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元器件常识：芯片封装之多少与命名规则
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到
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封装项目出击 金士顿扩军大陆封测市场
全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技（深圳）有限公司筹备建设，预计初期投资为2.4亿元人民币,建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。
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NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品
NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
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英特尔成都封装测试厂二期竣工，已有1,880万颗产品下线
日前，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程竣工完毕。一年前建成投产的一期芯片组工厂已有1,880万颗芯片组产品下线。英特尔公司总裁兼首席执行官Paul.Otellini专程抵达成都，参加竣工典礼。他说：“英特
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台湾日月光10亿芯片项目落地不畅
台湾日月光10亿芯片项目落地不畅
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台湾日月光10亿芯片项目落地不畅 30亿重庆建楼
一掷30亿重庆“低调”开建6幢摩天楼 投资方台湾日月光集团的低调或与其10亿美元芯片项目落地不畅有关。 投建一个由6幢200米以上摩天大楼构成的超高楼群，放在哪个城市都堪称“大手笔”。但因多方面原因
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三星在华新建芯片封装测试厂
三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建的工
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三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产
三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条封装">芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建
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深圳成为意法半导体全球制造基地
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多芯片封装：高堆层，矮外形
SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。要 点多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路
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意法半导体5亿美金投深圳 扩张为何放弃合资
2月15日，意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗-伯佐提亲临深圳宣布，将投入5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建全国最大的芯片封装测试厂。但是，意法半导体依旧没有兑现其12年前对深圳许下的诺言。 “公司在半导体
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意法半导体投5亿美元在深圳设立测试封装厂
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Intel扩建马来西亚芯片封装测试厂
英特尔公司发言人近日宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言人称扩建项目竣工投厂后，将
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英特尔2.3亿扩建芯片封装测试厂
据国外媒体报道，英特尔公司发言人周四（12月8日）宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发
