随着汽车行业的高速发展,尤其是新能源车开始逐渐成为市场主流之后,消费者对于汽车的需求就一直在不断变化和增加。对于国内的汽车电子行业来说,单片机的规格不一,其性能也就难以把控。32位单片机以更高端的性能出现在汽车电子行业又能够带来哪些新的应用呢?
助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器,将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里。
通过应用泰克的1000BASE-T1 TX和RX信号分离方法,可以加速ADAS开发流程,为智能汽车传输网络提速,为智能汽车的安全保驾护航。
● 博世创投首次投资中国汽车中间件公司; ● 下一代汽车中间件正在进入规模化量产阶段; ● 博世创投将其全球品牌统一为Bosch Ventures。
完美落幕的大联大汽车技术应用路演为车用电子赋注新动能
日前,根据乘联会数据,今年第一季度,中国汽车出口106.9万台,同比增长54%。另据能链研究院数据显示,日本同期汽车出口量为104.7万辆。这也意味着,中国已成为世界第一大汽车出口国。
● 重组后的博世智能交通业务将继续从属于博世集团,并自负盈亏; ● 博世智能交通业务成立董事会,博世集团董事会成员、博世汽车与智能交通技术业务主席马库斯·海恩博士担任该业务董事会主席; ● 马库斯·海恩博士:“博世也将自身视为一家移动出行软件公司。如今,为更好响应客户需求,我们对业务架构进行调整以强化这一定位。” ● 汽车软件市场将于2030年增长至2000亿欧元规模。
● 博世集团达成2022财年业绩目标:实现销售额882亿欧元,利润38亿欧元,以及息税前利润率4.3%; ● 展望2023年:全球经济增长率预期仅为1.7%,销售额增长目标6%至9%,息税前利润率达5%; ● 大量投资以支持未来发展:2022年研发和资本支出超过120亿欧元; ● 汽车与智能交通技术业务重组:目标到2029年销售额超过800亿欧元; ● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“秉持‘科技成就生活之美’的理念,我们目标在全球各地区实现增长,并在相关市场跻身三大领先供应商之列。” ● 博世集团首席财务官Markus Forschner博士:“2023年,我们将继续努力,以逐步实现未来不低于7%的长期利润率目标。” ● 博世中国:以客户为中心及持续本土化,是取得长期成功的关键因素。
2023年4月27日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2022年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中荣获“2022年度华强电子网优质供应商”奖。本次活动以“互联芯生·共创未来”为主题,旨在联接产业上下游的卓越企业,共创电子产业的美好未来。贸泽电子凭借杰出的分销能力,积极促进电子产业链优质资源匹配,为电子工程师和采购提供源源不断的新产品、新技术,推动设计研发创新,受到专业评审团和网络用户的高度认可,成功获得该奖项。
汽车的变革性发展加速了汽车电子技术的进步,开始融合更多功能更强、性能更好的传感器和处理器,但连接汽车与传感器、处理器之间的基础设施仍有不少“有待提高”之处,远距离车载连接的MIPI A-PHY新标准应运而生。MIPI A-PHY标准具有高可靠、高耐用、高带宽、低延迟等优点,适用于ADAS、自动驾驶、车载娱乐和其他汽车应用,一经发布就在市场上引起了广泛关注。Valens作为首家推出符合MIPI A-PHY标准芯片的公司,引领汽车EE架构在变革中不断前行。Valens高级副总裁兼汽车业务主管Gideon Kedem表示:“未来十年间,由MIPI A-PHY业务为Valens带来的收入将增长到上亿美元的量级。”
【2023 年 4 月 25日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气(E/E)架构。英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍,实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。
● 多款首发创新品展示博世在硬件、软件和服务领域的全栈能力; ● 本土创新:智能座舱技术互动体验4.0、车辆动态控制系统2.0及190千瓦氢动力模块; ● 凭借在软件及汽车领域的积累,博世提供定制化软件解决方案,涉及软件定义汽车各个层级; ● 博世积极推进动力总成系统电动化,提供多元化的技术以满足不同车型需求。
汽车会成为芯片原厂的新机遇,甚至在整个半导体行业下行周期中带动业务逆势增长,想必在内燃机的百年时代里,很多人都难以预料到今天。随着智能汽车、电动汽车的发展,迎合了低碳数字化的趋势,改变了之前汽车产业内森严的上下游合作关系。而最近三年的疫情,也进一步深固了芯片原厂和整机厂之间的联系。
【2023 年 04 月 11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)表示,内置在汽车中的高性能计算机,能够尽可能快速、可靠地处理所有可用的数据和信息,以便车辆能够安全地行驶,这是自动化联网汽车的关键所在。曼海姆-CeCaS研究项目的宗旨就是要开发相应的车用超级计算平台。该项目由来自业内和高校的 30 家研究合作伙伴共同参与,并且已被德国联邦政府纳入旨在推动汽车与移动出行行业实现数字化转型的大规模资助计划之中。整个项目由英飞凌负责领导和协调。近日,各方代表齐聚英飞凌慕尼黑总部 Campeon 大楼,出席了项目启动仪式。
2022年,国内半导体封测龙头长电科技成立50周年。半导体产业则在这一年迎来了周期性拐点,给企业未来发展带来了新课题。
2023年4月,中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体(深圳)股份有限公司(股票代码688380,以下简称“中微半导”)共同宣布,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,将共同助力国产汽车芯片创新研发。
3月下旬,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动,Qorvo介绍了自身在移动产品和基础设施应用上的射频领导地位以及面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。
本人主要介绍汽车网联化,特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心。
在芯片晶圆代工领域,台积电一家独大,三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手,只是每代工艺都会差一点点,比如良率就困扰了三星多年,导致三星抓不住大客户。
根据市场研究机构尚普咨询集团的数据,中国芯片市场在 2023年达到了 658亿美元,预计在 2025 年将达到 800亿美元,年均增长约 10%。在细分市场中,汽车电子、消费电子、工业自动化、通信和计算机等领域是中国芯片市场的主要增长驱动力。其中,汽车电子领域是最大的细分市场,在 2023年占据了芯片市场的 20%,预计在未来五年内将保持高速增长。