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Nvidia新晶片亮相 台封测厂进补
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)Tegra 3四核心处理器在2012美国消费电子展，获华硕和宏碁平板电脑采用，台封测厂矽品、台星科、京元电和旺矽已切入Tegra 3晶片封测供应链。 辉达Tegra 3四核心处理器应用产品在2012美国消
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IHS：2011 Q3至Q4半导体库存终于下降
据eettaiwan 为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量;而根据市调机构IHS iSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以来的首次下降情况，且第四季还可望进一步下降。据IHSiSuppli公司稍早前公布的库
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2012年IC设计景气预测
当大家都还在猜2012年景气是好是坏之际，已沉浸在台湾IC设计产业界数10年的业务人员，多提出一些预测景气的私房指标，认为上游半导体产业订单的干涸期，很有可能会在2012年第1季底前，就先行结束。因为，大老板们已全
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矽品今年专注中高阶封测市场
封测大厂矽品(2325)今年专注中高阶封测市场，积极扩展四方形平面无引脚(QFN)、覆晶封装(Flip Chip)整合铜柱凸块(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大领域。 矽品董事长林文伯今天早上与联电(2303)荣誉副董事长
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触控模组砍价2~3成 台厂接令出招单片玻璃方案明年冲主流
赵凯期／台北 由于新一代智慧型手机及平板电脑持续有降低成本压力，台系触控IC供应商表示，近期终端品牌客户已通令供应链厂商，占2项产品总成本比重甚高的触控模组，2012年至少要节省20~30%成本，亦即将砍价2~3成，触
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2011年第三季半导体DOI降至81天 近八季首次下降
DRAM价格大幅下滑,除三星外,台湾、日本诸多DRAM大厂其实更加艰难,且已全面大幅削减产能。由于为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量；而根据市调机构IHSiSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以
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PC需求下降 DRAM产业发展遭遇危机
由于PC在前几年以充分挖掘其需求，于是在近几年需求明显下降，由此对DRAM产业造成巨大影响，导致其库存逐月增加，各DRAM厂家纷纷停产或停止DRAM业务。自1960年代中期以降，记忆晶片一直被视为资讯时代的石油，随着制
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星科金朋抢占高阶封装市场 新加坡大举扩充产能
李洵颖／台北 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型
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分析师下修2012年晶片产业成长率预测至0~4%
美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后，2012年成长率将在0~4%之间。“我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏；下半年产业成
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三星、海力士制程外包 南韩封测业受惠
综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。ITE
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南韩半导体业者积极在3D影像市场展开布局
综合外电南韩业者选定3D立体影像作为2012年智慧型手机的关键字，南韩半导体业者也积极在3D市场展开布局。根据南韩电子时报引述南韩IT业界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韩无晶圆半导体IC设计公司，都全
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南韩半导体业者积极在3D影像市场展开布局
综合外电南韩业者选定3D立体影像作为2012年智慧型手机的关键字，南韩半导体业者也积极在3D市场展开布局。根据南韩电子时报引述南韩IT业界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韩无晶圆半导体IC设计公司，都全
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三星、海力士制程外包 南韩封测业受惠
综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。ITE
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张忠谋 率史上最强台积电冲锋
几个月前，在台湾半导体协会举办的论坛，刚过八十岁大寿的张忠谋有感而发的回忆：十多年前，刚成立的台积电还在苦苦追赶英特尔、德州仪器等国际大厂，「现在我们已经到了一个地位，就是别人要来争取和我们平起平坐。
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矽品Q4营收157.1亿元 季减3.8% 微优预期
IC封测矽品(2325-TW)公布12月营收，合并营收达51.03亿元，较11月下滑2.9%，第 4 季合并营收为157.1亿元，较第 3 季仅减少3.8%，优于原先法说会上预期的衰退4-8%幅度，法人认为，包含联发科(2454-TW)在内的IC设计需求
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分析师下修2012年晶片产业成长率预测至0~4%
美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后，2012年成长率将在0~4%之间。「我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏；下半年产业成
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3D影像成蓝海南韩半导体抢进手机布局
综合外电南韩业者选定3D立体影像作为2012年智慧型手机的关键字，南韩半导体业者也积极在3D市场展开布局。根据南韩电子时报引述南韩IT业界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韩无晶圆半导体IC设计公司，都全
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联发科大释单 台积矽品补
国内IC设计龙头联发科近期大单报到，本季淡季不淡，传有意包下台积电40奈米制程近4万片产能，产出晶片量高达6,000万颗，不仅让台积电产能利用率淡季有撑，封测协力厂矽品、京元电、矽格等同步沾光。 图／经济
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三星、海力士制程外包 南韩封测业受惠
严思涵／综合外电 南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包
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SIA：欧洲11月晶片销售额年减11.5%，全球缩减3.1%
半导体产业协会(SIA)2日公布，2011年11月全球半导体3个月移动平均销售额为251.3亿美元，较前月的257.4亿美元(3个月移动平均值)下滑2.4%，并较2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半导体销售额年增0.8%。SIA会长Bri
