据台湾媒体报道,IC设计厂去年营运普遍不理想,有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中,以记忆体相关厂商表现最差,仅安国及群联逆势成长,其余皆创下历年最高亏损。IC设计厂去年财报陆续出炉,已有联发
洪绮君/台北 随着第2季智慧型通讯产品及PC推陈出新可望激励的消费热潮,旺季前客户下单动作提前启动,台晶圆测试厂表示,有感受到3月订单回稳迹象,订单成长劲道直透第2季。 2011年环境变动因素过多,台晶圆测试
硅上GaN LED不必受应力的影响,一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率,制备出低位错密度的扁平型150mm外延片,并将这些芯片安装到器件中,使得内量子效率接近40%。硅衬底在
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。 1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期
受惠大陆电信业者大举补贴智慧型手机及3G手机的动作,台系IC设计业者在2011年3月已明显感受到大陆品牌及白牌手机业者订单的升温,并看好大陆客户为抢攻五一黄金周销售旺季需求,配合当地新增的消费券商机,在近期急单
据台湾媒体报道,IC设计厂去年营运普遍不理想,有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中,以记忆体相关厂商表现最差,仅安国及群联逆势成长,其余皆创下历年最高亏损。IC设计厂去年财报陆续出炉,已有联发
硅上GaN LED不必受应力的影响,一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率,制备出低位错密度的扁平型150mm外延片,并将这些芯片安装到器件中,使得内量子效率接近40%。硅衬底在
绘图晶片巨擘NVIDIA拿不到足够的高阶制程产能,只好拐个弯请竞争对手英特尔 ( Intel Corp .)帮忙?预计在今年底问世的微软 ( Microsoft )Windows 8作业系统将出现英特尔 / 超微 x86 平台晶片对上NVIDIA / Qualcomm /
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
晶圆代工龙头台积电(2330)预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,已获得大客户可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片技
晶圆代工龙头台积电(2330)预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,已获得大客户可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片
晶圆代工厂台积电今天宣布,与美商Altera合作开发出三维积体电路(3D IC)测试晶片。 台积电表示,与可程式设计解决方案厂Altera合作已近20年,双方长期合作开发先进制程与半导体技术;这次Altera率先采用台积电CoW
2011年第4季京元电获得日本半导体大厂的晶片测试订单,主要供应Sony新款游戏机PS Vita的感测晶片。对此,京元电表示,光感测订单量的成长幅度较大,2012年将成为成长动力来源,因此也将编列较多的资本支出,以达客户
美商Altera与台积电 (2330)于今(22)日宣布,将采用台积电 CoWoS 生产技术,共同开发全球首颗能够整合多元晶片技术的三维积体电路(Heterogeneous 3 DIC)测试晶片,此项创新技术是将类比、逻辑及记忆体等各种不同晶
根据市调机构LinleyGroup表示,行动系统的快速成长正推动业界迈向更优质的绘图晶片、更佳语音品质以及四核心处理器的发展。 在行动系统成为游戏平台的首选之际,绘图处理器(GPU)似乎也成了具关键性的投资领域Li
迎接「体验经济」时代来临,支撑云端运算到数位汇流的半导体产品特别重要,而钰创科技之IC产品实践梦想「三经合流+赞」! 该公司利基型缓冲记忆体产品比拟人类大脑,掌管记忆(Memory);USB 3.0主端产品犹如人体神经,
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI;香港联交所:0981.HK)日前在北京宣布,其子公司——中芯国际集成电路制造(北京)有限公司签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头,总额达6亿
3D IC趋势已成型,生产制程设备厂志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程以及一系列其他3D IC相关的制程设备配套的解决方案,志圣表示,相较于现有干式制程轮压合的方法,干式真空晶圆压膜制程彻底解决该法产生破
根据市调机构LinleyGroup表示,行动系统的快速成长正推动业界迈向更优质的绘图晶片、更佳语音品质以及四核心处理器的发展。在行动系统成为游戏平台的首选之际,绘图处理器(GPU)似乎也成了具关键性的投资领域LinleyGr