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inFET联电拚F可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在

消费电子
2012-08-14

FET 台积电联电 FINFET
联电欲藉由FinFET制程技术，领先对手台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在

电子设计自动化
2012-08-14

制程技术台积电联电 FINFET
拚FinFET联电可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET构想的主要企业之一。但依照联电与IBM签署的授权协议，最快在2014年

模拟
2012-08-13

CMOS 台积电联电 FINFET
inFET联电拚F可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在

电子设计自动化
2012-08-13

FET 台积电联电 FINFET
拚FinFET　联电可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快

模拟
2012-08-12

CMOS 台积电联电 FINFET
ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出20纳米及FinFET 技术

ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出20纳米及FinFET 技术

嵌入式动态
2012-08-12

ARM IP GLOBALFOUNDRIES FINFET
探究下一代半导体芯片制造工艺之间的博弈

根据最新消息，ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。根据该协议，两家公司合作的技术领域将涵盖20nm以下工艺技术节

消费电子
2012-08-06

晶体管半导体芯片芯片制造工艺 FINFET
探究下一代半导体芯片制造工艺之间的博弈

根据最新消息，ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。根据该协议，两家公司合作的技术领域将涵盖20nm以下工艺技术节

消费电子
2012-08-06

晶体管半导体芯片芯片制造工艺 FINFET
拼FinFET 联电可能抢先台积电

在晶圆代工领域一直居于台积电 ( TSMC )之后的联电 ( UMC )，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与IBM 签署的授权协议，最

模拟
2012-07-31

CMOS 台积电联电 FINFET
ARM与台积电合作，针对FinFET技术最佳化ARM核心

ARM与台积电(TSMC)合作，针对FinFET制程技术最佳化下一代64位元ARM核心。这想必让英特尔感觉颇为自得。毕竟，这验证了这家晶片巨擘的两位高阶主管──Paul Otellini(欧德宁) 和Brian Krzanich在投资者日(investor da

单片机
2012-07-26

英特尔 ARM 台积电 FINFET
ARM与台积公司携手合作

ARM与台积公司日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

消费电子
2012-07-25

ARM SoC IP FINFET
ARM与台积电合作优化下一代64位ARM处理器FinFET工艺

ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

消费电子
2012-07-25

IP ARM处理器台积电 FINFET
ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm

单片机
2012-07-25

ARM 制程技术台积电 FINFET
ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程

处理器核心供应商ARM与晶圆代工大厂台积电 (TSMC)，日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米以下制程，藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市

模拟
2012-07-25

晶片 ARM 台积电 FINFET
ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm

模拟
2012-07-24

ARM 制程技术台积电 FINFET
台积电和ARM合作范围扩展至20纳米制程以下

昨日，半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议，双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示，双方技术合作的目的，是让ARM芯片可运用于FinFET （鳍式场效晶体管）上，让芯片设计商能继续拓展其在

智能硬件
2012-07-24

ARM IC 台积电 FINFET
ARM携手台积公司为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

电子设计自动化
2012-07-24

SoC IP ARM处理器 FINFET
ARM与台积电携手合作对64位ARM处理器进行优化

2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为

模拟
2012-07-24

IP ARM处理器台积电 FINFET
ARM与台积电携手合作对64位ARM处理器进行优化

2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为

模拟
2012-07-24

IP ARM处理器台积电 FINFET
台积电、安谋 20nm以下再续前缘

台积电与英商安谋（ARM）昨（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米制程以下，藉由台积电16纳米3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET）制程提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域

模拟
2012-07-24

ARM 芯片设计台积电 FINFET

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inFET联电拚F可能抢先台积电

联电欲藉由FinFET制程技术，领先对手台积电

拚FinFET联电可能抢先台积电

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探究下一代半导体芯片制造工艺之间的博弈

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拼FinFET 联电可能抢先台积电

ARM与台积电合作，针对FinFET技术最佳化ARM核心

ARM与台积公司携手合作

ARM与台积电合作优化下一代64位ARM处理器FinFET工艺

ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程

ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

台积电和ARM合作范围扩展至20纳米制程以下

ARM携手台积公司为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积电携手合作对64位ARM处理器进行优化

ARM与台积电携手合作对64位ARM处理器进行优化

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