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分析:整并日本半导体产业是艰难任务
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司;此外该报导并指出，这三家公司也有意将晶片制造部门
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联电冲刺行动商机 预计2012年资本支出为20亿美元
连于慧／台北 晶圆代工大厂联电执行长孙世伟指出，为积极抢进行动装置应用，对于40奈米和28奈米制程进度会快马加鞭，预计2012年底40奈米制程占营收比重可望上看15%，28奈米制程营收比重也可达5%，目前产业链库存消化
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中芯国际对上半年实现收入增长持乐观态度
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMI, 简称：中芯国际)对2012年上半年实现收入增长持乐观态度，尽管受客户需求转向更高级晶片影响，该公司去年第四季度净亏损较第三季
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联电去年Q4 EPS 0.09元 全年0.86元
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布 2011年第4季财务报告，营业收入为新台币 244.3 亿元，与上季的新台币 251.9 亿元相比，季减 3 %，较去年同期的新台币 313.2 亿元减少约 22 %。第4季毛利率为 18.6 %，营业净利率为
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联电：景气触底讯号浮现 估Q1营收仅将微减
晶圆代工大厂联电(2303)今日举行法人说明会，执行长孙世伟指出，虽然第一季是传统淡季，惟联电已感受到景气触底讯号出现，预料半导体产业持续数季的库存修正可望告一段落。联电预期，今年第一季出货将小幅增加，不过
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惠瑞捷三度获VLSI Research客户满意度最高评价
爱德万集团旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011年晶片制造设备客户满意度调查中，连续第3年获得五颗星最高评价。在2012年荣获五颗星最高评价的14家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级晶片(SOC)和记忆体
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半导体法说 联电可望报佳音
【萧文康、范中兴╱台北报导】年后半导体厂第2波密集法说会本周登场，包括原相（3227）、文晔（3036）、华邦电（2344）、联电（2303）、日月光（2311）、立錡（6286）、旺宏（2337）、力成（6239）及创意（3443）、F
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矽格PA封测接单看俏
矽格(6257)自结去年税前净利8.87亿元，虽较前一年下滑24%，但每股税前盈余为2.5元，略优于外界预期。由于智慧型手机及内建3G模组的平板电脑的销售持续拉升，功率放大器(PA)晶片需求持续放大，国际PA晶片大厂Skyworks
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京元电1月营收估持平
IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)1月营收估与去年12月持平，第1季IC封测表现能见度仍不高。 京元电去年12月自结营收新台币9.38亿元，预估1月表现与去年12月持平，变动幅度在2%到3%左右。 展望2月和3月表现，京
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联华电子与智原科技强化先进制程硅智财伙伴关係
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技今日共同宣佈，双方协议将强化硅智财伙伴关係，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将最佳化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28纳
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高通调高财测 台积电吃大补丸
利多加持 【萧文康、连欣仪╱综合报导】台积电（2330）营运可望再传利多！由于前5大客户高通（Qualcomm）宣布调高本季和会计年度财测，市场认为，高通身为全球最大手机晶片商，又包下台积电约1成产能，将有利于台积
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挥军高阶封测 台封测厂着力深
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年积极布局高阶封装技术，准备在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 在四方形平面无引脚(QFN)领域，日月光和矽品仍保持领先地位，朝向多
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晶片厂急单现 台积电先报喜 3G智慧型手机换机潮动能强
赵凯期／台北 台积电18日召开法说会，尽管董事长张忠谋先前曾提出见不到景气春燕，然近期包括高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)等无线晶片大厂纷增加订单，台积电第1季受惠于客户回补库存急单现身，可望率先报
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英特尔与高通宣布将互争对方市场
高通 (Qualcomm Inc.)(QCOM-US) 和英特尔 (Intel Corp.)(INTC-US) 分别在全球手机晶片及个人电脑 (PC) 晶片领域里占据了龙头地位，两家厂商于10日 更是在美国拉斯维加斯举行的消费性电子展 (CES) 上宣布将进一步抢攻
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台星科
李洵颖 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂，于2011年下半正式落成启用，可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能，以及每月5000片WLCSP晶圆
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台晶圆测试厂急单成常态 客户下单谨慎 首季业绩微滑
李洵颖／台北 台系晶圆测试厂近期明显感受到急单动能，其中，京元电急单以日厂居多，台星科急单则主要来自台积电，支撑第1季营运约季跌5~10%，由于景气变化快、掌握度低，未来急单效应恐将成常态。 全球景气不佳及
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IHS：2011 Q3~Q4半导体库存终于下降
为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量；而根据市调机构IHSiSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以来的首次下降情况，且第四季还可望进一步下降。据IHSiSuppli公司稍早前公布的库存报告(Inven
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封测厂Q1平均季减5%到1成
展望今年第1季台湾IC封装测试业表现，受季节性淡季因素影响，主要大厂预估将小幅季减；除了LCD面板驱动IC封测表现不错，其他IC封测产品平均季减5%到10%。 在专业后段封测代工厂部份，日月光相关人士表示，今年第1
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IHS：2011Q3至Q4半导体库存终于下降
据eettaiwan为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量;而根据市调机构IHSiSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以来的首次下降情况，且第四季还可望进一步下降。据IHSiSuppli公司稍早前公布的库存
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英特尔以本伤人不利己
虽然姗姗来迟，但配备英特尔（Intel）晶片的智能手机今年终于有望问世。英特尔周二宣布，联想集团（992）今年第二季将于中国推售运行英特尔处理器的手机，摩托罗拉（Motorola）生产的英特尔手机则定于今年下半年付运
