙头应用材料本年财测黯淡盘中挫1.7%
半导体设备业龙头厂商应用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法说会上发布最新财测表示，2012本会计年度(2012年10月截止)营收预估将介于91-95亿美元区间，本业每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根据ThomsonReuters调
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台湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地
柴焕欣／DIGITIMES 随着如智慧型手机(Smartphone)、平板装置(Tablet)等可携式电子产品效能持续提升、功能日趋多元，但产品体积却未见显著增加的情况下，不难看出消费者需求将推动终端电子产品朝向高度整合、高效能、
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联发科抢攻PC 开第一枪
联发科（2454）继1月推出手机用4合1的WiFi(802.11ac)Combo单晶片MT6620之后，昨（29）正式发表，包括笔电、平板电脑可应用的WiFi(802.11ac)蓝牙Combo单晶片MT7650。联发科指出，第2季将正式导入PC相关客户设计。先前
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晨星上海征Android人才下半年推3G芯片
Andriod在智慧电视和智慧型手机市场成为主流，全球电视晶片龙头F-晨星（3697）积极卡位，并在上海招募相关人才，将与联发科大抢人才。无论是智能手机或是智慧电视都需要作业系统，Andriod平台主流地位确认，联发科去
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台积订单格罗方德瓜分大客户美盛政策调整增加代工厂
全球陀螺仪晶片龙头应美盛（InvenSense）昨（28）日宣布调整晶圆代工政策，将在主要的台积电（2330）之外，增添格罗方德（GlobalFoundries），为共同代工来源。 陀螺仪晶片主以8吋微机电（MEMS）制程为主，业界解读
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中芯国际与国际商业机器IBM签订晶片合作协议。
不过，中芯未有透露合作计划的代价，只是表示，代价对公司并无重大不利财务影响，会以内部资源支付。 中芯指出，与IBM 合作可以减低28纳米晶片技术的开发风险及时间周期。 中芯又表示，由于根据合作协议，双方
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金士顿加码瑞晶挺DRAM厂抗韩阵线如虎添翼
全球记忆体模组龙头金士顿（Kingston）将斥资38.49亿元，买下力成手中持有的9.317%瑞晶股权，创下模组厂首次入股入股DRAM晶片厂。金士顿资金充沛，入股瑞晶显示力挺台湾DRAM厂决心，也为「台美日联手抗韩」建立更深厚
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台湾IC设计厂商未能加入供应链 营运面临冲击
台湾IC企业去年整体表现不佳，有超过三成的企业创上市以来的新低，其中记忆体厂商表现最差，仅有安国及群联逆势增长，其余都大幅亏损，除新台币升值冲击外，全球经济不景气、终端市场版图重整及产品世代交替不顺等，
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半导体库存拉高此刻是佳音
根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数(DOI)意外攀升3.4%，来到84.1天，创下11年来新高纪录。 乍看之下，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefe
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台湾IC设计厂逾3成获利创新低
据台湾媒体报道，IC设计厂去年营运普遍不理想，有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中，以记忆体相关厂商表现最差，仅安国及群联逆势成长，其余皆创下历年最高亏损。IC设计厂去年财报陆续出炉，已有联发
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偏离摩尔定律晶片微缩脚步渐缓
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
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台积电预计明年导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获Altera采用
晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片技
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天涯寻刀
