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五大芯片厂商较劲2012MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会（MWC）27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通（Broad
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五大芯片厂商较劲2012年 MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会（MWC）27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通（Broad
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如何选择LED光源
随着一哄而上的市场，作为消费者，选用LED依然要冷静，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。2、抗静电能
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第一季德仪获利略逊于预期
美国晶片制造商德州仪器(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告季度营收增长低于通常水平,因其日本大地震後公司艰难恢复生产,并表示尚不清楚其需要的矽晶圆供给何时恢复正常.近期宣布以65亿美元收购国家半导体(NS
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MWC2012 27日登场 五大芯片厂较劲
全球移动通讯大会(MWC)27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机晶片龙头高通、亚洲手机晶片霸主联发科，以及网通晶片龙头博通(Broadcom
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ST晶片瞄准AMOLED显示器设备应用
意法半导体（STMicroelectronics，ST）采用先进技术研发出最新的微型电源晶片。STOD13AS 采用意法半导体创新的绝缘层上硅（SOI）制程技术，可实现更出色的能效及更长的电池使用寿命；兼具优异的抗手机通讯杂讯干扰性
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如何选择LED光源
随着一哄而上的市场，作为消费者，选用LED依然要冷静，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。2、抗静电能
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台美日整合存储资源 与三星一较高下
美系记忆体大厂美光拿下华亚科主导权后，正式扩大美系阵营的势力，华亚科总经理高启全表示，此举有利于台美日DRAM产业大整并，3方可整合DRAM及NAND Flash资源和技术，朝整合性产品发展，DRAM厂不能再像尔必达只卖单晶
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全球观察:印度晶圆厂大梦何时成真？
数周以前，有一家以半导体产业为主要对象的美国风险投资机构透露，与以色列厂商合作看来会比与美国或是台湾厂商合作更有利；而无论这家投资机构是否了解以色列晶圆代工厂 Tower Semiconductors 想在印度兴建一座12寸
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矽格伴随联发科上涨
矽格(6257)受到智慧型手机及内建3G模组的平板电脑销售持续拉升，功率放大器(PA)晶片需求持续放大，相对委托释出到后段封测的订单一片看好，矽格与菱生(2369)同为国内PA封测厂，受惠度看好。加以主力客户联发科(2454)
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ST最新微型电源晶片瞄准AMOLED显示器设备应用
意法半导体(STMicroelectronics，ST)采用先进技术研发出最新的微型电源晶片。 STOD13AS 采用意法半导体创新的绝缘层上矽(SOI)制程技术，可实现更出色的能效及更长的电池使用寿命；兼具优异的抗手机通讯杂讯干扰性可确
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2011年台湾整体IC产业产值1兆5,558亿元
工研院IEKITIS计划公布2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望，2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,700亿元，较2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为
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3D IC技术与市场起飞仍需克服诸多挑战
TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆叠推出体积
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LED2.0比普通LED明亮10倍
2月9日，美国加州的创新公司Soraa宣布推出自己的旗舰产品――被称为LED2.0技术的发光二极管(LED)照明产品。 据悉，Soraa公司发明的这种新型LED灯泡，比普通LED明亮10倍。一个12瓦的灯泡，其明亮程度同50瓦的卤素灯泡
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大功率LED的热量分析与设计
本文分析了大功率LED光源热的产生、传导，依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法，并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。 关键词：热量管理 P-N结温
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ST率先采用矽穿孔技术 实现尺寸更小且更智慧的MEMS晶片
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via，TSV)导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)内，矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short vert
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ST最新微型电源晶片瞄准AMOLED显示器设备应用
意法半导体(STMicroelectronics，ST)采用先进技术研发出最新的微型电源晶片。 STOD13AS 采用意法半导体创新的绝缘层上矽(SOI)制程技术，可实现更出色的能效及更长的电池使用寿命；兼具优异的抗手机通讯杂讯干扰性可确
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全球芯片销售连挫6个月 半导体业期待下半年复苏
2011年12月的全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元，连续第六个月告挫，分析家认为，尽管库存量似乎走快，但半导体业领域今年下半年料步入复苏。再者，兴业研究预计，在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使
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日本三大半导体大厂欲整合 日本半导体将走向何方
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司，与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来，
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大功率LED的热量分析与设计
本文分析了大功率LED光源热的产生、传导，依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法，并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。 关键词：热量管理 P-N结温
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