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28奈米夯 晶圆双雄加速扩产
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）被客户及订单追着跑！由于28奈米良率仍在初期提升阶段，晶圆双雄虽加快扩产速度，但有效产能开出情况仍不如预期多，设备业者指出，今年全年28奈米产能供不应求将成常态。为了有
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奥地利微电子LED驱动晶片缩减60%PCB面积
奥地利微电子(Austriamicrosystems)推出应用于智慧型手机液晶显示器(LCD)萤幕的发光二极体(LED)背光灯驱动器晶片--AS3674与AS3490。新晶片拥有业界最高效能，效率最高可达到90%，包括直流对直流(DC-DC)转换器和电流源
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28nm夯 晶圆双雄加速扩产
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）被客户及订单追着跑！由于28奈米良率仍在初期提升阶段，晶圆双雄虽加快扩产速度，但有效产能开出情况仍不如预期多，设备业者指出，今年全年28奈米产能供不应求将成常态。 为了
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应材与IME携手于新加坡成立先进封装卓越中心
专为半导体、平面显示器和太阳能产业提供製造解决方桉的应用材料公司(Applied Materials，应材)与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*STAR)旗下之微电子研究院(IME)，日前共同在新加坡
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VI晶片基本功能介绍
我在这里准备测试示范一下PRM及VTM组合起来的分比功率操作情况。我会用这些评估板来测试. 这两片板可以接合起来, 构成一个完整的DC-DC转换器功能. 另一方面, 又可视VTM为一个负载点器件, 就是它把电流倍增及电压余
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IBM发布高速芯片 每秒可传500部电影
IBM公司8日发布首款每秒传输速度达1兆位元(Tb)的芯片组塬型，速度约是目前市面出售同等芯片组的八倍，体积与耗电量也大幅改善。这组芯片名为Holey Optochip。IBM的科学家说，在标准的CMOS(互补式金氧半导体)硅晶片上
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联发科3G出货催油门2Q增幅30%起跳
联发科公布2月营收为新台币62.3亿元，虽较1月走高20%，但仍低于市场预期，显示大陆手机内需及外销市场还未明显回温，由于联发科第1季财测目标约介于194亿~206亿元，在结算1、2月营收已达113.9亿元后，第1季营收目标可
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国内半导体产业直追韩国
据韩国电子新闻报导，华为(Huawei)研发出4核心(QuadCore)处理器，并搭载在自生产的智慧型手机(Smartphone)上等，国内半导体设计技术急起直追，已逼近韩国。虽然制程技术仍与韩国有差距，但在设计能力方面领先韩国
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VI晶片基本功能介绍
我在这里准备测试示范一下PRM及VTM组合起来的分比功率操作情况。我会用这些评估板来测试. 这两片板可以接合起来, 构成一个完整的DC-DC转换器功能. 另一方面, 又可视VTM为一个负载点器件, 就是它把电流倍增及电压余
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大陆半导体业急起直追南韩深感威胁
据南韩电子新闻报导，大陆华为(Huawei)研发出4核心(Quad Core)处理器，并搭载在自生产的智慧型手机(Smartphone)上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩。大陆制程技术仍与南韩有差距，但在设计能力方面，反而
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大陆半导体业急起直追南韩深感威胁
综合外电据南韩电子新闻报导，大陆华为(Huawei)研发出4核心(QuadCore)处理器，并搭载在自生产的智慧型手机(Smartphone)上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩。大陆制程技术仍与南韩有差距，但在设计能力方面
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国内半导体产业直追韩国
据韩国电子新闻报导，华为(Huawei)研发出4核心(QuadCore)处理器，并搭载在自生产的智慧型手机(Smartphone)上等，国内半导体设计技术急起直追，已逼近韩国。虽然制程技术仍与韩国有差距，但在设计能力方面领先韩国。尤
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张忠谋:2014年6月交棒原则上没有改变
晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋表示，针对他会在2014年6月前交出执行长棒子的规划，「原则上」没有改变，会订在这个时间点，主要是因为他于2009年复出回任台积电执行长时，做出的改变需要时间发酵，而他希望能
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三星系统IC投资额将上看73亿美元
相较于在PC产业仅于记忆体影响力较高，三星电子(SamsungElectronics)在行动运算领域已于智慧型手机等终端产品、应用处理器(ApplicationProcessor；AP)及记忆体占有一席之地，其中，全球行动AP市场现由三星、高通(Qua
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三星系统IC投资额将上看73亿美元
相较于在PC产业仅于记忆体影响力较高，三星电子(SamsungElectronics)在行动运算领域已于智慧型手机等终端产品应用处理器(ApplicationProcessor；AP)及记忆体占有一席之地，其中，全球行动AP市场现由三星高通(Qualcom
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五大芯片厂商较劲2012MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会(MWC)27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通(Broad
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迈向第五代WiFi 芯片厂竞逐802.11ac
采用IEEE802.11ac标准的第五代Wi-Fi技术，传输性能较现今802.11n大幅跃升，可望消弭高画质影音串流体验不佳的问题，发展前景备受市场看好，包括联发科与博通(Broadcom)等晶片大厂，皆已在今年消费性电子展(CES)上发布
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迈向第五代WiFi 芯片厂竞逐802.11ac
采用IEEE802.11ac标准的第五代Wi-Fi技术，传输性能较现今802.11n大幅跃升，可望消弭高画质影音串流体验不佳的问题，发展前景备受市场看好，包括联发科与博通(Broadcom)等晶片大厂，皆已在今年消费性电子展(CES)上发布
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迈向第五代Wi-Fi 芯片厂竞逐802.11ac
采用IEEE802.11ac标准的第五代Wi-Fi技术，传输性能较现今802.11n大幅跃升，可望消弭高画质影音串流体验不佳的问题，发展前景备受市场看好，包括联发科与博通(Broadcom)等晶片大厂，皆已在今年消费性电子展(CES)上发布
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ST晶片瞄准AMOLED显示器设备应用
意法半导体（STMicroelectronics，ST）采用先进技术研发出最新的微型电源晶片。STOD13AS 采用意法半导体创新的绝缘层上硅（SOI）制程技术，可实现更出色的能效及更长的电池使用寿命；兼具优异的抗手机通讯杂讯干扰性
