近日,21ic电子网记者采访了豪威集团中国区汽车电子中心业务拓展经理孙磊,并围绕车载摄像头的市场发展与技术走向等话题进行了深入交流。
6月29日,据媒体报道,曾经名声在外的猎豹汽车,正在申请破产重组,目前已有三家意向投资者出现。
对于汽车厂商而言,如何实现OpenFOAM与高性能计算平台的全面适配,成为研发部门和IT部门都要重点考虑的问题。
中国一汽携手行业数字化转型的“懂行人”华为,不仅构建起坚实的云计算基础设施,还在高性能计算助力研发创新、5G助力智能工厂、打造“车路协同”联合解决方案等方面取得了一系列创新进展。
步入智能制造的快车道,法士特携手“懂行人”华为,一起揭开国家级绿色工厂背后的玄机。
华为云目前都和哪些车企建立了合作关系?又分别为这些车企提供了哪些帮助?在华为云的帮助下,车企取得了什么样的变化?
广汽乘用车有限公司技术总监兼技术中心主任张卫国表示:智能化升级让汽车不再是简单的代步工具,人与汽车之间的交互,会变得更加快捷和容易,同时汽车智能升级也会带来更加优质、安全和便捷的出行体验。
6月21日,2021产业赋能 新芯集聚——暨江北新区智能网联产业总部落地峰会圆满结束,南京四维智联正式落地南京江北新区。
ALPHA HiTech CU21-3240底部填充剂已经能够在用SAC305焊料组装的CVBGA360[10-mmX10-mm主体尺寸,0.25-mm SAC 305范围,0.4mm间距]焊点上实现加固效果,能够通过高达5000次循环的热循环。
据AutoForecast Solutions最新的数据显示,由于芯片短缺的持续影响,全球汽车累计停产数量已达299万辆。同时AutoForecast Solutions也预测,芯片问题将持续发酵,最终可能会造成全球汽车停产达到409万辆。
近日“2021世界半导体大会”在南京召开,四维图新旗下全资子公司杰发科技AutoChips作为国内知名的汽车芯片设计厂商,受邀出席本次大会。在大会汽车半导体创新协作分论坛上,杰发科技AutoChips产品总监李清庐做了“杰发科技的汽车半导体之路”主题演讲,分享了杰发科技AutoChips在汽车电子芯片领域的产品布局与未来展望。
近日,全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”,以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉,这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求,同时还具有低电磁噪声(低EMI)的特性,有助于减少客户的开发工时。
当地时间6月8日,瑞典数字音频先驱Dirac宣布,将与美国半导体领先公司Analog Devices,Inc.(ADI)合作,将Dirac针对入门级音频系统的新数字解决方案与ADI的汽车处理器相结合,为ADI的全球汽车客户群提供更完整的捆绑式产品。
据外媒报道,近日大众和丰田两家车企宣布,因芯片供应不足,将暂停部分工厂的生产进程。
4月14日下午,由AI《汽车制造业》举办的“2021汽车电子行业变革创新奖”评选活动隆重揭晓评选结果。安森美半导体凭借在汽车电子行业取得的卓越成就获颁“领军企业奖”。
近几年,随着产业扶持政策加大和研发能力提升,中国开始涌现出一些能够打进主机厂供应链、参与全球竞争的汽车芯片企业,实现了国产车规芯片的突破。其中,杰发科技AutoChips便是典型代表。
“2021’智能汽车与无人驾驶技术论坛”与“第十六届(深圳)新能源汽车电驱动与BMS暨汽车核心电源技术研讨会”将于今年8月12日同时召开!
根据协议,双方依托各自在汽车智能芯片以及软件领域的核心优势,共同探索汽车智能化前沿技术。双方将基于地平线征程2芯片推动高级辅助驾驶(ADAS)的量产落地,未来还将基于征程后续芯片共同探索自动驾驶计算平台的研发应用。
当前汽车行业面临着冰火两重天的局面。“火是因为现在全民在造车,很多大家耳熟能详大、但之前完全不在汽车领域的大公司,也纷纷宣布要开始造车。冰在于从从去年下半年开始整个汽车产业链供给的情况,尤其芯片供给情况非常艰难,这导致了很多汽车车厂最近都面临着极大地挑战。”
近日,基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度合作,旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求,并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。