汽车电子
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歌尔多项首创技术亮相中国汽车工程学会年会
探索汽车电子领域创新之路 重庆2024年11月18日 /美通社/ -- 11月11日-14日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会在中国重庆科学会堂举办。本届年会以"智能涌现，迈进加速变革新阶段"为主题，邀请来自全球超过26个国家的汽车行业学者、汽车科技行...
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汽车电子非隔离型变换器传导与辐射EMI的产生，传播与抑制
在汽车电子系统中，非隔离型变换器(如Buck、Boost和Buck-Boost)扮演着至关重要的角色。然而，这些变换器在高频开关过程中会产生大量的电磁干扰(EMI)，这对汽车电子系统的稳定性和可靠性构成了严重威胁。
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共赢智能车联新纪元！汇顶科技与联合电子签署战略合作协议
2024年11月11日，联合汽车电子有限公司（以下简称“联合电子”）与深圳市汇顶科技股份有限公司（简称“汇顶科技”）战略合作签约仪式在上海UAES车云一体化生态创新中心举行。瞄准日益多样化的车载互联场景，双方将以汇顶低功耗蓝牙芯片在数字车钥匙应用的合作为开端，携手为汽车厂商推出差异化的创新方案，驱动驾乘体验不断升级。
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官宣！汽车巨头大裁员，CEO自愿降薪50%
在全球汽车市场竞争日益激烈和公司销量下滑的双重压力下，日产汽车决定采取裁员、减薪、降产能等措施扭转这一局面。
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广汽 x 华为：数智化与全球化，双轮驱动企业加速度
2024华为全联接大会期间，Huaweitech演播间推出《智见·指挥官：数智化与全球化，双轮驱动企业加速度》访谈节目，华为制造与大企业军团CEO刘超、广汽集团总经理冯兴亚、科技观察者和见证者记录者黄海峰，围绕“数智化”和“全球化”两大引擎，分享彼此汽车产业数智使能、AI能力构建、全球化发展等方面的行业洞见与思考。
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品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号仿真解决方案产品
第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办
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汽车电子电气架构（EEA）安全性能分析
在汽车电子电气架构（EEA）的未来发展趋势中，安全性能无疑是一个至关重要的方面。随着汽车智能化、网联化的不断推进，EEA的安全性能面临着越来越多的挑战和机遇。以下是对EEA安全性能的进一步补充：
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汽车电子电气架构（EEA）：迈向智能化与集成化的未来
汽车电子电气架构（EEA，Electrical/Electronic Architecture）作为现代汽车技术的重要组成部分，正在经历一场深刻的变革。这一变革不仅影响着汽车的性能、可靠性和安全性，更在推动汽车行业向智能化、网联化和集成化方向发展。本文将深入探讨汽车电子电气架构的演变、现状以及未来的发展趋势。
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背钻技术在汽车电子中的应用
背钻技术在汽车电子中的应用是一个不断发展和完善的领域，它对于提高汽车电子系统的性能和可靠性具有重要意义。以下是对背钻技术在汽车电子中应用的详细介绍：
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汽车电路的接线规律解析
汽车电路是现代汽车技术中的重要组成部分，它涉及车辆的启动、点火、照明、仪表显示以及辅助设备的运行等多个方面。理解汽车电路的接线规律，对于确保汽车电路的稳定运行和及时排除故障至关重要。本文将深入探讨汽车电路的接线规律，并解析其主要组成部分。
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汽车电子控制系统及其发展趋势：驶向智能与高效的未来
在21世纪的科技浪潮中，汽车电子控制系统作为现代汽车技术的核心组成部分，正引领着汽车行业向智能化、高效化和网联化方向飞速发展。汽车电子控制系统不仅极大地提升了汽车的性能、安全性和舒适性，还为实现自动驾驶和智能交通系统奠定了坚实的基础。本文将深入探讨汽车电子控制系统的构成、关键技术及其未来发展趋势。
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芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势。
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入华115载，博世太仓和苏州新厂投入使用
● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“中国是博世的重要市场和创新的关键阵地。我们坚定在华投资，以技术创新驱动本土发展。” ● 提升本土生产能力：太仓三期工厂和苏州新厂开业，以快速响应新能源汽车关键部件不断增长的市场需求。 ● 推动商用车加速转型：在无锡打造商用车创新园。
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大众中国裁员给出N+6赔偿？官方紧急回应！
近日，有媒体报道称，大众中国正在计划进行分阶段裁员，预计集团层面将会裁减数百名当地员工，而进口车业务部门则会成为此次裁员的“重灾区”。
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SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室
无锡2024年10月8日 /美通社/ -- 近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。...
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!
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聚焦汽车电动化、智能化创新，富昌电子在合肥举办技术日活动
富昌电子于 9 月 25 日在合肥举办富昌技术日活动，聚焦汽车电动化、智能化创新。
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博世亮相2024年德国汉诺威国际交通运输博览会：面向卡车及轻型客车的软件及智能技术助力业务增长
● 马库斯•海恩博士：“只有保持技术中立，才能实现商用车向可替代动力总成过渡转型。” ● 业务增长：尽管市场环境极具挑战，2024年博世智能出行集团销售额依旧取得小幅增长。 ● 动力总成多样化：博世预测，到2035年将有约三分之一的新卡车搭载电池，约十分之一的新卡车将配备燃料电池。 ● 电子/电气架构：越来越多用于车队管理的互联软件及服务要求商用车具有可更新性。
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Valens宣布VA7000 MIPI A-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点
9月17日,高性能连接领域的领军企业Valens Semiconductor(纽交所代码:VLN,以下简称“Valens”)宣布,其VA7000 MIPI A-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点。这一成绩不仅证实了Valens作为高级驾驶辅助系统连接解决方案主要提供商的地位,也证明了MIPI A-PHY作为下一代传感器连接行业标准的地位。
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用于低温交流工业应用的可回流焊热保护解决方案
在低温交流工业应用中，设备的稳定性和可靠性至关重要。特别是在一些对温度敏感且需要高效热保护的场合，如照明调光器、汽车电子系统等，传统的热保护方法往往难以满足需求。为此，可回流焊热保护(RTP)解决方案应运而生，为这些应用提供了创新的热保护策略。本文将深入探讨用于低温交流工业应用的可回流焊热保护解决方案，分析其优势、设计要点及实际应用。
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黔驴技穷
