IC设计服务(IC Design Service)产业大致可区分为IC设计、IC量产2大范畴。其中,IC设计范畴包括开发具特定功能电路元件的矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP)与汇整晶片所需电路元件的委托设计(Non-Recurring
根据GarySmithEDA的报导显示,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商以及IC设计和解决方案供应商意法半导体获GarySmith EDA评选为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化
全球经济不明朗持续动摇消费者与企业消费力,令半导体今年末季后的盈利能见度仍低,分析员预见,半导体领域低潮期可能较预期漫长,前途欲振乏力。全球经济续动荡续打击半导体领域,促使业者纷纷下调营业额预测,兴业
赵凯期/台北 尽管2012年全球景气恐持续疲软,然随着近期欧美终端市场销售报出佳音,半导体产业链库存水位已降至非常低水准,配合台系晶圆代工厂为掌握客户订单,纷调降晶圆代工价格5~15%,让不少国内、外晶片供应商
120亿元打造芜湖LED基地 三安积蓄发展后劲 三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造,总投资120亿元。随着芜湖项目的顺利建设,三安的规模效益凸现。 2月26日,三安光电芜湖LED产业化基地项
德州仪器(TI)(纽约证券交易所代码:TXN)推出全新微型、单晶片电源管理积体电路(PMIC)系列产品,可以为固态硬碟(SSD)、混合驱动和其他快闪记忆体管理应用的所有电源轨供电。全新的LM10504、LM10503及LM10506 PMIC可增
今年全球晶圆代工市场虽然仍由台积电、联电独领风骚,但同业竞争却愈来愈激烈,韩国三星电子挟其来自记忆体事业的强劲现金流量支持;格罗方德(GLOBALFOUNDRIES;GF)也有中东主权基金阿布达比投资局旗下先进技术投资
陈玉娟/台北 因良率可能低于预期,超微(AMD)与NVIDIA首款采用台积电28奈米制程的新一代绘图晶片延迟传言不断,最终超微赶在2011年结束前发布全新AMD Radeon HD 7000系列,代号为「南方群岛」(Southern Islands),由
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理,但部份无晶圆晶片设计厂商表示,这种方法缺乏技术优势,而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际,3D晶
陈玉娟/台北 受到代工伙伴Global Foundries位于德国Dresden的工厂在32奈米的良率、投产、以及制造等方面出现些许问题,肩负超微(AMD)成长动能的全新Llano处理器供货受到限制,而45奈米处理器出货也低于预期,使得超
摩尔定律究竟能否延续?许多人把希望放在3D IC上。不过,工研院电光所顾子琨组长表示,3D IC的确是一项不错的技术,但未来挑战仍多,台湾产业要注意如何整合共创商机。随着智慧型手机的风行,晶片微缩化堪称是一场革
微机电系统(MEMS)微投影发展可望大幅跃进。尤其在直接放射绿光雷射二极体(Direct-emitting Green Laser Diode)于2012上半年量产后,将使MEMS雷射微投影光机,突破以往采用合成绿光技术的尺寸限制,进一步让厚度微缩至
汇丰控股于12月14日公布,12月大陆制造业采购经理人指数(PMI)初值为49,11月的指数为47.7。虽然12月指数较11月份有小幅回升,但仍在50宏观经济景气指数以下,由此可见中国大陆电子产品制造业仍处于低谷中,迫切需要扭
Pixcir日前为联想品牌手机提供5英寸的LPTS触控屏幕解决方案。此产品覆盖智能型手机、平板电脑、个人电脑和智能电视四大品类的新一代乐终端产品,Pixcir晶片进军手机平台的冲锋号角,一直为国际品牌做先锋。此次联想采
ARM与Globalfoundries公司宣布,已完成其20nm晶片的设计定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示,此次的设计定案是其技术品质认证平台(TechnologyQualifica
市场研究机构 Carnegie Group 的分析师Bruce Diesen 表示,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据, 2011年11月全球晶片销售额的三个月平均值为256亿美元,较10月的257.4亿美元略减,较去年同期则衰退4%。
《中国时报》报导,半导体龙头英特尔(INTC-US)周三宣布调降财测,高盛昨日将晶圆代工业第一季营收预估值从原本季减3%扩增为季减5%到10%;里昂则认为晶片库存调整得到明年第一季才能完成,将影响晶圆代工业第一季产
北京时间12月15日消息,市场研究机构DisplaySearch 针对触控面板技术所做的最新报告指出,目前投射式电容感测装置(touch sensor)主要的两种结构分别是玻璃式电容和薄膜式电容,玻璃式电容最主要代表品牌是Apple ,而
汇丰控股(HSBCHoldings)于12月14日公布,12月大陆制造业采购经理人指数(PMI)初值为49,11月终值为47.7。虽然12月指数回升,但仍在50荣枯线以下,反映大陆制造业仍处于萎缩走势、成长动能微弱。由于近期大陆外销欧美市
ARM与Globalfoundries公司宣布,已完成其20nm晶片的设计定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示,此次的设计定案是其技术品质认证平台(TechnologyQualifica