——诠释图形处理器(GPU)和神经网络加速器芯片如何为汽车应用提供智能优势
近日,AI芯片厂商地平线与智能驾驶方案商福瑞泰克达成合作,双方旨在推动高级辅助驾驶系统(ADAS)及面向L3-L4自动驾驶解决方案及前装产品量产。 据报道,地平线面向ADAS的产品,预计最早于202
现代化汽车中的高分辨率远程摄像机(图1)要求功率越来越大的同时能够适合更小空间。所以摄像机中的电源管理器件就必须小巧而高效,最大程度减少发热,否则会造成摄像机内部温度快速上升,潜在影响其可靠性。
根据市调机构研究数据,预估2019年中、美两大汽车消费国车市销售将下滑7%与3%,显示全球经济受贸易战影响波动之际,汽车市场正面临销售量未见底的危机。而受到车市疲弱不振,车厂与一级供应商几乎都进行裁员
安森美半导体和SUBARU继续在EyeSight驾驶员辅助系统上合作,共同致力于改进道路安全
EB Assist Test Lab为工程师提供一款强大的工具,凭借此单一工具即可极大地提升效率、简化团队工作流程并更快地将系统和功能投入生产,包括Microsoft Azure在内的云服务提供更大的灵活性和可扩展性
基于深度学习的视觉处理,可实现高精度及低功耗的解决方案
与其他细分市场相比,汽车市场占安森美半导体收入的最大份额。在汽车市场垂直领域,电源方案部(PSG)提供有竞争力的方案用于动力总成、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车内、车身、联接和LED照明应用。当今内燃机汽车向具有更高自动化水平、提高燃油能效和减少排放发展,为电子系统设计带来了一系列新挑战。半导体供应商将提供低成本、重量轻的器件方案,具有降低的功耗,及高达175°C结温的热性能。
已有很多文章写到先进驾驶辅助系统(ADAS)在现代车辆中迅速激增。这些系统的主要目的是提升道路安全,是迈向未来全自动车辆的必经之路。
随着自动驾驶和新能源汽车的快速发展,电子技术的重要性越发突出,汽车电子技术展览会(AUTOMOTIVE WORLD CHINA)8月28-30日在深圳会展中心顺利举办,展会汇集车身电子、自动驾驶、智能网联技术、新能源汽车技术、测试技术等领域的知名企业,从研发到设计,高质量呈现汽车电子行业新技术与应用。本届汽车电子技术展览会为观众呈上一场产业生态盛宴,促进了行业之间的交流。
在自动驾驶和ADAS新功能中,车辆与其他车辆、行人、骑自行车的人或基础设施之间的通信,通常被称为V2X。但可能是因为采用V2X还比较早或者是一项隐藏在引擎盖下的技术,它并没有得到太多的关注。这是一个遗憾,因为V2X的应用程序很可能在完全自治成为现实之前就对安全性和方便性产生重要影响。
传感器融合这一概念涵盖所有类型的传感器。典型的例子是将前置摄像头和前置雷达提供的信息融合。摄像头只能在可见光谱下工作,不适用于雨天、浓雾、太阳眩光和黑暗等环境,但是在识别颜色(如道路标记)方面具有高度可靠性。而雷达即使在低分辨率下,也可用于探测距离,并且环境条件对雷达没有太大影响。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”,该系列产品可确保部件安装后的可靠性,且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101,是确保车规级品质的高可靠性产品。另外,产品采用了ROHM独有的封装加工技术,非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模块等汽车电子的小型化。
高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求具有更高功能的传感器满足不断发展的汽车安全标准。图像传感器提供观察和感应功能,并基于通用像素架构,可减少汽车成像应用中的客户开发时间和工作量。
德赛西威和新思科技联合宣布展开合作:通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping),全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。该技术为汽车行业带来了全新的方法学,重新定义智能汽车的研发流程,大幅提升研发效率。德赛西威将把该技术应用于包括智能座舱和ADAS在内的所有复杂电子系统的虚拟开发和测试。
随着智能互联、自动驾驶、电动汽车及共享出行的发展,软件、计算能力和先进传感器正逐渐取代发动机的统治地位。与此同时,这些电子系统的复杂性也在提高。以当今汽车包含的软件代码行数(SLOC)为例,2010年,主流车型的SLOC约为1000万行;到2016年达到1.5亿行左右。复杂性正如滚雪球般越来越高,不可避免地导致了与软件相关的若干严重质量问题:这在近期若干起大规模车辆召回事件中屡有耳闻。
当今自动驾驶领域最热门的话题之一是“深度学习”,德州仪器长久以来一直支持汽车和计算机视觉应用。
最新的200万像素,RGB-IR传感器不仅提供出色的低光和近红外灵敏度,更具有高动态范围和先进的ASIL安全功能设计,减少伪影并提高整体系统可靠性。加利福尼亚州圣克拉拉 –2019年4月10日 - 行
今天,开易科技正式宣布完成1亿元人民币A+轮融资,本轮领投方为尚珹投资、原股东华泰新产业基金跟投。此前,公司曾获得过华盛一泓的PRE A轮投资以及华泰新产业基金的A轮投资。开易科技创始人兼CEO刘鹏表示,本轮融资将主要用于团队扩充以加速技术创新、产品打磨以及深化商业化落地。
展示一系列多样化的创新性电子解决方案产品组合,以及Molex车载以太网的现场演示