KLA-Tencor Corp.近期宣布,Crolles2 Alliance(Freescale Semiconductor、STMicroelectronics和Philips Semiconductors生产研发的合作组织)已经开始采用KLA-Tencor 2800型宽带深紫外亮场检测系统。通过2800型设备进行
据国外媒体报道,全球第二大微处理器制造商AMD公司和新加坡芯片代工巨头特许半导体最近加强了代工合作关系。 AMD公司透露,特许半导体有望提前半年时间实现使用90纳米工艺为AMD加工微处理器的目标。AMD公司还透露,
公司希望凭借领域优化的新系列 FPGA,进一步推进向 224亿美元 ASIC/ASSP/PLD 市场的进军
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2007年,采用英特尔公司的超密集NOR闪存芯片制造的移动电话可存储的照片数可能是今天的两倍。英特尔将采用65nm技术实现这种超密集芯片。与标准的90nm闪存相比,65nm芯片不必堆叠两个芯片,可在单个存储层上存储
Philips实现采用65nm工艺的消费类SoC