● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“中国是博世的重要市场和创新的关键阵地。我们坚定在华投资,以技术创新驱动本土发展。” ● 提升本土生产能力:太仓三期工厂和苏州新厂开业,以快速响应新能源汽车关键部件不断增长的市场需求。 ● 推动商用车加速转型:在无锡打造商用车创新园。
近日,有媒体报道称,大众中国正在计划进行分阶段裁员,预计集团层面将会裁减数百名当地员工,而进口车业务部门则会成为此次裁员的“重灾区”。
无锡2024年10月8日 /美通社/ -- 近日,SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会,SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。...
9月25日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!
富昌电子于 9 月 25 日在合肥举办富昌技术日活动,聚焦汽车电动化、智能化创新。
● 马库斯•海恩博士:“只有保持技术中立,才能实现商用车向可替代动力总成过渡转型。” ● 业务增长:尽管市场环境极具挑战,2024年博世智能出行集团销售额依旧取得小幅增长。 ● 动力总成多样化:博世预测,到2035年将有约三分之一的新卡车搭载电池,约十分之一的新卡车将配备燃料电池。 ● 电子/电气架构:越来越多用于车队管理的互联软件及服务要求商用车具有可更新性。
9月17日,高性能连接领域的领军企业Valens Semiconductor(纽交所代码:VLN,以下简称“Valens”)宣布,其VA7000 MIPI A-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点。这一成绩不仅证实了Valens作为高级驾驶辅助系统连接解决方案主要提供商的地位,也证明了MIPI A-PHY作为下一代传感器连接行业标准的地位。
在低温交流工业应用中,设备的稳定性和可靠性至关重要。特别是在一些对温度敏感且需要高效热保护的场合,如照明调光器、汽车电子系统等,传统的热保护方法往往难以满足需求。为此,可回流焊热保护(RTP)解决方案应运而生,为这些应用提供了创新的热保护策略。本文将深入探讨用于低温交流工业应用的可回流焊热保护解决方案,分析其优势、设计要点及实际应用。
9月11日,南芯科技宣布推出全新车规级升降压转换器SC8745Q,支持3.7V-36V的输入电压,并提供1V-29V的输出电压和高达140W的峰值功率。
在现代汽车技术高速发展的背景下,汽车电子燃油泵作为发动机燃油供给系统的核心部件,其性能与稳定性直接影响到汽车的动力性、经济性和排放性能。为了确保汽车电子燃油泵的正常工作,及时准确地监测和分析其信号变得尤为重要。而汽修示波器作为一种重要的故障诊断工具,在汽车电子燃油泵信号分析中发挥着不可替代的作用。本文将深入探讨汽修示波器在汽车电子燃油泵信号分析中的应用。
全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
随着科技的飞速进步,汽车电子化已成为衡量现代汽车水平的重要标志。从简单的电子点火装置到复杂的自动驾驶系统,汽车电子技术的每一次飞跃都极大地提升了汽车的性能、安全性和舒适性。在这一发展过程中,贴片电感作为汽车电子系统的核心电子元件之一,其重要性日益凸显。本文将深入探讨贴片电感在汽车电子发展中的作用、应用及其技术特点。
伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月2日 – 全球领先的电子组件和连接技术创新厂商 Molex 莫仕在最近于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。
近日,在2024紫光同芯合作伙伴大会上,紫光同芯总裁岳超接受记者专访时表示,紫光同芯将专注汽车电子与安全芯片,通过全方位、深层次的专业能力建设,以及不断积累的技术产品创新,持续打造高质量、高性价比、多品类的产品矩阵,携手产业合作伙伴,共建安全、开放、高效的产业生态。
8月27日,第二届安富利汽车生态圈峰会正式在苏州启幕。峰会以“驭变·领航,汽车电子技术发展新趋势”为主题,汇聚产业链上下游的生态合作伙伴,共同探讨“智能驾驶的深度探索”、“智能网联的无限潜力”以及“新能源动力的绿色未来”等核心议题。继苏州之后,这一峰会将陆续在宁波、重庆、广州共四大汽车重镇举行线下巡演。
2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行
8月22日,2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛在北京圆满落幕。本届论坛以“智慧芯生态 互联芯安全”为主题,聚焦金融支付、电子证件、安全识别与移动通信领域的硬件创新、软件算法、技术趋势等行业议题,产业链各方汇聚一堂,为安全芯片创新应用发展和产业生态建设提供了全面解题思路和最佳实践参考。
8月21日,2024紫光同芯合作伙伴大会在北京盛大开幕,紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。
8月21日,以“芯安全 芯动力 芯同行”为主题的2024紫光同芯合作伙伴大会在北京顺利举行。本次大会聚焦安全芯片与汽车电子多领域融合应用及核心技术创新,汇聚政产学研各界500多位嘉宾,共同探讨如何推动半导体产业的发展进步,打造更加开放、高效、可持续的芯生态。
当前,汽车产业正处于前所未有的变革期,如何通过技术突破与产业协同加快向电动化、智能化、网联化方向升级