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新日铁开展SiC晶圆业务，“质量不输美国可瑞”

新日本制铁(新日铁)着手开展作为新一代功率半导体底板材料的SiC(碳化硅)晶圆业务。将从2009年4月1日起通过子公司新日铁材料开始销售直径2～4英寸(50～100mm)的SiC晶圆。此前新日铁一直提供试制用晶圆的样品，而此次

天科合达将高质量碳化硅晶圆价格推向历史新低

目前，半导体产业的迅猛发展再次激发了现代技术的革新。作为第三代宽带隙半导体材料，SiC 在热学、电学、抗腐蚀等性能方面优越于常用的衬底材料，可广泛用于制造半导体照明、微电子、电力电子等半导体器件。 根据权

第三代碳化硅肖特基二极管（英飞凌）

率先推出碳化硅（SiC）肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会（APEC）上推出第三代thinQ!™ SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界

第三代碳化硅肖特基二极管（英飞凌）

率先推出碳化硅（SiC）肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会（APEC）上推出第三代thinQ!™ SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界

SICAS：第三季度半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲

国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。 第三季度产能利用率从第二季度的88.5%降低至86.9%。这是近两年来的新低，2

埃及Orascom有意与奥地利电信合并

C114 9月10日消息（张月红编译）据报道，埃及电信运营商Orascom与奥地利电信公司正在谈判合并事宜，奥地利电信控股股东是国企OeIAG公司，但其最大的股东是其政府部门。OeIAG执有奥地利电信27.37%的股权，其余的在股票

山东规划半导体照明产业四大基地

山东《加快半导体照明产业发展的意见》近日出台。《意见》提出，根据山东半导体照明产业发展现状和产业分布，按照有利于发挥优势，突出特色，产业合理分工，市场资源合理配置，上、中、下游产业合理承接，促进产业聚

半导体产能比上年同期增长16.3％ 开工率提高

全球半导体产能统计协会（SICAS）日前宣布，2007年第三季度（7月～9月）全球半导体产能（MOS IC和双极IC的总和）比上年同期增长16.3％，达到210万2000枚/周（按200mm晶圆的投入量换算）。生产开工率为89.6％，高于上

Si整流器与SiC二极管：谁与争锋

车载SiC功率半导体前景光明 逆变器大幅实现小型化及低成本化

丰田汽车在“ICSCRM 2007”展会第一天的主题演讲中，谈到了对应用于车载的SiC功率半导体的期待。为了在“本世纪10年代”将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控制用逆变器中，“希望业界广泛提供合作”。如果能嵌入Si

Si整流器与SiC二极管：谁与争锋

SICAS第二季度调查：存储芯片及微处理器需求强劲，产能利用率上升

第二季度全球半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升，因为人们追求更轻、更薄和更小的电子产品，从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。 国际半导体产能统计协会(SICAS)日前表示，第二季度产能

上海集成电路全行业扭亏为盈 赢利过10亿

上海集成电路行业协会(SICA)副秘书长薛自近日在上海召开的一次会议上透露，由于封装测试行业企业在2006年表现优秀，在抵消了晶圆代工行业的亏损之后，上海集成电路全行业在去年终于实现全行业盈利，全行业销售总额39

意大利电信媒体部主席辞职

C114(CHINA通信网)1月18日消息（晓彬 编译） 本周三，意大利电信公司媒体部主席兼董事Riccardo Perissich辞职。 在对外的一份声明中，意大利电信媒体部称Perissich的辞职源于他12月份想离开意大利电信的决定。

SiCortex 公司授权使用 MIPS64® 架构

用于低功耗、高性能每秒数万亿次浮点运算 成千上万MIPS-Based™内核支持下一代Linux系统 为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商MIPS科技（纳斯达克交易代码：MI

SiCortex公司授权使用MIPS64架构