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京瓷展示可降低倒装芯片封装成本的新技术
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出
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晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本
京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该
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高密度电子封装的最新进展和发展趋势
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了
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台积电首次建立12英寸晶圆级芯片封装能
据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸
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用踏实努力填补国内RFID芯片封装设备空白
RFID是一个即将浮出的朝阳产业，这一点毋庸置疑。也许，该行业目前还未摆脱标准、盈利模式、技术乃至应用等方方面面的困绕，也尚未冲出“黎明前的黑暗”，但正是在这漫长的磨难之中，产业发展的基础在一步步夯实。 深
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深圳IT产业链条再增添“芯血液”
深圳IT产业链条高端领域再添“芯血液”：月封装产能将达到1000万颗的动态随机存储芯片封装测试项目，正式在沛顿科技（深圳）有限公司落成投产。该项目的落成，也为深圳和珠三角地区存储芯片专业测试封装这一集成电路
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沛顿科技封测项目将成华南最大DRAM芯片封测厂
沛顿科技封测项目将成华南最大DRAM芯片封测厂
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德州仪器选择菲律宾建立新厂，中国逐渐丧失低成本优势？
德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布其投资十亿美元的芯片封装厂落户菲律宾。此前，业界纷纷猜测该公司芯片封装新厂有望落户中国。 德州仪器的高管们在访问马尼拉期间表示，尽管还有其他亚洲国家在竭力争取公司
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两强联手共谋存储“天下”，Spansion奇梦达共推多重芯片封装存储系统
闪存解决方案供应商Spansion公司与DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MC
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英特尔越南芯片封装测试厂开始动工兴建
英特尔越南芯片封装测试厂开始动工兴建
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美国禁止输出0.18um Intel中国厂可能没戏
据国外媒体报道，最近一段时间，有关英特尔公司可能在中国北方的大连兴建一座芯片厂的传闻不胫而走。但是，外电分析认为，根据美国目前对半导体技术对华出口的限制，英特尔如果在中国设立工厂，不仅无法生产电脑处理
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台湾当局称收到凯雷收购日月光申请
