汽车电子
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积塔半导体完成大部分桩基工作，计划2020年投产！
上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区，总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线，计划2020年一阶段工程竣工投产。
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汽车电子电源行业可靠性要求，你了解多少？
随着新能源汽车高速发展，各国各企业提出相应停售传统燃油车的时限，发展新能源汽车势在必行，但其安全问题一直是汽车行业关注的焦点。
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CAN一致性之信号边沿测试
CAN总线边沿时间会影响采样正确性，而采样错误会造成不断错误帧出现，影响CAN总线通信。那么CAN总线边沿时间标准是什么?边沿时间如何测量呢?
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使用SiC技术攻克汽车挑战
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持，实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头，20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容，重点介绍有关SiC技术和封装的创新。
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为汽车电子打造集成式测试解决方案
目前，汽车电子已经占到整车成本的25%左右，专家们预测到2014年可能达到70%。回顾近年来的相关预测，与实际比较后发现似乎还略显保守。不管怎么说，随着人们安全意识的增强，对能源节约的渴求，汽车电子的配装比重仍
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备受击沉电路产业青睐！昆山迎来高端汽车电子封装线
据介绍，该封装生产线项目总投资约20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，年新增产值约10亿元人民币，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，吸引更多的高端专业人才和国际客户。
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亚太智能汽车电子峰会：世强展现最新新能源汽车电驱与BMS方案
在峰会上，十大本土分销商——世强，展示了最新的新能源汽车电驱与BMS元器件解析及优选方案。该方案包括一整套MCU完整解决方案，以及逆变部分及BMS锂电池组等的高性能车规级解决方案，可以有效提升汽车安全性与电池性能。
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与哈曼的蜜月期已过，三星汽车电子业务将实现强劲增长！
哈曼以音响产品著称，但该公司还拥有庞大的汽车业务，涵盖导航服务、车载娱乐系统和汽车网络。“哈曼的营收增长和利润都不错。我们仍然预计将实现两位数的增长。我认为这很好。它让三星成为汽车行业的重要一员。”孙英权说。
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雷达技术对整个汽车电子供应链提出了复杂的要求
出于美观考虑，雷达系统不是安装在车辆的显眼处。通常，它们隐藏在散热器格栅上的品牌徽标后面以及前、后塑料保险杠后面。这些徽标和保险杠就成了雷达天线罩。作为天线罩，必须对它们的射频性能进行评估，它们会影响隐藏在它们后面的雷达的探测性能和准确性
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自动驾驶催升汽车电子市场，看英飞凌是如何布局的！
据了解，英飞凌是全球第二大车用半导体供应商，而排名第一的是收购了飞思卡尔半导体的恩智浦(NXP)。据徐辉介绍，英飞凌目前主要专注于三个领域，分别是汽车电子、功率半导体、智能卡IC。其中，汽车电子是英飞凌最大的事业部，营业额占比超过40%。
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特斯拉Q3出货量大增，汽车芯片或爆发？
增长迅猛的电动汽车将成为主要驱动力，预计全球2017年至2022年整体销量将以36%的复合增速增至407.8万辆，其中中国市场增长最快，预计复合增速将高达40.8%，受益于强大的政策支持，国内电动车销量有望从2017年的47.6万辆增至2022年的263.3万，市场需求广阔，特斯拉工厂落地上海有望加速打开市场空间。
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Silicon Labs与其中国区最大代理商世强，共同参加Tech Shanghai 汽车电子论坛
11月1日Tech Shanghai 汽车电子论坛在上海召开，论坛围绕车联网与智能驾驶的最新技术展开。世强元件电商与Silicon Labs携手参会，并为广大工程师带去了应用于电动汽车的高速率多通道隔离技术方案。
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MOVE FORWARD! ROHM于CEATEC JAPAN全面展示汽车、工业领域解决方案以及模拟和SiC功率元器件技术
2018 CEATEC JAPAN上，ROHM全面展示了其在工业、汽车领域的解决方案以及模拟技术、SiC功率元器件等技术亮点。
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大联大诠鼎集团力推Richtek通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解决方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推立锜科技(Richtek)通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。
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贸泽电子技术创新论坛-汽车电子创新技术研讨会重庆站即将举办
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将于10月25日在重庆JW万豪酒店举办“2018贸泽电子技术论坛-汽车电子创新技术研讨会”。本次会议将邀请国内著名电磁兼容专家——徐强华与基美(KEMET)、力特(Littelfuse)、微芯(Microchip)、莫仕(Molex)、德州仪器(Texas Instruments)等国际知名原厂专家，从行业领导厂商的角度分析汽车电子市场的总体形势与前景、面临的挑战，并分享最新技术方案。
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汽车电子中的自动编码及测试自动化技术
汽车制造商们一直致力于将工业自动化不断推向新的高度。现在，他们在设计进程自动化领域更花功夫。随着软件复杂性的增强，他们将致力于在不牺牲稳定性的前提下，将研发重心向自动代码生成（ACG）和缩短量产时间转移。
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创新ESD和RTP为电路保护提供更高性能
消费类电子设备的小型化与多功能化带来了高密度设计和大流量数据传输的信号完整性挑战；电动汽车、混合动力汽车的发展则对电池管理系统的稳定性提出更加严苛的要求，安全防
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汽车电子市场需求爆发！供应链集体布局
有数据显示，2017年，全国新投入整车项目累计达到91个，21个省上马了新能源汽车项目，投资规模达到5283亿元;各类车企已经公开的新能源汽车产能规划中，到2020年将超过2000万辆。
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DSP和FPGA在汽车电子中的广泛应用
1 引言 20世纪末，全球范围内兴起的信息革命浪潮，为汽车工业的突破性发展提供了千载难逢的机遇，信息技术的广泛应用是解决汽车带来的诸如交通拥挤、交通安全、环境污染、能源枯竭等
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加速度传感器在汽车电子的方向
以测量智能车惯性大小选取最佳重心位置，并能准确定位智能车处于直线、弯道、坡道、漂移等运行状态;利用加速度传感器能够提前预测路径，并判断何时刹车效果最佳。并且很好的解决了在直立行走车模的平衡与方向识别。由
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漫漫游之游
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