不让台积电(2330-TW)(TSM-US)专美于前。GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)今(21)日宣布推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术14nm-XM,加速其顶尖的发展蓝图并采优化新世代行动装置的FinFET电晶体架构;并结合将量产的2
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离,股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%,台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展,台积电研发副总林本坚表示,2
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)今(5)日开幕,18吋晶圆成为市场焦点,台积电营运副总经理王建光昨(4)日出席半导体展前记者会时表示,台积电已做好导入18吋晶圆规划,预计2018年量产,届时导入的技术将以10奈
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离,股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%,台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展,台积电研发副总林本坚表示,2
世界晶圆代工业进入21世纪以来尽管有所起伏,但自2010年达到约300亿美元的规模以后,将迈向连年上升的态势,2011年增长6.4%,近320亿美元,预计今年将加速成长15%,达约365亿美元,并期望2018年可成长到630亿美元,2
世界晶圆代工业进入21世纪以来尽管有所起伏,但自2010年达到约300亿美元的规模以后,将迈向连年上升的态势,2011年增长6.4%,近320亿美元,预计今年将加速成长15%,达约365亿美元,并期望2018年可成长到630亿美元,2
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已签订了一份多年期协议,旨在为采用GLOBALFOUNDRIE 20纳米与FinFET工艺的 ARM 处理器设计提供优化的系统级芯片 (SoC) 解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系,并将合作领域扩
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已签订了一份多年期协议,旨在为采用GLOBALFOUNDRIE 20纳米与FinFET工艺的 ARM 处理器设计提供优化的系统级芯片 (SoC) 解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系,并将合作领域扩
ARM、GlobalFoundries今天联合宣布达成多年合作协议,将会携手致力于ARM SoC处理器在GlobalFoundries 20nm工艺和FinFET技术上的优化制造,同时还会在Mali图形核心方面加强合作。 芯片(图片来源于驱动之家)
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约,双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC),并携手发
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技术,领先其竞争对手一步。尽管十年前,台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议,最快在