汽车电子
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全栈式持续助力新能源车电力创新，泰克参加ATC汽车测试技术周
第三届汽车测试技术周于2024年3月21日-22日在上海举行，泰克作为汽车行业值得信赖的测试测量专家，为新能源汽车行业提供全栈式测试解决方案，从初期的器件选择到最终的产品认证多个测试环节助力产业应对AI浪潮下的技术革新。
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积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
TDK株式会社(TSE：6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容，2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF，3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
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解锁多个“首次”！Arm全新汽车技术可缩短多达两年的开发周期
随着汽车软件数量爆发式的增长，整个行业都需要重新思考汽车产品的开发流程。为此，Arm推出了丰富的硬件IP、新的系统IP，以及全新的汽车计算与计算子系统产品路线图，旨在为各种汽车应用实现性能、功能安全、可扩展等方面的支持。
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scop怎么测LIN的波形
随着汽车电子技术的快速发展，LIN(Local Interconnect Network)总线技术作为一种低成本、简单的串行通信协议，在汽车内部网络中得到了广泛应用。LIN总线主要用于连接传感器和执行器等低速设备，实现与主控制器之间的数据传输。为了确保LIN总线的正常工作，波形测试是其中不可或缺的一环。本文将详细介绍如何使用示波器(Scope)进行LIN波形测试，并解释相关的测试原理和步骤。
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为何10BASE-T1S是汽车通讯中缺失的以太网链接
新的IEEE汽车以太网标准不断涌现，10BASE-T1S是最新的以太网标准之一。本文讨论汽车行业影响汽车电子/电气(E/E)架构变化的发展趋势，以及新10BASE-T1S标准如何支持和推动这种新架构的部署。
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重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e）即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会，四场热门盛会齐聚一堂。
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Arm宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
● 支持功能安全的全新Arm汽车增强（AE）处理器将为AI驱动的用例带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能； ● Arm针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本，并带来最大的灵活性； ● Arm生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发，由此可缩短多达两年的开发周期。
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富昌电子将在中国举办技术日系列活动“推动汽车电子创新”
富昌电子将于 2024 年 3 月 20 日在武汉举办技术日，届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。
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得“芯”应手丨汽车电源芯片EMI问题怎么办？杰华特教你一招解决
杰华特微电子股份有限公司全新推出的汽车级电源模块JWQM93902，符合汽车级模块AECQ-104最新标准认证，可解决汽车电源芯片的EMI问题。
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，达到了功能安全的最高等级要求。作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性能、安全性和可靠性等方面均具有显著优势。目前，该产品已顺利进入流片阶段，将助力国内汽车“新四化”的创新发展。
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Cadence扩充Tensilica Vision产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP
● 单个DSP用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和AI处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低； ● 针对4D成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能； ● 专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计。
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更安全、更先进、更舒适：OLED显示技术引领新一代驾乘体验
OLED器件能以独特的方式实现折叠、卷曲和塑形，为汽车设计师提供了广阔的应用可能。得益于其高度适形性以及令人惊艳的视觉效果，OLED显示屏拥有着广泛的应用前景。
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尴尬！小米SU7还没交付就撞了…
自从去年12月28日小米SU7发布以来，该车便凭借着独特的外观设计和先进的核心技术，频频登上各大平台的热搜榜单。这两天，一则“小米SU7疑似发生首次碰撞”的消息，使其再次成为了广大网友的热议话题。
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Qorvo® 推出D2PAK封装SiC FET，提升750V电动汽车设计性能
此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品，导通电阻值最高可达60mΩ，非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数（PTC）加热器模块等电动汽车（EV）类应用。
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瑞萨推出全新四通道视频解码器，助力车载摄像头实现经济型环视应用
车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频；与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成。
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艾迈斯欧司朗引领HOD技术创新，提升驾驶安全
在智能汽车的发展道路上，安全性始终是至关重要的考虑因素。艾迈斯欧司朗在对光学和传感技术的不断创新中，也密切关注着驾驶安全技术的进步。其中，HOD技术便是一个突出的例子。
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持续深耕中国市场：MathWorks公司荣获2023车规芯片大赛最佳合作伙伴奖！
获得此奖项，证明了MathWorks在中国汽车芯片产业链中的价值与贡献，为公司继续深耕中国市场奠定了坚实基础。
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Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新
Melexis推出的这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。
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汽车电子技术应用的发展趋势是什么？
一直以来，汽车电子技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来汽车电子技术的相关介绍，详细内容请看下文。
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Algorized在CES 2024发布突破性传感技术，利用Qorvo超宽带雷达，为车内监测技术带来彻底革命
1月11日，Algorized宣布其作为Qorvo的合作伙伴，将在CES 2024期间展示基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用（如儿童存在检测）先进解决方案。
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